吐丝圈径对大规格高碳盘条组织性能的影响

计算与分析了斯太尔摩冷线上盘条的吐丝圈径、搭接密度及"佳灵"装置横向布风曲线之间的关系,研究了吐丝圈径的大小对大规格82B盘条组织和性能的影响,确定了大规格82B盘条最小吐丝圈径应为980mm.     

Si基膜片型气敏传感器微结构单元的热学性能

微结构气敏传感器由于其微型化、低功耗、易阵列化和易批量生产等优点而受到国内外研究者的广泛关注。利用微机电系统（MEMS）加工技术，制备Si基膜片型微结构单元，并分析其热学性能。这种单元工作区温度为-300℃时，加热功率约75mW；并且膜片工作区的热质量很小，温度可以于毫秒量级的时间内，在室温和450℃之间调制。利用这种微结构单元，可以在温度调制方式下，研究气敏薄膜的电学特性和敏感机理。     

砂基中泥浆盾构法隧道施工开挖面稳定性试验研究

 通过模型试验，对泥浆盾构施工中泥浆维持开挖面稳定的力学机理，开挖面前缘土体的应力变化规律，泥浆压力作用机理及泥皮形态进行了研究，提出了中粗砂地基中临界泥浆压力 公式。     

露天矿半连续工艺技术应用现状及发展前景

介绍了露天矿半连续工艺技术国内外应用现状、研究成果以及发展趋势。     

网络安全隔离技术浅析

介绍建设行政主管部门信息网络安全现状及其解决方案     

单轴传动滚切式双边剪薄钢板剪后“错牙”及“飞边”的原因分析与对策

针对单轴传动滚切式双边剪生产过程中出现的薄钢板经双边剪剪后出现“错牙”及“飞边”的问题,从多个方面入手对薄钢板出现“错牙”及“飞边”的原因进行了分析对比,提出了相应的解决方案,对今后滚切式双边剪的设计、制造及安装调试有借鉴和参考价值。     

余热热处理对热变形低铬半钢耐磨性的影响

通过冲击磨损试验，测试了变形低铬半钢耐磨性，并对其磨损面特征进行了分析。结果表明：该钢变形后经适当的余热热处理可获得较高的耐磨性能。     

Facile modifications of polyimide via chloromethylation: II. Synthesis and characterization of thermocurable transparent polyimide having methylene acrylate side groups

From chloromethylated polyimide, a useful starting material for modification of aromatic polyimides, a thermocurable transparent polyimide having acrylate side groups was prepared. In the presence of 1,8‐diazabicyclo[5,4,0]undec‐7‐ene, chloromethylated polyimide was esterified with acrylic acid to synthesize poly(imide methylene acrylate). The polymer was soluble in organic solvent, which makes it possible to prepare a planar film by spin coating. The polymer film became insoluble after thermal treatment at 230 °C for 30 min. Optical transparency of the film at 400 nm (for 1 µm thickness) was higher than 98 % and not affected by further heating at 230 °C for 250 min. Adhesion properties measured by the ASTM D3359‐B method ranged from 4B to 5B. Preliminary results of planarization testing showed a high degree of planarization (DOP) value (>0.53). These properties demonstrate that poly(imide methylene acrylate) could be utilized as a thermocurable transparent material in fabricating display devices such as TFT‐LCD. Copyright © 2004 Society of Chemical Industry     

面向嵌入式系统组态工具的研究

本文在对当前流行的组态软件进行了分析的基础上，根据专用嵌入式系统的特点，设计了一个面向嵌入式系统组态工具的软件原型，并给出了相应的数据结构。