cdma2000 1x EV-DO下行无线链路预算

1x EV-DO是cdma2000 1x系统的演进,在cdma2000 1x的基础上能够提供高速移动数据传输业务.本文简要介绍了1x EV-DO的技术特点和前向链路的时隙结构,并对前向链路在不同传输速率条件下所能达到的覆盖范围进行了估算,结合估算结果对1x EV-DO系统进行实例分析,分析结果说明1x EV-DO系统很难提供3G标准所规定的静止环境2048kbit/s的无线接入速率,只有当用户数有限且传输信道质量优良的条件下,才有可能提供大约600kbit/s的最高无线接入速率.     

基于波前编码的扩展景深短波红外成像系统

短波红外波段具备全天时、全天候成像的优良潜力,借助焦平面探测阵列在现代社会发挥着日益重要的作用。为了解决短波红外成像系统的离焦问题以提升平台适用性,将波前编码技术引入短波红外波段。针对无法配置调焦机构的轻小型短波红外成像系统,在光瞳位置放置三次方型相位板扩展景深。将相位板参数转换为径向坐标系数,利用调制传递函数一致性和图像可恢复性优化该系数。利用640 pixel×512 pixel的短波红外图像仿真波前编码成像性能,通过Lucy-Richardson经典算法还原中间模糊图像。光学设计和图像仿真结果表明,波前编码系统至少在±20倍景深范围内能够有效降低系统对离焦的敏感性,复原图像峰值信噪比最高可达38.5038 dB。     

基于散斑立体匹配的快速三维人脸重建

本文提出一种高效的人脸三维重建方法。该方法将 散斑投影至人脸表面以增加其特征信息,并采用一种由粗到精的时空立体匹配算法来提高三 维人脸重建的精度。进一步,该算法利用 时空积分图对立体匹配的代价函数进行加速计算,进而提高了重建效率。此外,所提出方法 通过人脸检测 去除无关背景,使后续的三维重建算法能够高效地作用在人脸区域上。实验表明,所提出方 法对3D打印人 脸(精度为0.01 mm)模型的重建平均误差为0.32 mm,对哑铃规球心测距和直径测距(精度皆为0.01 mm)其 误差皆低于1个百分点,以上结果优于同类产品。与现有立体匹配算法相比,本文方法所得 视差图面部无 空洞且视差变化均匀,更真实地反映出被测人脸的三维形状。     

重在建设——水利行业加强精神文明建设的几点思考

党的十四届五中全会为今后15年我国经济和社会发展制定了振奋人心的宏伟纲领,对社会主义精神文明建设提出了新的要求。 纵观“八五”期间水利行业的精神文明建设,取得了显著成效。水利行业的凝聚力有了明显增强,水利职工的精神面貌焕然一新,水利行业形象有了很大改观。但是,从目前水利行业精神文明建设情况看,还不能适应新形势水利发展的需要。有的单位一手硬、一手软     

WAP安全机制研究

无线数据传输中的安全越来越受到人们的重视,本文较为全面地介绍了WAP的安全机制,在详细阐述了WAP安全层(WTLS)的同时,对WAP网关安全及WAP与WPKI的结合技术也作了介绍,并对与WAP安全相关的问题进行了讨论。     

第三代移动通信中的多用户检测技术

介绍了两种较新的第三代移动通信中的多用户检测技术和PDA多用户检测技术和迭代多用户检测器技术。     

整流二极管的IR对HTRB工作寿命的影响

整流器件在工作中的可靠性往往与其漏电流特别是在高温下的漏电流有密切关系,然而对高温下的漏电流往往关注不够。通过对常温与高温漏电流的对比测试,发现两者并没有一致的对应关系;通过对高温漏电流有较大差别的两组样品的高温反偏寿命试验表明:高温漏电流越大,高温反偏寿命越短,说明高温漏电流对高温反偏寿命有重要影响。依据此结果提出了通过对高温漏电流进行测试,实现对高温反偏寿命进行分档、筛选的设想。介绍了利用正向脉冲电流对二极管的pn结进行瞬态加热以实现对高温反向漏电流的快速测试的具体方法。     

TD-SCDMA标准扩频扰码方案的性能研究

通过对CDMA2000和TD-SCDMA（TD）两个系统的比较研究,指出两个系统的扩频扰码在本质上是等效的,并给出了TD扩频扰码等效原理图。基于此等效模型,文章认为TD系统QPSK调制器发出的每路信号以3电平方式传输,在每路数据中有1/2的码片值为0,这导致有1/2的发信功率不能被充分利用,功率利用率下降;同时TD不具备CDMA2000或WCDMA正交分集发送所提供的1+1备份作用,系统的稳定性较低。为此,给出了一种改进的TD扩频扰码方案(MSS-TD),该方案综合了CDMA2000和TD系统扩频扰码的优点,提高了信噪比、误码率等性能。理论推导和分析结果表明,不论是在多径衰落和非多径衰落信道中,采用该方案可在一定的条件下能提升系统的信噪比,降低误码率等性能,特别是当考虑到相邻小区的干扰时,效果更加明显。      

中国手机企业发起狼群战术终端颓势引发三星销量下滑

国产手机的崛起,逐步削弱了三星在垂直一体化制造上的优势。而随着国产厂商集成电路、芯片制造业（华为海思麒麟芯片）、大陆代工企业的技术不断成熟和发展壮大,对于三星的原材料供应的依赖越来越小