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41.
信息系统灾难恢复能力评估方法研究 总被引:1,自引:0,他引:1
论文提出了一种信息系统灾难恢复能力评估方法:信息资产分析方法、本地灾难恢复和远程灾难恢复等级的划分方法,并在此基础上,利用AHP层次分析法,构建了一套灾难恢复能力评估指标体系。该方法可以使评估结果具有更好的针对性和全面性。 相似文献
42.
43.
MPTA型原油脱金属剂的工业应用 总被引:2,自引:2,他引:0
在对高金属含量原油进行初步评价的基础上,利用SH—Ⅰ型电脱盐试验仪对自主开发的MPTA型原油脱金属剂进行了原油脱金属的实验室研究。结果表明,当MPTA型脱金属剂加入量为250μg/g时,钙的脱除率可达97.4%,并且对其它金属元素,如镍、铁、钠、锰、铝和钒也有明显的脱除效果。该剂在山东恒源石油化工股份有限公司重交沥青车间500kt/a的电脱盐装置上进行原油脱金属工业试验的结果表明,经过二级电脱盐处理后,钙的脱除率达到99.1%,钠的脱除率为94.6%,铁的脱除率为82.9%,并可在一定程度上降低原油中镍和铜的含量。使用MPTA型原油脱金属剂显著降低了一、二级电脱盐装置的电场电流,有利于炼油厂的节能降耗。 相似文献
44.
The catalytic activities of alumina prepared from an Al alkoxide-amine adduct monomer for the reaction of cyclopentene oxide with piperidine was determined after various pretreatments, including calcination and exposure to moisture. They were compared with the activity of alumina prepared by the conventional hydrolysis method. It was found that the as-prepared sample from the alkoxide-amine monomer preparation was five times more active than a conventional preparation, suggesting that it has a higher density of surface Lewis acid sites. However, its activity was much more severely suppressed by exposure to moisture. 相似文献
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Chong D. Y. R. Lim B. K. Rebibis K. J. Pan S. J. Sivalingam K. Kapoor R. Sun A. Y. S. Tan H. B. 《Advanced Packaging, IEEE Transactions on》2006,29(4):674-682
The recent advancement in high- performance semiconductor packages has been driven by the need for higher pin count and superior heat dissipation. A one-piece cavity lid flip chip ball grid array (BGA) package with high pin count and targeted reliability has emerged as a popular choice. The flip chip technology can accommodate an I/O count of more than five hundreds500, and the die junction temperature can be reduced to a minimum level by a metal heat spreader attachment. None the less, greater expectations on these high-performance packages arose such as better substrate real estate utilization for multiple chips, ease in handling for thinner core substrates, and improved board- level solder joint reliability. A new design of the flip chip BGA package has been looked into for meeting such requirements. By encapsulating the flip chip with molding compound leaving the die top exposed, a planar top surface can be formed. A, and a flat lid can then be mounted on the planar mold/die top surface. In this manner the direct interaction of the metal lid with the substrate can be removed. The new package is thus less rigid under thermal loading and solder joint reliability enhancement is expected. This paper discusses the process development of the new package and its advantages for improved solder joint fatigue life, and being a multichip package and thin core substrate options. Finite-element simulations have been employed for the study of its structural integrity, thermal, and electrical performances. Detailed package and board-level reliability test results will also be reported 相似文献
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48.
结合工程实例,介绍了我国第一座可拆装高架火炬的基本原理及组成,并对可拆装高架火炬与普通高架火炬在安全、技术、安装、维修、占地面积、投资等方面进行了比较,还分析了高架火炬未来的发展趋势. 相似文献
49.
宽带DDS跳频源设计 总被引:1,自引:0,他引:1
直接数字合成(DDS)简单可靠、控制方便,具有很高的频率分辨率,高速转换,非常适合快速跳频的要求。在对DDS基本原理进行了简要介绍和分析后,提出宽带跳频源设计方案。 相似文献
50.
Tsung-Hui Huang Han-Jan Chen Chin-Sheng Chang Lih-Shan Chen Yeong-Her Wang Mau-Phon Houng 《Microwave and Wireless Components Letters, IEEE》2006,16(6):360-362
In this letter, a novel compact ring dual-mode with adjustable second-passband for dual-band applications are presented. A ring resonator with two different geometric dimensions are derived and designed to have identical fundamental and the first higher-order resonant frequencies, and to establish appropriate couplings in the structure. Moreover, the proposed filter has smaller size as compared with the basic topology of stopband filters and stepped-impedance-resonator (SIR) filters. The measured filter performance is in good agreement with the simulated response. 相似文献