土特产品包装地域性表达的审美价值研究——以四川为例

土特产品包装设计的地域性表达通过对地域文化中典型文化元素的强调,赋予了土特产品包装独特的艺术魅力与审美价值,能够推动地域文化的传承与发展、满足现代人的回归意识和寻根情节等文化心理需求,以及在日常生活审美化语境下人们的精神审美需求。这一审美价值不仅带给消费者精神上的满足和情感上的愉悦,而且为一直渴望形成具有民族个性包装设计风格的中国包装设计者们开启了新的设计之路。     

汽车发动机活塞受力有限元分析

作为发动机重要零部件的活塞,经常受到多种载荷的作用,对其进行强度、结构和使用材料等分析有着非常重要的意义。本文通过对活塞受力分析,建模与网络划分,选取最大压力工况下,进行载荷、边界条件以及预紧力的施加,利用ansys的计算模块对模型进行计算,并通过ansys的后处理器将结果以应力分布云图和位移变化云图的形式显示出来。并在此基础上对活塞进行结构、力学分析,找到模型中所受应力最大节点的相关数据。根据结果分析,提出在结构和材料上的改进方案,为活塞的结构分析与设计提供重要参考依据。     

SPOTE随钻测井系统的试验研究

为验证SPOTE随钻测井系统功能进行了机械密封室内压力试验、电子硬件及程序室内联调测试。制定了实钻试验方案,确定了循环系统参数、钻进参数、MWD工作参数。分析了SPOTE随钻测井系统获取的数据,与ELIS电缆复测试验数据比较,随钻地层自然伽马和电阻率测井数据与电缆测井数据一致性良好,表明SPOTE系统定向参数测量精确,同时将随钻测井曲线与Trip-log测井曲线对比,也验证了仪器有较好的测量重复性。     

羧甲基纤维素钠作用下CaCO3微球的制备及表征

为获得粒径均匀、表面光滑的CaCO3微粒,研究羧甲基纤维素钠(CMC)作用下CaCO3微球的制备及性能表征.考察CMC质量浓度、搅拌速度、沉积反应温度对CaCO3粒子形貌的影响,确定合成CaCO3微球的较优实验条件,并用粒度分析仪、X射线衍射仪(XRD)、热重分析仪(TGA)、Zeta电位仪对性能进行表征,提出CMC作用下CaCO3微球生长机理.结果表明CMC质量浓度ρ(CMC)为0.5g/L时可得到表面光滑的球文石型CaCO3,粒径分布在6～8μm,CMC的质量分数w(CMC)为5.12%,表面电位为-37.3mV.这种形态的颗粒可适用于生物、医药等领域.     

物探公司科技新生力量培养初探

为传承江汉石油管理局地球物理勘探公司科研传统,培养科技新生力量,就必须加强与科技新生力量的沟通,建立互信,培养其科研志趣;鼓励科技新生力量做精做好公司级课题,培养其科研信心;给科技新生力量提供锻炼机会,让其多方面、多层次参加学术交流;还必须加强政策引导,改善科研环境,形成特色科研团队;营造良好的学术氛围,加强科研人才梯队建设。     

高职院校艺术设计类班主任工作思路及方法探析

根据高职院校艺术设计类生源构成情况及对班主任工作现状的分析,围绕培养艺术设计专业人才这一目标,提出了在加强高职院校艺术设计类班主任工作中建立科学合理的管理机制,通过班级活动稳定专业思想,组建一支师德优良、管理出色的班主任队伍的思路和方法。     

油田企业科技项目外部协作的思考

油田企业科技项目外部协作可以有效利用油田企业的外部科技资源,推动油田科技进步和科技队伍素质的提高,促进科技成果水平上台阶和科技人才的成长,增强油田企业自主创新能力。外协工作必须杜绝单纯花钱买成果、不联系具体生产实际、知识产权不明、转包外协工作和外协没有实际内容等问题。开展外协工作,必须做好外协的调研工作、加强外协论证工作、强化合同约束、提高外协科技攻关水平、重视知识产权技术的开发、强化外协过程的监督、加强外协的总结考核工作和建立外协工作机制。     

PCB自动光学检测中Gerber文件的解析研究

为了在PCB自动光学检测中使用Gerber文件建立标准图像,提出了一种解析Gerber文件的方法.该方法在对Gerber文件的数据结构进行语法分析的基础上,采用正则表达式匹配,进行自上而下分析从而提取出所需信息,用Map内嵌链表的数据结构存储数据;然后计算出Gerber文件所描述的图像并通过图形设备接口绘制;最后将各层图像进行腐蚀膨胀等处理并合成适用于PCB自动光学检测建标的图像.实验结果表明,该方法能快速准确地解析Gerber文件.     

量子电压标定的噪声温度计系统设计

针对传统噪声温度计2个噪声源的功率和阻抗不能同时匹配的问题,为实现热力学温度自动化准确测量,以量子电压任意波形合成技术为基础,合成频率、幅度已知的赝噪声源作为参考端信号,并以高精度数字分析仪PXI—5922为数据采集平台,完成量子电压标定的噪声温度计系统设计。初步实验结果表明:此系统运行良好,可以实现水三相点热力学温度的准确测量。     

基于微流体芯片结构的PDMS二次倒模工艺研究

研究了用于制作微流体芯片结构的聚二甲基硅氧烷(PDMS)与PDMS之间的倒模方法。首先,通过使用同一个微流体芯片模具倒出多个相同的PDMS负模结构;接着分别在各负模结构上溅射不同种类、不同厚度的金属,然后再对溅射过金属的负模上浇铸PDMS并固化以进行二次倒模,最后对二次倒模出的PDMS微流体结构表面粘连、结构完整性、尺寸等进行观测,从而通过比较得到倒模溅射所需的最佳金属和溅射金属薄膜的最优厚度。此方法倒出的PDMS微流体结构完整性好,不仅提出了一种全新的用于PDMS倒模的方法,而且解决了PDMS与PDMS之间直接倒模时所遇到的相互粘连和结构撕裂等难题。