硫酸盐体系三价铬电镀工艺研究

开发了一种硫酸盐体系三价铬电镀铬工艺,确定了其所使用的阳极,并将所获得的产品相关性能参数与国外同类产品进行了对比.结果表明,所采用的涂层钛阳极(DSA)寿命长,可很好抑制Cr6 的产生.自制镀液具有良好的稳定性,光亮区电流密度范围为2～25A/dm2,分散能力为84%～100%,覆盖能力均为100%;所获得镀层白亮而略带蓝色,结晶细密,其综合性能与国外同类产品相当.     

电子封装用免清洗助焊剂的研究进展

介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向。     

硫酸盐体系三价铬电镀黑铬的工艺

为了寻找更环保、更稳定的三价铬电镀黑铬工艺,采用Hull Cell和小槽试验优选了硫酸盐体系三价黑铬电镀液中发黑剂、辅助发黑剂的种类及用量,并对镀液和镀层性能进行了测试。结果表明:最优三价铬电镀黑铬工艺为35 g/L碱式硫酸铬,30 mL/L配位剂,150 g/L硫酸钠,80 g/L硫酸钾,70 g/L硼酸,3 mL/LBNW-1润湿剂,2～4 g/L半胱氨酸,1～2 g/L硫氰酸钾,pH值3.4～3.8,温度50～60℃,阴极电流密度5～10A/dm2;以该工艺进行三价铬电镀黑铬,镀液稳定性好、分散能力强,电流密度范围宽,可达2.5～15.0 A/dm2;该工艺制备的黑铬镀层主要成分为Cr,S以及少量有机物;镀层黑度好,耐蚀性好,与基体结合良好。     

碱性镀银溶液中光亮剂对阴极极化行为的影响

光亮剂的阴极极化行为与镀层的性能有对应的关系,研究光亮剂的极化行为是辅助筛选光亮剂的一种有效的方法.考察了几种具有代表性的镀银光亮剂的用量及其复配对极化行为的影响.结果表明:含硫主光亮剂去极化;含羟基和磺酸基载体光亮剂增大极化;含硫主光亮剂和含磺酸基载体光亮剂复配有协同作用和起去极化作用.     

电气铜排镀锡层的防护性能研究

为进一步促进电镀锡工艺在电气铜排中的实际应用,采用酸性镀锡工艺在铜排表面制备不同厚度的镀锡层,系统性研究了不同锡层厚度和不同锡保护剂对外观、接触电阻、可焊接性的影响;并采用电化学扫描、中性盐雾试验和高温高湿试验研究了其耐蚀性能.结果表明:铜排镀锡后接触电阻仅增大0.2 μΩ,且锡层厚度对接触电阻影响较小;钎焊覆盖率提高...     

BSn-500弱酸性镀锡工艺

针对陶瓷和玻璃电子元件,开发了BSn-500弱酸性镀锡工艺。介绍了工艺的操作条件、流程和重点工序,讨论了镀液中配位剂、导电盐、甲基磺酸亚锡和添加剂等物质的作用,检测了镀液和镀层的性能。结果表明,该镀液性能稳定,分散能力、覆盖能力较好;镀层附着强度高,抗变色能力强,可焊性符合GB/T16745-1997要求。     

环保型铝合金除垢剂的开发

为消除传统铝合金化学除垢剂造成的危害,开发了一种环保型铝合金除垢剂。确定了环保型铝合金除垢剂的最佳配方为:双氧水100~200g/L,NH4F 60~70g/L,柠檬酸60~70g/L,混合稳定剂MX01 80~100g/L。     

镀锌层高耐蚀三价铬黑色钝化工艺

采用正交试验优化镀锌层三价铬黑色钝化液的各个组分,在此基础上考察各种工艺条件对钝化膜的外观、耐蚀性和附着力的影响,确定了三价铬黑色钝化工艺的配方及工艺参数。三价铬黑色钝化工艺为:7.5 g/L Cr~(3+),21 g/L络合剂,22 g/L磷酸二氢钠,15 g/L过渡金属盐,0.4 mL/L有机硫化物,0.4 mL/L纳米硅溶胶,pH为2.0,θ为50℃,钝化t为45 s。该钝化工艺得到的钝化膜均匀黑亮,附着力良好,在未加封闭的情况下,耐蚀性达到中性盐雾60 h以上。     

铝及铝合金阳极氧化膜封孔技术机理、应用及研究进展

阐述了铝及铝合金阳极氧化膜封孔的机理,总结了沸水封孔、蒸汽封孔、铬酸盐封孔、氟化镍常(低)温封孔和醋酸镍中高温封孔的技术特点。介绍了国内外无镍封孔技术(包括微波水合封孔、溶胶-凝胶封孔、有机酸封孔、稀土盐封孔及无镍金属盐封孔)的研究进展,并展望了封孔技术未来的研究方向,认为新型绿色封孔技术和复合封孔技术将是未来发展的趋势。