英特尔：个性化互联网时代的到来

从传统电脑到智能手机、电视和汽车等，个性化互联网设备无处不在，技术改变了我们与世界互动的方式。     

纸箱打样机的嵌入式软件开发

以开发纸箱打样机四轴数控嵌入式软件为设计目标,在ARM主控板和DSP通用控制器双CPU模式的硬件结构上,搭建以μC/OS-II为操作系统的软件开发平台,并在此平台上设计纸箱打样机控制系统的启动代码以及串口驱动程序。纸箱打样机的文件系统、人机界面以及基于Modbus协议的串口通讯等应用程序设计是本文设计的重点,实现了对加工数据的文件管理。给纸箱打样机提供一个友好可定制的人机界面,缩短了开发周期,方便产品升级。     

海纳百“单”，有“融”乃达

易通物流通过应用HPScanjet Enterprise7000n网络文档捕获工作站，将以往繁琐、复杂的物流单据管理进行电子化存储，不仅降低了单据管理的时间和人力成本，还使得整个业务流程更加快捷，杜绝了以往存在的风险。     

双反应理论的拓宽及其在变极蓄能电机分析中的应用

在变极蓄能电机中，ｄ轴与ｑ轴往往与磁极的极心和极间均不重合。本文提出，在采用双反应理论分析这种电机时，所用模型为一个单元电机，其极数为２ｐ，正弦分布和余弦分布的交极蓄能电机分别采用正弦型和余弦型模型时，在不计饱和影响的条件下，用气隙磁导的观点可以证明ｄ轴与ｑ轴之间没有耦合关系：进而对两种模型导出采用双反应理论进行分析的有关公式，及决定主波磁密的气隙导磁系数表达式。     

CT饱和引起变压器差动保护误动的分析与对策

对电流互感器(CT)饱和后变压器差动保护误动机理进行了分析,并在对各种传统的防治CT饱和措施分析的基础上,提出采用Rogowski线圈作传感头解决CT饱和的新方法.基于Rogowski线圈的电子式电流互感器以其线性度好、无磁饱和、频带宽、高精度和高可靠性等特点,成为传统差动保护用CT的理想替代品.     

偶氮二异丁酸二甲酯合成研究

在无水氯化氢存在下,偶氮二异丁腈(AIBN)与甲醇通过Pinner反应合成偶氮亚胺醚盐酸盐,经水解制备偶氮二异丁酸二甲酯,研究了反应条件对反应的影响,确定了反应的最佳工艺条件:n(AIBN)∶n(CH3OH)∶n(HCl)=1.0∶2.5∶2.6,反应温度15~20℃,反应时间24 h,偶氮亚胺甲醚盐酸盐收率≥99%;偶氮亚胺甲醚盐酸盐加水水解,水解液冷却至0℃,环己烷作萃取剂,蒸馏温度在35℃以下,得到偶氮二异丁酸二甲酯,纯度在99%以上,总收率90.9%。产品结构经元素分析、核磁共振、红外光谱等进行了确认。     

轧制和退火态的Mg-Y-Zr-xNd合金的组织和力学性能

通过光学显微组织(OM),扫描电子显微镜(SEM),X射线衍射(XRD),电子背散射衍射(EBSD)和拉伸试验研究了不同热处理条件下Mg-5Y-0.6Zr-xNd (x = 0, 0.5和1wt.％) 合金的组织和力学性能。结果表明,随着Nd含量的增加,第二相Mg24Y5和Mg14Nd2Y (β)在基体中的含量增加。添加少量Nd可以降低α-Mg的堆垛层错能,促进热轧过程中的动态再结晶。随着Nd含量的增加,静态再结晶的体积分数明显增加。退火处理后Mg-5Y-0.6Zr-0Nd合金的平均晶粒尺寸可细化至3.73μm。轧制合金的抗拉强度随着Nd的增加而增加,而伸长率则表现出相反的变化趋势。含有1.01wt.％Nd的轧制合金具有优良的机械性能,其拉伸强度,屈服强度和伸长率分别为336MPa,278MPa和16.3％。在微观结构观察的基础上,讨论了力学性能的变化。     

基于小波变换和神经网络的暂态电能质量扰动自动识别

针对短时电能质量变化和暂态扰动现象的不同特点,提出了一种暂态电能质量分类的新方法。先提取基波频段所在的小波系数将电压凹陷、电压凸起和电压中断分别检测出来;然后将小波包分解结果中的最佳子空间的熵值作为特征量,结合人工神经网络区分暂态脉冲和振荡。该方法利用小波和小波包各自的时频分解特点,实现了暂态电能质量扰动的自动检测和分类。经仿真分析,验证了此方法的准确性和高效性。     

原子转移自由基聚合法改性纳米氮化硅粉体的制备工艺及性能

采用γ氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、氯乙酰氯在氮化硅(Si_3N_4)表面引入引发基团,通过原子转移自由基聚合(ATRP)方法,以甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)为单体,制得表面引发的丙烯酸聚合物改性的氮化硅粉体。使用傅里叶红外光谱(FTIR)、核磁共振氢谱(~1H NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)对ATRP法改性的氮化硅粉体进行表征,确定了改性氮化硅粉体的最佳工艺条件;使用马尔文激光粒度仪、扫描电子显微镜(SEM)、接触角测定仪对改性前后氮化硅进行性能测定。结果表明:通过此方法制备出的改性氮化硅粉体具有良好的分散性,粒径较小、团聚减少,表面接枝聚合物相对分子质量分布窄、可控。     

惠普将自动化进行到底

随着虚拟技术和云计算的发展，企业的IT环境变得日益复杂．一个数据中心往往会同时聚集内部部署、外部部署，物理和虚拟方案组台以及云计算等混合部署方式，一旦管理不善，便会增加其自身的复杂性、风险及成本，井造成IT孤岛。