全文获取类型
收费全文 | 11319篇 |
免费 | 1420篇 |
国内免费 | 971篇 |
专业分类
电工技术 | 1104篇 |
综合类 | 1317篇 |
化学工业 | 1529篇 |
金属工艺 | 777篇 |
机械仪表 | 801篇 |
建筑科学 | 855篇 |
矿业工程 | 449篇 |
能源动力 | 337篇 |
轻工业 | 1232篇 |
水利工程 | 374篇 |
石油天然气 | 331篇 |
武器工业 | 172篇 |
无线电 | 1205篇 |
一般工业技术 | 905篇 |
冶金工业 | 457篇 |
原子能技术 | 268篇 |
自动化技术 | 1597篇 |
出版年
2024年 | 54篇 |
2023年 | 178篇 |
2022年 | 409篇 |
2021年 | 565篇 |
2020年 | 358篇 |
2019年 | 276篇 |
2018年 | 319篇 |
2017年 | 367篇 |
2016年 | 269篇 |
2015年 | 493篇 |
2014年 | 545篇 |
2013年 | 695篇 |
2012年 | 948篇 |
2011年 | 964篇 |
2010年 | 887篇 |
2009年 | 895篇 |
2008年 | 1022篇 |
2007年 | 960篇 |
2006年 | 833篇 |
2005年 | 689篇 |
2004年 | 535篇 |
2003年 | 315篇 |
2002年 | 330篇 |
2001年 | 298篇 |
2000年 | 217篇 |
1999年 | 73篇 |
1998年 | 28篇 |
1997年 | 30篇 |
1996年 | 25篇 |
1995年 | 16篇 |
1994年 | 14篇 |
1993年 | 14篇 |
1992年 | 18篇 |
1991年 | 13篇 |
1990年 | 10篇 |
1989年 | 7篇 |
1988年 | 8篇 |
1987年 | 3篇 |
1986年 | 4篇 |
1985年 | 2篇 |
1984年 | 2篇 |
1983年 | 3篇 |
1982年 | 3篇 |
1981年 | 1篇 |
1980年 | 4篇 |
1979年 | 3篇 |
1977年 | 2篇 |
1959年 | 2篇 |
1951年 | 4篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
81.
后摩尔时代的封装技术 总被引:2,自引:2,他引:2
童志义 《电子工业专用设备》2010,39(6):1-8
介绍了在高性能的互连和高速互连芯片(如微处理器)封装方面发挥其巨大优势的TSV互连和3D堆叠的三维封装技术。采用系统级封装(SiP)嵌入无源和有源元件的技术,有助于动态实现高度的3D-SiP尺寸缩减。将多层芯片嵌入在内核基板的腔体中;采用硅的后端工艺将无源元件集成到硅衬底上,与有源元件芯片、MEMS芯片一起形成一个混合集成的器件平台。在追求具有更高性能的未来器件的过程中,业界最为关注的是采用硅通孔(TSV)技术的3D封装、堆叠式封装以及类似在3D上具有优势的技术,并且正悄悄在技术和市场上取得实实在在的进步。随着这些创新技术在更高系统集成中的应用,为系统提供更多的附加功能和特性,推动封装技术进入后摩尔时代。 相似文献
82.
83.
提出并设计了一种基于现场可编程逻辑门阵列(FPGA)器件的光纤通道适配器.在分析光纤通道帧和信令协议的基础上,研究了光纤通道适配器的体系结构和工作原理,提出了在FPGA器件上采用可编程片上系统(SOPC)方法实现光纤通道适配器的设计方案,最后完成了光纤通道接口逻辑的功能验证. 相似文献
84.
85.
雷达散射截面(RCS)既与频率有关又与角度有关.采用矩量法(MOM)结合降维展开格式(RDES)和渐近波形估计技术(AWE),可同时获得单站RCS的频域和角度域特性.首先,建立了关于目标表面电流的电场积分方程(EFIE),并采用MOM将EFIE离散为线性代数方程组;其次,基于RDES技术,可将目标表面电流展开为关于频率与角度及其各阶导数的叠加;再次,基于AWE技术,可快速获取目标表面电流的频域与角度域特性;最后,由目标表面电流计算远区散射场及RCS.本方法至少具有两个明显的优点,其一是能得到RCS的解析表达式,其二是明显降低计算机仿真时间. 相似文献
86.
对“公众科学素养调查”部分数据的再思考 总被引:3,自引:0,他引:3
本文主要针对中国和美国近年的"公众科学素养调查"的部分数据,从中挖掘一些值得反思的内容,为我国的公民科学素质行动计划和科学普及工作提出一些建议。 相似文献
87.
88.
89.
90.