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便携式斯特林深冷冰箱研制 总被引:4,自引:0,他引:4
研制了一种以斯特林低温制冷机为冷源,有效容积6L,工作温度范围-60℃~-160℃的深冷冰箱.小型斯特林制冷机采用直线电机驱动,电机与压缩机一体化设计,采用氦气制冷工质.斯特林制冷机的冷指置于冰箱内底端直接冷却.圆柱形箱体采用了内环为真空层、外环为硬质聚氨酯发泡层的复合绝热技术,设计了具有3层辐射屏的内盖和真空箱盖.该冰箱具有环境友好、热效率高、制冷温区宽、制冷量易控和体积小等特点,可以满足低温保存和实验等需求.输入功率170W时冰箱内温度低于-150℃,对应-100℃低温时的制冷量为7W. 相似文献
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针对现有冲击波测试系统精度不足及爆炸测试后易损坏的问题,设计了一种通用式高精度存储式冲击波测试系统.首先,该系统以通用、模块化的总体设计思想,在此基础上把操作面板、传感器、采集电路、存储电路集成一体.测试系统以FPGA为主控芯片,采用ICP型压力传感器,将采集到的信号通过高精度A/D转换器进行数/模转换,并存储在NAN... 相似文献
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针对普通曲线匹配算法不能处理旋转和缩放曲线的不足,提出Freeman链码描述的曲线匹配方法。该方法为Freeman链码设计一种基于差别累加值及链码差的拐角点快速检测算法,能够快速地检测出曲线拐角点;通过计算曲线起点和曲线方向,得到不随曲线旋转、平移和尺度变化的标准拐角点序列;根据拐角点的长度序列和夹角序列进行相似判断实现曲线匹配。Freeman链码描述的曲线匹配方法不受曲线旋转和缩放的影响,计算量小,易于实现,仿真实验证明该算法合理有效。 相似文献
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芯片级尺寸封装的气密性被越来越广泛的关注,为了实现CSP器件的可伐管帽与陶瓷基板之间的气密性互连,采用分层电镀沉积的方法在高温共烧陶瓷(HTCC)基板表面制备了金/锡/金镀层,利用金与锡间的共晶反应以实现管帽和基板的气密性可靠封接. 文中分析了金/锡/金镀层质量、焊接工艺对Au80Sn20共晶焊料封接结果的影响. 结果表明,金/锡/金镀层厚度和层间的结合力决定了Au-Sn共晶焊料的封接质量. 在焊接升温过程中,锡镀层首先熔化形成“熔池”,溶解上下侧与之接触的金镀层,直至完成共晶反应;采用较短的焊接时间能够实现更好的金锡共晶封接;焊接温度为330 ℃、保温时间为30 s时,Au-Sn镀层共晶反应形成δ/(Au,Ni)Sn—ζ相—δ/(Au,Ni)Sn的分层共晶组织,实现了可伐管帽与HTCC基板的气密性封接.
相似文献68.
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强杂波背景下的弱静止目标检测是机场跑道异物(Foreign Object Debris, FOD)监测雷达面临的关键问题。该文提出一种基于特征谱特征和最小最大概率机(Minimax Probability Machine, MPM)的FOD分层检测算法,首先利用杂波图恒虚警(Constant False Alarm Rate, CFAR)将雷达录取回波中的背景杂波和FOD回波(包含虚警)区分开,然后提取特征谱特征将在回波域中差异较小的FOD回波和虚警回波转换到区分性更大的特征域,最后利用MPM分类器实现对FOD和虚警的分类,从而达到降低虚警次数的目的。基于实测数据的试验结果表明,所提方法可以获得较好的检测性能。 相似文献
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