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为了促进阳极键合技术在微机电系统封装环节的使用,开发一种离子导电聚合物代替原有的封装键合材料。设计利用聚氧化乙烯(PEO)作为基体,碱金属锂盐(LiClO4、LiPF6、LiBF4)作为电解质材料,利用高能球磨法对材料混粉进行研磨,使之充分络合,并分析其在不同制备参数下材料导电性的变化。最终利用m(PEO)∶m(LiClO4)为10∶1,在球磨转速为250r/min、球磨时间为8h、球料比为7∶1时,所得材料导电性最佳。将所制备PEO-LiClO4与铝箔进行阳极键合,在键合参数为:预热100℃、预设电压800V、键合时间10min的条件下,键合质量良好,有过度层产生,这也是能键合成功的关键。说明所制备离子导电聚合物PEO-LiClO4满足阳极键合要求。 相似文献
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研究了Cd对Mg-Cd二元合金组织和性能的影响。通过XRD、SEM和EDS对加入Cd镁合金金相进行了检测。研究结果表明:在纯镁中加入微量的Cd能明显的细化组织,并且加入从0%到0.7% (质量分数)的Cd后,在Mg-Cd合金中没有新相产生,Cd均匀、弥散的固溶在镁基体中,使合金的冲击韧度、布氏硬度分别提高了52.9%,11.9%,且随着Cd加入量的增加,Mg-Cd二元合金的力学性能在逐渐的增加 相似文献
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为揭示钛/铝爆炸焊接界面原子的扩散行为,采用分子动力学模拟从原子尺度分析了钛/铝爆炸焊接界面原子的微观扩散机理。利用Materials Studio建立了钛/铝爆炸焊接焊点处的分子动力学模型,结合爆炸焊接的物理过程,将爆炸焊接过程分为加载和卸载2个阶段,通过LAMMPS程序计算了爆炸焊接钛、铝原子的均方位移、径向分布函数、扩散层厚度等,利用OVITO软件再现了不同阶段界面原子的扩散行为。在爆炸焊接加载阶段,钛、铝原子不发生扩散,只在平衡位置做振动,铝原子振动要比钛原子振动强。爆炸焊接卸载开始时,钛、铝原子发生互扩散。钛/钛原子键能高,不易破坏,铝/铝原子键能低,容易破坏产生空位、间隙等缺陷,有利于钛原子深入扩散到铝晶格内部,但铝原子难以进入钛的晶格内部。采用扫描电镜和EDS能谱表征了钛/铝爆炸焊接复合材料界面元素分布,与模拟结果有很好的一致性。 相似文献
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在温度300~500 ℃、电压400~650 V、时间10~20 min的阳极键合工艺条件下,Pyrex玻璃与Kovar合金可实现快速连接;采用高分辨扫描电镜、超轻元素能谱仪、透射电镜及X射线衍射仪分析了接合区微观组织、微区化学成分、界面微区相结构等.结果表明,Pyrex玻璃与Kovar合金的结合过程分为三个阶段,即界面极化及静电吸附阶段,离子迁移及阳极氧化阶段,氧化物固相扩散结合及过渡区形成阶段;界面静电力及离子扩散迁移为界面结合的物理化学反应提供了必要条件;Pyrex玻璃与Kovar合金连接区由玻璃-过渡区-金属构成,过渡区的主要结构是尖晶石氧化物,其化学成分及致密度对接头强度具有较大影响. 相似文献
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对国产药芯焊丝 YJ5 0 7和 YJ5 0 2进行了焊接工艺试验 ,观察了药芯焊丝熔敷金属的显微组织 ,分析了药芯焊丝的熔敷金属化学成分。进行了药芯焊丝所焊焊接接头的低温冲击试验及焊接接头的常温拉伸试验。结果表明 ,国产药芯焊丝 YJ5 0 7和 YJ5 0 2具有良好的焊接工艺性能 ,其熔敷金属扩散氢含量较低 ;YJ5 0 7药芯焊丝的熔敷金属中含有一定量的镍 ,细化了先共析铁素体 ,提高了其低温韧性 ;YJ5 0 2药芯焊丝的熔敷金属含有一定量的钛和硼 ,易于形成针状铁素体 ,从而提高其低温韧性。 相似文献