高精度铜带轧制生产线设备的研制

介绍了西安重型机械研究所开发研制的高精度铜带轧制生产线的设备组成,技术特点及使用情况,整机的技术性能达到国外同类设备的先进水平.     

THERMOGRAPHIC ASPECT ON LOADING A THIN-WALL PRESSURE VESSEL STEEL

The infrared emission of a high pressure vessel steel and two thin wall pressure vessel modelshave been investigated by use of vibro-thermography.The experimental infrared cracklengths were found to be agreed closely with the optical values during fatigue process.A possi-ble nondestructive testing method used to evaluate the pressure vessel has been given.     

电除尘器气流分布技术研究进展

气流分布状态是影响电除尘器收尘效率的关键因素之一.本文介绍了电除尘器气流分布技术的研究和应用现状,并指出了其发展方向.     

基于ISO13584-31零件库标准的实体构造原理

研究探讨了PLIB实体的构造原理，并结合螺母零件族进行了说明。     

Effect of trace rare earth element Er on high pure Al

1　INTRODUCTIONAsit swellknown ,Chinaisrichinrareearths ,whoseprovedreservesare 80 %ofthetotalreservesoftheworld ,rankingfirstintheworld .Atpresent,theresearchandapplicationofREinsteel&ironareratherprofoundinChina .ThoughtheapplicationandstudiesaboutREinaluminumanditsalloysbeganearly ,it snotuntillateinthe 1970 sthattheinvesti gationandexploitationbeganonalargescaleandgraduallycametoaclimax[13] .Inthepast ,there searchofREaluminummainlyfocusedontheapplica tionofsomeelementssuchasLa ,…     

Zr基非晶合金在过冷液相区静液挤压的变形行为及结构

研究了Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10Be22.5非晶合金在过冷液相区内静液挤压的变形行为以及结构变化。结果表明:非晶合金在高应变速率下产生了明显的塑性变形,直径从16 mm变为12 mm,断裂为4段,且样品断口上随机分布着充分发展与未充分发展的脉纹式切变带,由此可看出非晶合金的变形为非牛顿体变形行为;挤压后的样品约有3%的非晶相发生晶化,在非晶基体上析出10~20 nm的纳米晶粒,导致挤压后非晶合金的热稳定性降低;静液挤压高应变速率变形条件使非晶合金产生非均匀流变,是造成非晶合金断裂的主要原因。     

微量硼在HPb59-1黄铜中的细化变质作用

研究了微量硼对HPb59-1合金的细化变质作用。结果表明:0.0001%￣0.0010%的硼具有显著细化变质效果,使发达的柱状晶转化为30￣50μm的等轴晶;高温(680℃×40min)组织显示,微量硼的铸态细化变质组织在高温有较好的热稳定性,对α→β转变影响较小。但过量硼的添加,将减缓α→β转变,提高转变温度,从而影响热加工性能,为此,硼添加量应小于0.001%。     

高耐蚀性热镀锌板的钝化处理工艺探讨

介绍了热镀锌板钝化膜的形成机理 ;针对攀钢热镀锌板出现白锈、黑斑等问题 ,分析了钝化液pH值、添加剂及操作条件对钝化膜质量的影响 ,同时提出了改进热镀锌板耐蚀性能的措施     

扩散阻挡层对Cu-Zr纳米合金膜电阻率与残余应力的影响

用磁控溅射和离子束溅射共沉积的方法分别在以单晶硅为基体的TiN,TaN,ZrN扩散阻挡层上沉积了Cu-Zr合金膜,膜在400℃氮气中退火1h.结果表明扩散阻挡层对膜的晶体取向、电阻率和残余应力有很大影响.沉积态的膜具有强的（111）取向,且峰型严重展宽;退火后峰型明显锐化,出现（200）等晶体取向;对应TiN,TaN;ZrN三种扩散阻挡层,膜的电阻率在沉积态时分别达108,327和478μΩ·cm,退火后降至正常的数个μΩ·cm;扩散阻挡层亦可明显降低膜的残余应力,无扩散阻挡层时膜的退火应力达475MPa,有ZrN扩散阻挡层后退火应力降至149MPa.