Study on phase behavior–impact strength relationship of unsaturated polyester/polyurethane hybrid polymer network

The phase behavior of a hybrid polymer network (HPN) composed of poly[(propylene glycol maleate)-co-(propylene glycol phthalate)] crosslinked with styrene and polyester–urethane crosslinked with methylene-bis-ortho-chloroaniline was examined. The correlation between phase separation and impact strength of the HPNs is discussed. The composition of HPNs has an effect on their properties.     

大力发展循环经济实现企业可持续发展

莱钢始建于1970年1月,现控股莱钢股份、鲁银投资两个上市公司及齐鲁证券等25个子公司。莱钢是中国冶金行业首批通过ISO9002质量管理体系、ISO14001环境管理体系和OHSAS18001职业安全健康管理体系国家认证的企业。2005年,莱钢被国家发改委确定为国家第一批循环经济试点单位。     

Hot corrosion ofα-SiC ceramics by V2O5 melt

The corrosion behaviour of-SiC in V₂O₅ melt has been investigated at elevated temperatures. The corrosion products on the surface of the specimen are removed using HF. The morphologies are also examined. From the observations of bubble formation in the scale and the temperature dependence of the corrosion rate, a kinetic mechanism is proposed. Based on the consistency of the plotted data with the proposed equation and high values of surface reaction rate constant, a diffusion controlling process has been developed.     

铁路军事运输柔性捆绑加固器设计

为进一步提高军事装备铁路运输捆绑加固效率和运输安全性,针对现有加固器材存在的问题,从加固器适应性、可靠性和便利性等3个方面,分析铁路军事运输柔性捆绑加固器的设计需求;提出柔性织带和棘轮收紧器结构设计方案及其功能;论证铁路军事运输柔性捆绑加固器的技战术指标.     

环丙基砜衍生物的合成研究

在温和的碱性条件下,以TosMIC为砜源,对2-酰基-1-氯环丙烷羧酸酯的区域进行选择性加成,直接合成具有潜在生物活性的环丙基砜类化合物,产率可高达85％,非对映选择性可超过20:1.研究结果首次证明了TosMIC与缺电子环丙烯的亲核加成反应.     

激光测距传感器芯片功能异常分析

半导体芯片是所有封装半导体器件的核心功能部件，涉及芯片失效的分析是一项复杂且精细的工作，而对于特定使用性能的芯片，分析方法更是千差万别。本研究基于常见芯片发生异常的主要分析手段，介绍了激光测距传感器功能异常的失效分析方法，通过电性能测试及电路板的测试分析，缩小失效发生的功能区域，用I-U曲线测试确定失效的重现方法，最后使用光诱导电阻变化技术（OBIRCH）进行失效的定位，结合晶圆的去层化处理和聚焦离子束（Plasma FIB）微切，用扫描电子显微镜获得失效点的具体位置和形貌，确定失效原因为金属层连接通孔烧融，通孔熔断与造成芯片失效的机理一致，从而为芯片设计、生产工艺优化甚至客户的应用提供了有效的信息。     

贵金属Cu、Ag、Au的电子结构和物理性质

由纯金属单原子理论(OA)确定了面心立方结构(FCC)贵金属Cu、Ag、Au的电子结构依次为[Ar](3dn)5.58(3dc)4.21(4sc)0.23(4sf)0.98、[Kr](4dn)4.87(4dc)4.56(5sc)0.66(5sf)0.91、[Xe](5dn)4.20(5dc)4.90(6sc)1.57(6sf)0.33,并确定了Cu、Ag、Au的密排六方结构(HCP)和体心立方结构(BCC)两种初态特征晶体和初态液体的电子结构。根据自然态的电子结构定性解释了熔点、拉伸强度、维氏硬度、体弹性模量、电导和热导率物理性质差异与电子结构的关系,定量计算了晶格常数、结合能、势能曲线及线热膨胀系数随温度的变化。根据非自然态的电子结构,定性解释了晶体结构BCC和HCP的关系。