深冷处理改善金属焊接接头力学性能研究现状

深冷处理对提高金属材料的强度、硬度、耐磨性和尺寸稳定性等力学性能能够起到积极作用,因而广受关注.针对焊接构件中普遍存在的焊接接头软化问题,综合现有文献资料,总结了采用深冷处理工艺来提高焊接接头力学性能新方法的国内外研究现状.     

5A06铝合金搅拌摩擦焊接接头的金属流动规律,显微组织以及腐蚀行为研究

对5A06铝合金在搅拌摩擦焊接过程中的金属流动规律以及焊后显微组织演变和腐蚀行为进行研究。结果表明:由于受到扭转和漩涡运动的综合作用,前进侧金属被直接卷入搅拌针的螺纹内部,然后被向下挤压进入焊核区。然而,后退侧的金属展现出无序的金属流动模式。通过扫描电子显微镜电子背散射分析发现,搅拌区的晶粒在动态再结晶的作用下发生了明显的细化,再结晶后平均晶粒尺寸约为6μm。对搅拌区的扫描电子显微分析结果表明,β相(Al_3Mg_2)和Al6(Mn,Fe)呈弥散分布,且和母材相比Al6(Mn,Fe)颗粒明显细化。同时,焊缝截面的硬度分布表明焊后5A06铝合金具有软化趋势,最小硬度值(HV)为720 MPa,位于搅拌区和热机影响区的界面处。通过电化学分析和浸泡后的组织观察发现搅拌区的耐腐性明显优于母材,母材的腐蚀电位为–0.725 V,而搅拌区域腐蚀电位升高35 mV。     

ZGMn13钢MIG焊工艺

本文采用高效的ＭＩＧ焊工艺方法,选择抗裂性能较好的单相奥氏何不锈钢焊丝和耐磨ＥＴ－２００Ｋ焊条对ＺＧＭｎ１３进行焊接工艺试验,制定了ＺＧＭｎ１３钢ＭＩＧ焊的可靠性工艺,分析了焊接接头组织及性能。结果表明：确定的焊接工艺有保证焊接质量且焊接接头具有与母材要当的耐磨性。     

高锰铸钢 MAG 堆焊试验研究

介绍了采用大电流、高焊速的ＭＡＧ焊工艺在高锰铸钢上进行三种不同焊接材料的堆焊试验研究;分析了堆焊层的组织及性能,探讨了采用不同焊接材料进行高锰铸钢ＭＡＧ焊的可行性．     

磁性法测定A633D钢焊接接头残余应力的研究

本介绍了一种无损伤测定焊接残余应力的方法，即磁测应力法；采用该方法对A633D焊接接头焊缝正面及其背面不同位置的焊接残余应力进行了测试；并分析了焊接接头残余应力的分布规律。试验结果表明：该测试方法可靠性好，且不损伤焊接接头。     

阳极键合研究现状及影响因素

为了提高键合质量、优化键合材料,促进阳极键合技术在工业生产中的应用,本文以“硅/玻璃”的阳极键合为例,阐述了阳极键合作为新型连接工艺的键合机理及工艺过程,介绍了现阶段阳极键合在国内外工业生产中的应用实例及相关研究,尤其是在微电子封装领域所展现的杰出应用前景,同时结合阳极键合过程中对键合参数、材料处理等要求,给出了影响键合质量的各种因素,以及在键合过程中常出现的问题及其解决办法.本文立足于键合机理及键合工艺过程,结合不同材料特性,重点阐述了阳极键合这一新型连接工艺的国内外研究现状及影响键合的因素,为进一步提高键合质量、优化键合工艺、开发新的键合材料等提供理论依据.     

铝合金电阻点焊技术的发展现状

概述了铝合金电阻点焊的工艺特点、点焊过程中的问题,以及国内外在这方面的研究现状,并指出了铝合金点焊时影响接头质量稳定性的因素及质量监控方法的研究。     

Pyrex/A1多层静电键合界面力学特征分析

采用公共阳极法实现了多层Pyrex玻璃与铝箔晶片的静电键合,采用MSC.MARC非线性有限元分析软件,对两层和3层Pyrex/Al键合件的界面残余应力及变形等力学特征进行对比分析。由于玻璃/铝/玻璃3层阳极键合试件的对称结构,键合界面附近的残余应力和应变均呈对称分布而有利于减缓变形。试件最大等效应力值均位于靠近连接界面的过渡层,使该部位成为阳极键合的薄弱环节。研究结果对于MEMS器件的精密封装工艺质量控制具有重要的意义。     

锤头滑轨板的电弧补焊

材质为ZG270-500的对校锤,锤头重18.62t,锤杆重4.53t。在使用过程中,锤头滑轨板产生裂纹并有部分碎落现象。其中:最长表面裂纹尺寸为1100mm,最长背面裂纹尺寸为290mm;最大碎落部分尺寸为长500mm,宽400mm,根部330mm。     

12Cr1MoV珠光体耐热钢的焊接工艺

分析了１２Ｃｒ１ＭｏＶ珠光体耐热钢的金属焊特性,制定了１２Ｃｒ１ＭｏＶ钢的焊接工艺方案,进行了焊接接头的机械性能试验。结果表明,焊缝质量是令人满意的。