连铸机扇形段内外弧框架形位公差的控制

针对结晶器连铸机弧形段内外弧框架在加工过程中加工面存在空间角度,机床很难保证形状位置精度的公差要求以及面的空间角度,通过制定出规范的加工操作流程,从而提高了弧形段内外弧框架的修复质量。     

低碳贝氏体钢低温CTOD试验断口分离分析

通过对低碳贝氏体钢在-20℃CTOD试验中出现的分离断口进行微观分析,研究了断口分离和失稳断裂的原因.结果表明,断口分离面均为脆性断裂,至主断面为韧性扩展,分离裂纹产生的主要因素不是夹杂物,而是材料内部的带状组织和成带状的硬相组织受三维应力作用的结果.拉伸材料的分离裂纹是在达到一定抗拉强度之后开始萌生和扩展,不影响材料的使用性能.在断裂韧度试验中,一方面分离裂纹能降低材料裂纹尖端的三维应力约束,提高材料的韧性;另一方面较大程度的分离裂纹,减小了裂纹形核功和扩展功,诱发主裂纹的失稳扩展.     

����̼�����������������ܵ�Ӱ������

应用AG-IS 100kN岛津电子万能试验机测试超低碳钢冷轧薄板的拉伸性能,分析了试验温度(-40～200℃)、轧制方向和试样厚度(0.27～0.35mm)对其拉伸性能的影响.研究结果表明:抗拉强度随着温度的升高先降低而又略有增加,在200℃时材料出现屈服平台,其强度为135 MPa.伸长率A值随着温度的升高先增加后降低,而后又有所增加.纵向试样的抗拉强度和伸长率值较横向试样的高5％～15％.0.27 mm厚度试样的抗拉强度最高,伸长率最小,0.3mm厚度试样抗拉强度最小、伸长率最大.     

改性纳米碳酸钙填充丁腈橡胶性能研究

研究了纳米碳酸钙对胶料性能的影响以及纳米碳酸钙与炭黑N330并用对丁腈橡胶的性能影响.结果表明.改性后纳米碳酸钙比未改性的纳米碳酸钙在胶料基本力学性能、耐老化性能及耐油性上均有提高,并用炭黑时.随着纳米碳酸钙量的增大胶料耐老化性能提高.     

固相比色快速检测油炸食品中油脂过氧化值

采用固相比色法快速检测油炸食品中油脂过氧化值,选取有机微孔滤膜和活化硅胶作固相载体。结果表明:有机微孔滤膜作固相载体,先吸附后显色效果最佳,滤膜显色条件:3.5 g/L氯化亚铁溶液0.05 mL,150 g/L硫氰酸钾溶液0.10 mL,在30 s内可以显色测定。硅胶测定,先显色后吸附富集。用固相比色法测定6种油炸食品的油脂过氧化值,并用溶液相光度法进行验证。     

用丢糟代替部分小麦制曲工艺的研究

丢糟富含营养成分,用来代替部分小麦制曲,加糟量15%,加水量38%;制成成品曲糖化力提高112mg葡萄糖/g曲·h,酸度降低0.2,发酵力提高0.54gCO2/g曲。1t曲成本降低100元;按年产10000t酒计,直接经济效益达78.125万元。(孙悟)     

NF-κB信号通路的阻断对皮肤鳞癌SCL-1细胞凋亡的影响

目的:利用siRNA技术抑制核因子-kappa B(nuclear factor-kappa B,NF-κB)亚单位p65基因的表达,研究其对p65表达的抑制作用,并探讨其对皮肤鳞癌SCL-1细胞凋亡的影响.方法:将终浓度为50 nmol/L的p65 siR-NA转染皮肤鳞癌SCL-1细胞,通过RT-PCR检测p65 mRNA的表达;利用Western blotting检测p65、bcl-2和bax蛋白表达,利用Caspase-Glo(R)-3/7,8和9检测试剂盒检测caspase-3/9的活性;最后通过流式细胞术检测细胞凋亡.结果:p65 siRNA转染SCL-1细胞后的48 h,p65 mRNA的表达水平最低,与0 h相比,差异有统计学意义(0.23±0.10vs.0.66±0.05,P＜0.05);转染48 h后,p65和bcl-2蛋白表达水平下调,而促凋亡蛋白bax的表达上升,进一步caspase-3/9的活性也显著升高.流式细胞术结果表明,p65 siRNA能明显诱导SCL-1细胞发生凋亡,其早期凋亡的比率为20.28%±1.87%,显著高于未处理组和对照siRNA组(凋亡率分别为9.13%±1.51%和9.37%±1.38%,F=47.532,P＜0.01).结论:p65 siRNA能够阻断皮肤鳞癌细胞中NF-κB信号通路,并下调抑凋亡蛋白bcl-2的表达,上调促凋亡蛋白bax的表达以及提高caspase的活性,提示NF-κB信号通路有望成为皮肤鳞癌基因治疗的分子靶点.     

电镀震动器基础研究

电镀生产实践中,电震机制(振动器,Shock,超声波)在PCB电镀过程中对孔内和板面的气泡有很大的改善,对深镀能力的提升也有很明显的效果,再加上其安装简单、维护方便,因此在PCB电镀过程中,是一个很有用的工具。本文通过对电震机制进行基础探讨,并针对此设计进行改善、控制。     

PCB层间介质层厚度探讨

PCB生产实践中,有阻抗控制要求的印刷板,需在PCB制造中对板材的介电常数、导线的宽度和厚度、结构等加以控制,多层板中一旦特性阻抗控制不好,造成高速传输信号过程中和终端出现损耗损失、衰减失真、信号重叠、杂乱等现象,因此必须严格管控PCB层间介质层厚度。本文通过对PCB层间介质层厚度探讨,并针对此进行设计改善、控制。     

垂直电镀HDI生产探讨

常规PCB向更高密度的HDI/BUM板的发展是大势所趋,传统电镀难以胜任盲孔电镀;通过对其设备改良和性能测试,传统电镀成功解决生产的实例,对运用垂直电镀生产线生产HDI板从原理、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。