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41.
描述了基于CMOS工艺的双带低噪声放大器的设计,其目的是用单个低噪声放大器取代双带收发机(如符合IEEE 80 2 .11a和80 2 .11b/g标准的WL AN)中的两个单独的低噪声放大器.讨论了输入功率和噪声的双带同时匹配以及负载对增益的影响.芯片的加工工艺是0 .2 5μm CMOS混合及射频工艺.并总结和分析了芯片的测试结果 相似文献
42.
43.
44.
<正> 部分预应力混凝土可以通过同时配置预应力和非预应力的钢筋来实现。目前,我国规范只分别列出了在钢筋混凝土结构中钢筋的钢种及其设计强度和预应力混凝土结构中钢筋的钢种及其设计强度,而并未规定在混合配筋的部分预应力混凝土结构中非预应力钢筋的钢种及其设计强度。在最近编制的《部分预应力混凝土结构设计建议》(1985)中,明确地提出了非预应力钢筋可选用强度较高的Ⅳ级钢。文献〔2〕、〔3〕及理论和试验均指出,对于适筋梁(梁的破坏始于受拉区预应力筋的屈服,在梁完全破坏以前,裂缝 相似文献
45.
为了防止石墨材料在高温下的氧化,以SiC和酚醛树脂为原料,采用气相渗硅法在石墨表面制备了致密的Si-SiC涂层.利用XRD、SEM对涂层的相组成与形貌进行分析,研究了涂层在1 500℃以及1 000℃的热循环氧化行为.结果表明:经过气相渗硅后,涂层结构致密,主要由Si和SiC组成.该涂层具有良好的抗氧化防护能力,在空气条件下1 500℃和1 000℃循环氧化200 h,468 h后,包覆试样的表面质量增加分别为1.676 mg/cm~2,0.36 mg/cm~2. 相似文献
46.
47.
本工作采用一步泄压釜压发泡技术研究了聚醚酰亚胺(PEI)的超临界二氧化碳(scCO2 )发泡行为,系统研究了饱和压力、发泡温度和泄压速率对PEI泡孔结构的影响,进一步引入共发泡剂和成核剂来分别改善PEI的发泡性能和优化泡孔结构.通过釜压发泡熔接技术,在受限金属模具空腔中同时完成PEI珠粒的发泡与熔接,制备了发泡倍率及泡孔结构可调的PEI泡沫制品.结果表明,以scCO2 作发泡剂,发泡条件较为苛刻且所得PEI泡沫具有微孔结构,但整体发泡倍率小于3倍;加入共发泡剂如四氢呋喃(THF)和乙醇(EtOH)等可明显改善PEI的发泡性能、提升发泡倍率,引入碳纳米管(CNTs)作成核剂可显著优化泡孔结构、提高材料成核数量和泡孔密度;通过釜压发泡熔接制备的PEI及PEI/CNTs泡沫制品珠粒熔接质量良好,力学性能优良,PEI泡沫制品的拉伸强度和压缩强度分别为5. 7 MPa和5. 6 MPa. 相似文献
48.
γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷改性聚氨酯乳液的制备与性能研究 总被引:5,自引:0,他引:5
以聚氧化丙烯二醇(PPG)、甲苯二异氰酸酯(TDI)为主要原料,γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-560)为有机硅改性剂,制备了有机硅改性聚氨酯乳液,考察了KH-560的添加量和添加次序对有机硅改性聚氨酯乳液性能的影响。实验结果表明,KH-560的添加量直接影响聚氨酯乳液的稳定性,当KH-560质量分数小于8%时,制备的乳液具有良好的稳定性,继续增大KH-560的用量。聚氨酯乳液的稳定性显著下降,而且KH-560的添加量和添加次序对聚氨酯乳液的力学性能和表面性能影响显著,当TDI中-NCO的物质的量与PPG中-OH的物质的量和由KH-560生成的-OH的物质的量总和的比值[”(-NCO)/”(-OH)]不变时,随着KH-560用量增大,胶膜的硬度、拉伸强度、100%定伸强度、表面接触角以及耐介质能力明显提高,断裂伸长率显著减小,并且化学改性的效果尤为明显。 相似文献
49.
在系统安装模块部分分析中明确了为实现系统功能所需的系统函数及用户自定义函数。主要用到了On-Begin、OnEnd、OnFirstUIAfter、OnFirstUIBefore等系统函数,并在程序设计中列举了一些重要代码。 相似文献
50.