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11.
硅胶载体热活化过程中的局部烧结现象对催化剂的活性和性能有较大的破坏作用.本文利用 XRD、SEM和原位FTIR等手段对三种热活化硅胶载体进行了研究.研究表明,T-1、T-3和T -4三种硅胶载体发生局部烧结现象的起始温度Ts值约分别为900℃、600℃和600℃(升温速率100℃/小时),局部烧结现象将引起硅胶载体非晶程度下降,扩散孔分率下降.SEM观察到了900℃热活化T-1硅胶中的局部烧结现象,其实质是原级粒子之间相互熔结聚并而增大 .原位红外结果则表明, 局部烧结可能导致了硅胶颗粒内部SiOSi骨架结构的变化.  相似文献   
12.
对乙酰丙酮铬[Cr(acac)_3]/二-(二苯基膦)叔丁胺[Ph_2PN(~tBu)PPh_2]/甲基铝氧烷(MAO)催化体系高选择性催化乙烯齐聚生成1-己烯/1-辛烯的动力学进行了研究。系统考察了催化剂浓度、乙烯压力和反应温度对反应活性及产物选择性的影响,并采用Aspen Plus软件建模计算乙烯在液相中的溶解度,对该体系进行了动力学模拟。结果表明:催化剂浓度对反应活性及选择性影响不大,最优的反应压力是3.5 MPa,最优的反应温度是45℃;该乙烯齐聚反应体系对催化剂浓度的反应级数是1.16,对乙烯浓度的反应级数是1.74;当温度为30~45℃,压力为2.0~3.5 MPa时,该反应的表观活化能为73.7 k J/mol。  相似文献   
13.
双峰聚乙烯因兼具优良的加工性能和优异的力学性能,被广泛应用于PE100、PE100RC等高等级管材的生产,其在聚乙烯市场中的地位越来越重要。目前工业上基本采用双釜串联工艺生产双峰聚乙烯,该工艺设备投资及能耗较高,且均被国外公司垄断。相比之下,单釜双峰工艺因采用双金属中心催化剂在单一反应器中生产双峰聚乙烯,其设备投资和操作费用更低,且更加绿色环保,因而成为近年来国内外研究的热点。综述了本课题组近期基于铬系催化剂开发的新型双金属中心双峰聚乙烯催化剂,同时对其他双金属中心聚乙烯催化剂进行了介绍,并对该领域的未来发展进行了展望。  相似文献   
14.
超临界烯烃配位聚合技术是近年来国际聚烯烃工业领域中的重要进展之一,超临界体系相平衡计算则是该聚合工艺设计与优化操作的基础。本文以链扰动统计缔合流体理论(PC-SAFT)状态方程描述工业级超临界乙烯配位聚合体系的相平衡,得到了适用于该复杂体系的PC-SAFT二元交互参数。与公开报道的实验数据比较表明,获得的二元交互参数可准确描述该超临界体系在较宽温度、压力范围的相平衡。基于上述二元交互参数,针对2个不同双峰聚乙烯产品牌号,计算了工业装置内多组分的相平衡状态,结果表明,反应器内的[H2]/[C2H4]摩尔比、淤浆密度的计算值与工业数据吻合较好,验证了二元交互参数的适用性。研究结果为进一步的工艺流程模拟与优化奠定了基础。  相似文献   
15.
研究了TiCl4正己烷溶液与硅胶表面基团的反应,着重讨论活化温度对于硅胶表面羟基数的影响,以及活化温度、反应温度和TiCl4正己烷溶液浓度对于反应过程中硅胶表面载钛量的影响,最后提出相应的操作策略以控制硅胶表面的改性。  相似文献   
16.
通过对辽化HDPE淤浆聚合装置外循环撤热技术改造前后生产LO555P牌号产品时聚合过程的工程分析,提出了低聚物蜡含量的明显上升是引起聚合物粘壁加剧的最直接原因,并通过分析得出了可能导致蜡含量上升的主要因素,提出处理对策为:(1)外循环浆液应从底部引出顶部引入,与釜内流型匹配;(2)增大外循环流量,使管内流速达到4m/s以上;(3)对外循环管内壁进行抛光处理;(4)适当增大外循环冷却水流量,减小传热温差。  相似文献   
17.
18.
利用TEM和选区电子衍射(SAED)的方法对T-1硅胶载体颗粒在800℃和900℃热活化条件下的变化进行了研究,阐明了硅胶载体颗粒中原级粒子的尺度、形态和结合特征等受热活化条件的影响。并发现了T-1硅胶载体颗粒发生局部烧结现象起始温度为900℃的实验依据。对催化剂颗粒的研究表明,在一定的催化剂组分配比条件下,组分的负载化对热活化载体颗粒的结构形态影响很小,催化剂的物相结构特征不会改变。  相似文献   
19.
制备了UCC型S-2铬系催化剂,研究了不同烷基铝助催化剂下该催化剂对乙烯与1-己烯的共聚合行为,考察了不同助催化剂和不同共聚单体浓度对聚合反应动力学行为及共聚物微观结构的影响。结果表明:加入助催化剂会消除反应的诱导期;加入共聚单体会降低催化活性,降低共聚物的相对分子质量;与采用三异丁基铝相比,采用三乙基铝作为助催化剂更有利于共聚单体的加入而形成短支链。  相似文献   
20.
利用SEM手段对T-1(进口)、T-3和T-4(国产)三种硅胶载体的形态进行了研究。随着粒径的增大,载体颗粒的球形度逐渐下降,表面粗糙度不断增大,沟、坑和凹凸处不断增多,尺度较大(0.1~0.3μm)的次级粒子不断增加。粒径较小的细粒子(5~10μm以下)易粘附在大粒子的表面而破坏载体的形态。载体颗粒中的原级粒子尺度一般在1~100nm之间,基本为球形形态,但硅胶类型不同原级粒子尺度分布及相互之间  相似文献   
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