75 GHz 13.92 dBm InP DHBT 共射共基功率放大器

报道了基于InP基双屏质结双板晶体管(DHBT)工艺的四指共射共基75 GHz微波单片集成(MMIC)功率放大器,器件的最高振荡频率fmax为150 GHz.放大器的输出极发射极面积为15μm×4μm.功率放大器在75 GHz时功率增益为12.3 dB,饱和输出功率为13.92 dBm.放大器在72.5 GHz处输入为2 dBm时达到最大输出功率14.53 dBm.整个芯片传输连接采用共面波导结构,芯片面积为1.06 mm×0.75 mm.     

变质胺液净化复活技术进展

用于脱硫及脱碳的胺液在长期使用中因降解或杂质混入发生变质,导致脱硫脱碳效率下降、胺液发泡、装置腐蚀及能耗增大等系列问题,而胺液净化复活技术是解决胺液系统问题的有效手段。本文从变质胺液中污染物出发,分别总结了固体颗粒物、烃类及表面活性物质、胺变质产物及热稳定盐的成因、危害及其控制手段。针对热稳定盐等重点难处理污染物,主要介绍了蒸馏回收、离子交换以及电渗析等净化技术的技术原理及国内外研究与应用概况,并对技术特点进行总结分析。最后通过技术对比指出,电渗析因具备胺液回收率高、热稳定盐净化深度高、能耗适中、产生少量易处理污染物等特点,是我国在胺液净化复活技术领域最具潜力的发展方向。     

国外家电连锁上演“倒闭潮”

据日本《读卖新闻》报道:日本前家电连锁霸主日前宣布由于金融危机影响,业绩低迷的因素,该公司旗下"Best电器SeamallShimonoseki下关店"于2008年12月30日正式关闭。该店9名正式员工将通过调动的方式安置,同时该公司表示将尽量帮助     

虚拟制造的像空间验证技术

本文作者论述了一种基于曲面像空间验证技术的算法。该算法既不失仿真实时性 ,同时具有运算速度快 ,加工质量高等优点     

大型调水工程中引水结构的水体热交换模型

若大型调水工程地处内陆深处，由于冬季气候恶劣，引水线路中的水体可能会结冰，这将带来严重的经济损失。为给是否采取保温措施提供决策依据，本文根据引水结构的具体类型及与外界的热交换方式，分别建立了地下结构的热交换模型、渡槽结构的热交换模型、水库及明渠结构的热交换模型、泵站结构的热交换模型。     

选区激光烧结(SLS)快速成型中CAD模型的工艺性研究

研究分析选区激光烧结 (SLS)快速成型中 ,不同尺寸和形状零件的CAD模型建立时的工艺性 ,根据实际经验得出了一些解决问题的方法     

变速恒频双馈风力发电机结构分散化并网控制

针对双馈式变速变桨风力发电机并网系统,对其控制技术进行研究,提出了一种基于链系统理论的转子电流控制方法,建立起了变速变桨发电机结构分散化并网控制器模型,它由2个单元模型、2条因果链和2支链间关联的模型构成。在此模型的基础上,根据链系统的预估机制和控制方案,给出了以发电机转子的ｄ轴电流、ｑ轴电流为受控量的关联系统的结构分散化控制算法。仿真结果表明,该新型控制方法与传统的PI控制方法相比,不仅不需要进行常规控制时繁琐的PI参数整定,而且可以使得发电机转子的ｄ轴电流、ｑ轴电流在有限时间内迅速到达参考值,实现快速收敛和较好的跟踪精度。     

超小绒面硅基太阳能电池电学性能的数学模拟分析

在充分考虑纳米柱结构太阳能电池的几何特性与低反射率特性的基础上,建立了硅基纳米柱太阳能电池的数学模型,分析了电池单元纳米柱的长度、硅衬底缺陷密度以及表面空穴的复合速率对纳米柱太阳能电池的开路电压、短路电流以及转换效率的影响。结果表明：在纳米柱电池设计制作过程中,低反射率仅是高性能电池的关键因素之一;电池纳米柱的最佳长度...     

不同退火温度下Mo/4H-SiC肖特基接触界面特性分析

为研究退火温度对肖特基接触界面特性的影响,在不同温度下测试了不同退火温度处理的Mo/4H-SiC肖特基接触的I-V及C-V特性.根据金属-绝缘层-半导体(MIS)结构二极管模型理论,认为在金属与半导体间存在薄介质层,通过估算介质层电容值,得到了肖特基接触界面态密度(N88)的能级分布情况,N8s约为1012 eV-1·cm-2量级.退火温度升高,N8s的能级分布靠近导带底;测试温度升高,Ns8增加且其能级分布远离导带底.利用X射线光电子能谱(XPS)分析表征肖特基接触界面态化学组分,分析结果证实接触界面存在SiO.SiO组分随退火温度的升高而减少,在退火温度为500℃及以上时检测到Mo-C成分,说明Mo与4H-SiC发生反应.     

以业务流程为核心实现企业应用集成的创新与实践

针对企业中普遍存在的"信息孤岛"问题,该文提出以业务流程管理(BPM)为核心,充分发挥业务流程的桥梁、管道、调度作用,将各类应用系统紧密结合起来,实现企业应用集成(EAI)。通过对20多个应用系统成功改造的实践证明,该方案简便高效,可以快速、低成本的实现基本的企业应用集成,消除信息孤岛,满足管理和业务对于系统融合的要求。