彩色扩印知识问答200题

彩色扩印技术与校色技术31、扩印时更换相纸批号应做哪些调整 ?答 :在更换相纸批号时 ,由于批号之间相纸的性能有所差异 ,所以首先通过Ｎ底调整 ,修正相纸频道的平衡数据 ,必要时还要进行斜率调整。频道中的工作数据可以保留 ,如扩印尺寸、底片规格等。32、自行制作标准片时应注意什么 ?答 :①应具有三种状态的画面 : 正常曝光的底片 :Ｎ底 曝光不足的底片 :Ｕ底 ,较Ｎ底曝光欠 2档 曝光过度的底片 :Ｏ底 ,较Ｎ底曝光过 3档②注意拍摄色温 :最佳拍摄时间 :上午 10点至下午 4点。③注意画面上不应有大色块的单一颜色 ,否则会影响色平衡。④注…     

蜂窝复合板的发展现状和前景

蜂窝复合板是一种新型环保材料.文章简述了它的起源和成型理论,总结了它在航天、建筑、家具以及包装上的一些具体应用;以及分析了它在节约木材、减少白色污染、消除贸易壁垒和良好的经济性方面具有的广阔前景.     

络合法制备LiPF_6的电解液电导率研究

以六氟磷酸为原料,经络合反应、锂交换反应和浓硫酸反应制备了LiPF_6。铝盐浓度为1.0 mol/L时,LiPF_6在碳酸乙烯酯中的电导率是7.53 mS/cm。将自制LiPF_6配以不同电解液有机溶剂,在最佳锂盐浓度、最佳溶剂及溶剂配比下,测定了LiPF_6的电导率。结果表明,自制LiPF_6的电导率高,LiPF_6的品质符合锂离子电池电解质盐的要求。     

负荷波动对强迫振荡扰动源定位的影响

持续的周期性小扰动容易引发电力系统的强迫功率振荡,因此准确定位扰动源对提高电网的稳定性具有重要意义。基于此,本文在能量函数法的基础上研究了负荷波动对扰动源定位的影响。在单机无穷大模型基础上推导了计及持续增长负荷的能量函数表达式,并以四机两区系统进行验证,研究结果表明,负荷增加、减小都会影响系统势能的分布,势能变化为正的机组有可能变负,从而影响扰动源定位的准确性;负荷波动对扰动源定位的影响取决于负荷波动导致能量消耗的大小;负荷节点与扰动源所在机组的电气距离越近,负荷变动对扰动源定位产生的影响越大。     

残余应力应变释放系数的有限元分析

通过建立16Mn残余应力盲孔法有限元分析模型,模拟出孔边应力、应变的变化情况.揭示了残余应力引起的孔边应力、应变变化情况与应变释放系数A、B值之间的关系,并用孔边应力、应变的有限元运算结果计算出A、B值.通过应变计中点应变法、应变计中点应力法和平均应变法三种方法去标定和修正应变释放系数,通过对三种方法的比较表明,三种方法的计算结果与实验结果相符.且计算精度较高.证实了残余应力有限元模拟的准确性和A、B值标定和修正方法的多样性.     

浮船临时架台的新工艺

为了在有限的工期内完成浮船的焊接工作,采用新工艺的临时架台;根据所需架台的要求,制定新型临时架台的搭设方案;新工艺的引用,节省了工作强度,发挥了架台的充分利用空间;浮船临时架台的新工艺的利用,有效地提高了工作效率.     

NEMP毁伤效应数据自适应建模技术研究

为了在三维地理信息系统中实现NEMP毁伤效应的可视化,利用空间聚类技术对毁伤数据进行分析,得到毁伤数据的空间聚类检验指数;利用多分辨率建模技术的聚合-解聚方法和自适应算法,对毁伤目标空间进行剖分,得到MRRTP模型;该模型与传统的TEN模型混合,实现了NEMP毁伤效应的三维空间数据模型构建;为高效、完整地实现NEMP毁伤效应的三维表达以及空间分析提供了技术支持。     

高铁无碴轨道红粘土路堑基床动响应测试与分析

针对武广高铁无碴轨道红粘土路堑基床的动力稳定性问题,在现场进行基床动响应测试,获得了振动速度、振动加速度、动应变、动应力最大值及其在竖向及横向测试断面上的变化规律。探讨了竖直深度、水平距离、行车线路、轨道类型对路堑基床动响应的影响。结果表明：动响应随深度增加近似按指数函数衰减,随水平距离的增加按倒＂V＂字形（右线车）或...     

轻骨料混凝土偏心受压柱试验与计算分析

对轻骨料混凝土圆形截面柱进行了偏心受压试验,研究了柱的破坏形态、承载能力、裂缝及挠度等方面的内容,探讨了偏心距和长细比对其受力性能的影响。并依据轻骨料混凝土力学性能试验数据,利用程序计算,将理论结果与试验结果进行了对比分析。     

SMO-8封装器件的焊接可靠性

SMO-8陶瓷管壳封装的器件在焊接到印制板作温度冲击试验后,管壳底部的陶瓷层出现了裂纹。使用ANSYS有限元分析的方法对管壳焊接到印制板的整体结构的应力分布情况进行仿真分析,找出陶瓷出现裂纹的力学原因。并据此提出SMO-8陶瓷管壳焊接的改进方案:SMO-8管壳接地焊盘由方形设计改为边缘圆弧形设计,然后重新做应力分析。通过对比,在相同温度条件下管壳陶瓷层所受应力分布改善,边沿所受应力值明显降低。根据仿真结果制作样品并对样品做温度冲击试验进行验证。结果表明,圆弧形焊盘设计可以解决SMO-8封装器件焊接后经温度冲击时出现的陶瓷层裂纹问题。