改性油脂乙氧基化物在洗衣凝珠配方中的应用

考察了改性油脂乙氧基化物SOE-N-60的流动性能、泡沫性能和去污性能,研究了其在低含水量下与多种常见表面活性剂的复配稳定性,在此基础上开发了以SOE-N-60为基础的洗衣凝珠配方。结果表明:SOE-N-60具有较好的低温流动性和低泡性能,低含水量下SOE-N-60与AES、AEO_9的复配体系能保持较好的稳定性,且复配后去污性能显著提高,洗衣凝珠配方流动性和水分散性良好。     

TiC0.7N0.3-WC-TaC-Mo2C-Co合金中的润湿行为

采用座滴法测量Co熔体与TiC0.7N0.3-29％WC-12％TaC-2％Mo2C(质量分数)基体之间的接触角,采用扫描电镜和能谱分析仪观察与分析润湿性测试后基体与Co熔体凝固层微观结构与成分变化.结果表明,5 N高纯Ar气和真空条件下,Co在基体表面的完全熔化温度分别为1 457℃和1 513℃,与此温度相对应的初...     

纺织品涂料印花增稠剂的发展

涂料印花是印花方法的一种,涂料印花具有工艺简单、色泽鲜艳、花纹清晰、节能节时、三废少等特点,因此得到了广泛应用。近年来,除了传统的印花技术外,还出现了发泡印花、珠光印花、金属粉印花、消光印花等新的助剂系统和印花技术。纺织品印花从广义上来说,可以认为是     

水泥窑炉烟气中温脱硝技术的研究与分析

根据中温(160～230℃)催化剂研究成果,开展了水泥窑炉烟气中温SCR脱硝技术的应用研究与效率分析。针对不同配方催化剂系列,测试了多种工况条件下NO_x脱除效率,并对催化剂的高尘防堵与吹灰技术进行了设计和研究。试验研究表明,中温中尘脱硝效率均可达85%以上,NO_x浓度稳定控制<50 mg/Nm³,催化剂阻力<200 Pa/层。以上研究为水泥窑炉烟气中温SCR脱硝工程应用奠定基础,即中温中尘SCR脱硝技术是水泥窑炉烟气NO_x深度减排的重要措施。     

铝合金微弧氧化陶瓷膜的形成过程及其特性

分析了微弧氧化陶瓷膜形成过程，描述了样品表面微区弧光放电现象，并采用Ｘ射线衍射法（ＸＲＤ）和扫描电镜（ＳＥＭ）研究了ＬＹ１２铝合金微弧氧化陶瓷膜的相组成及形貌特征。结果表明，铝合金微弧氧化陶瓷膜主要α－Ａｌ２Ｏ３、γ－Ａｌ２Ｏ３组成，陶瓷氧化膜具有表面疏松层、致密层两层结构。微弧氧化技术是一种非常有前途的新技术。     

Si掺杂放电等离子合成Ti2AIC／Ti3AIC2材料及理论分析

以Ti粉、Al粉、活性炭和Si粉为原料，采用放电等离子工艺分别以摩尔比为2．0Ti/1.1Al／1．0C、2．OTi/l．0Al／0．1Si/1.0C、2．0Til1.0Al／0．2Si／1．0C、2．0Ti／0、9Al／0．2Si／1．0（2和2．0Ti／1．0Al／0．3Si／1．0C，在1200℃合成了Ti2AlC／Ti3AlC2块体材料。通过合成试样的X射线衍射谱，确定了放电等离子合成试样的物相组成，并用扫描电镜结合能谱仪观察了合成试样的显微结构和微区成分。结果表明：以2．0Ti／1．1Al／1．0C为原料放电等离子合成了层状结构明显的Ti2AlC材料；掺Si后所有试样都由Ti2AlC、Ti3AlC2和Ti3SiC23种物相组成；当掺Si量逐渐增大，即Al与Si的量比减小时，试样中Ti3AlC2和Ti3SiC2的含量增加，而Ti2AlC的含量降低，同时颗粒得到细化。应用量子化学计算结果解释了掺Si后不利于Ti2AlC的生成，而有利于Ti3AlC2的生成机理，说明了掺Si后固溶体的产生过程。     

塑料模具钢简介

模具钢分为冷作模具钢、热作模具钢和塑料模具钢三类，可以认为中国己建立了较完整的模具钢钢种系列，其中一些性能己达到了国际先进水平。     

非常规气举采油技术在涠洲11-1油田的应用

涠洲11-1油田东块A12h井电泵故障濒临停产,而平台可移动修井机已移至其他油田,短时间内无法修井检泵作业的情况下,通过改造地面注气流程,利用平台分离器高压天然气供气,采取非常规气举技术进行采油。涠洲11-1油田非常规气举采油技术应用结果表明,非常规气举技术在海上油田特殊情况下可有效恢复油井的正常产能,保证油井生产时效,从而保证了油田的正常生产。该技术拓展了海上平台的采油方式,为类似情形下恢复油井产能提供了可借鉴的方法。     

嵌入式轴承故障诊断系统中ARM S3C2410A与DSP TMS320C6713通信实现

为了满足复杂功能要求,越来越多嵌入式系统需要采用DSP和ARM芯片来协同工作,DSP和ARM芯片之间的通信是整个系统的关键。介绍了嵌入式轴承故障诊断系统及其ARM芯片S3C2410A通过主机高速并行接口（HPI）与DSP芯片TMS320C6713通信的实现方法,给出了系统的总体设计以及DSP和ARM通信硬件连接和在Linux下驱动程序设计。实践证明,通过用HPI接口可以准确、实时地实现ARM和DSP之间的通信。