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J. -Y. Cho K. Mirpuri D. N. Lee J. -K. An J. A. Szpunar 《Journal of Electronic Materials》2005,34(1):53-61
To understand the effect of line width on textural and microstructural evolution of Cu damascene interconnect, three Cu interconnects
samples with different line widths are investigated. According to x-ray diffraction (XRD) results, the (111) texture is developed
in all investigated lines. Scattered {111}〈112〉 and {111}〈110〉 texture components are present in 0.18-μm-width interconnect
lines, and the {111}〈110〉 texture was developed in 2-μm-width interconnect lines. The directional changes of the (111) plane
orientation with increased line width were investigated by XRD. In addition, microstructure and grain-boundary character distribution
(GBCD) of Cu interconnect were measured using electron backscattered diffraction (EBSD) techniques. This measurement demonstrated
that a bamboo-like microstructure is developed in the narrow line, and a polygranular structure is developed in the wider
line. The fraction of ∑3 boundaries is increased as the line width increases but is decreased in the blanket film. A new interpretation
of textural evolution in damascene interconnect lines after annealing is suggested, based on the state of stress and growth
mechanisms of Cu deposits. 相似文献
124.
High-resolution scanning electron microscopy has been utilised to characterise the structural change in optical fibres after being thermally poled. A layer of nanometre-sized crystals has been found 5.5 /spl mu/m beneath the anode surface. The strong electric field formed under the anode is believed to have enhanced the nucleation process. 相似文献
125.
J. Chen J. B. Xu K. Xue J. An N. Ke W. Cao H. B. Xia J. Shi D. C. Tian 《Microelectronics Reliability》2005,45(1):137-142
Transition-metal compound TiC60 thin films were grown by co-deposition from two separated sources of fullerene C60 powder and titanium. Study of structural properties of the films, by Raman spectroscopy, atomic force microscopy, and scanning tunneling spectroscopy reveals that the films have a deformed C60 structure with certain amount of sp3 bonds and a rough surface with a large number of nanoclusters. z–V tunnelling spectroscopic measurements suggest that several charge transport mechanisms are involved in as the tip penetrates into the thin film. Conventional field electron emission (FEE) measurements show a high emission current density of 10 mA/cm2 and a low turn-on field less than 8 V/μm, with the field enhancement factors being 659 and 1947 for low-field region and high-field region, respectively. By exploiting STM tunneling spectroscopy, local FEE on nanometer scale has also been characterized in comparison with the conventional FEE. The respective field enhancement factors are estimated to be 99–355 for a gap varying from 36 to 6 nm. The enhanced FEE of TiC60 thin films can be ascribed to structural variation of C60 in the films and the electrical conducting paths formed by titanium nanocrystallites embedded in C60 matrix. 相似文献
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近年来,集成铁电学(integrated ferroelectrics)迅速发展。铁电体是一种特殊的电介质,在不存在外场的情况下,它仍然可以保持一个自发的极化强度。其极化方向在外电场的作用下可以发生反转,表现出特殊的非线性介电行为,即电滞回线。文章讨论了铁电电容模型的SPICE实现。首先介绍电容模型的实现,然后结合2T-2C铁电存储单元的工作原理,验证了该模型。最后,给出了一个完整的32位铁电存储器的电路仿真结果。该结果可以非常容易地推广到更大容量的铁电存储器中。 相似文献
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为研究低功率激光对血液氧合过程的影响,采用He-Ne激光作为照射光源,从健康人静脉取血,将血液样品分为激光照射和不照射激光的对照组,分别逐次充氧并检测血氧饱和度。结果表明,在一定条件下,激光照射能显著提高血液的氧合速率,使血氧饱和度更快地趋于100%。这一结果提示,用低功率激光照射血液,会加快血液的氧合过程。 相似文献
129.
基于DLL的RF CMOS振荡器中电荷泵电流源失配 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了电荷泵中电流源失配造成的假频分量 ,推导出了一个用于计算假频分量的公式 .提供了两个数表用于直观了解参数改变时假频变化情况 .最后对设计基于 DL L的 RF CMOS振荡器提供了一些参考方法 相似文献
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本文分析了JPEG压缩中的DCT变换和量化过程,根据量化的特性提出了一种半脆弱水印方案,并将水印信息调制为纠错码嵌入JPEG压缩过程的量化系数中,实验证明,此水印方案鲁棒性较强,虚警率低,能较好的检测图像是否被篡改并对篡改定位。 相似文献