硅基陶瓷材料高温氧化理论的回顾

本文综述了硅基陶瓷材料高温氧化理论，在热动力学和整体控速过程两方面具体介绍了在高温条件下Si、SiC、Si3N4等非氧化物硅基陶瓷的氧化性质的研究进展。     

新型陶瓷注射成形喂料催化脱脂过程的研究

陶瓷注射成形是一种受到日益广泛关注的技术，但其中脱脂一步传统采用的热脱脂技术脱脂速度慢，效率较低，本研究采用以聚甲醛为主要粘结剂制备了可快速脱脂的新型陶瓷注射成形喂料体系，并进行催化脱脂工艺的研究，记录了该过程中样品失重的情况，分析了脱脂阶段不同特征及其原因，指出催化脱脂过程速度的控制因素是气态催化剂和气体产物扩散过程，通过脱脂前后样品表面及截断面的扫描电镜分析，直观反映了脱脂前后样品微观形貌上的差异及特点，观察了脱脂过程不同时刻样品外围与中心区域的微观形貌，证明了脱脂过程是由外围逐渐向内部扩散的；记录了经注射成形的试样烧结前后的密度变化。     

新型陶瓷注射成形喂料催化脱脂过程的研究

陶瓷注射成形是一种受到日益广泛关注的技术 ,但其中脱脂一步传统采用的热脱脂技术脱脂速度慢 ,效率较低。本研究采用以聚甲醛为主要粘结剂制备了可快速脱脂的新型陶瓷注射成形喂料体系 ,并进行催化脱脂工艺的研究 ,记录了该过程中样品失重的情况 ,分析了脱脂阶段不同特征及其原因 ,指出催化脱脂过程速度的控制因素是气态催化剂和气体产物扩散过程。通过脱脂前后样品表面及截断面的扫描电镜分析 ,直观反映了脱脂前后样品微观形貌上的差异及特点。观察了脱脂过程不同时刻样品外围与中心区域的微观形貌 ,证明了脱脂过程是由外围逐渐向内部扩散的 ;记录了经注射成形的试样烧结前后的密度变化     

高固相含量Si3N4浆料的研究（II）——浆料的流变特性

研究了分散剂对纯氮化硅及氮化硅和助烧结剂（氧化铝及氧化钇）多元粉料高固相含量浆料（大于５０％）流变性的影响。根据胶体特性的研究结果，选取Ａｌ（ＯＨ）３溶胶及柠檬酸铵改善高固相含量浆料的流变特性，得到适用于直接凝固注模成型的高固相体积分数、低粘度氮化硅浆料。此外，还研究了固相体积分数对浆料粘度及流变性的影响。     

直接凝固注模成型SiC陶瓷——浆料凝固过程的研究

直接凝固注模成型是一种新的（准）净尺寸成型陶瓷部件的方法，本文主要研究了此方法的关键步骤一浆料凝固过程，高固相含量（＞５５ｖｏｌ％）浆料从可浇注的低粘度状态转变为有一定强度的凝固态（坯体）主要有两种方法，即增加浆料中的电解质浓度和移动浆料的ｐＨ值至等电点。     

等离子体在陶瓷材料生产加工中的应用

本文就热等离子体涂覆、代温等离子体表面改性，等离子体用于超细粉的合成，等离子体烧结陶瓷材料及ICP－MS分析陶瓷组成等五个方面详细介绍了等离子体在陶瓷材料发展中的应用背景，技术条件及发展方向。     

T-ZnO_w制备过程中工艺参数的影响

采用常压下直接热蒸发锌粉的方法制备了四针状氧化锌晶须(T-ZnOw)。研究了升温速率及保温温度对晶须产量、结构及形态的影响。利用SEM及XRD对产物进行了表征。实验结果表明前期升温速率为3℃/min时,所制备T-ZnOw形貌最为规整,且产率高达95%。随着前期升温速率的提高,产物是不均匀的四针状氧化锌晶须,晶须尺寸增加。随着保温温度的增加,晶须细化,但晶须结构的完整性及产量都有所下降。     

光纤连接器用氧化锆陶瓷套筒受力状况分析及其破碎评价

采用有限元法计算了光纤连接器插芯插拔过程中,不同条件下氧化锆陶瓷套筒受到的应力状况.计算及测试结果显示,插芯在陶瓷套筒中正常插拔时,陶瓷套筒受到的最大应力小于100 MPa,而陶瓷套筒的强度一般为450 MPa至1 150 MPa,套筒在使用过程中不会产生破坏;但当陶瓷套筒受到20N的局部集中载荷时,陶瓷套筒受到的应力将达到2 000MPa以上,超过陶瓷套筒的强度,而引起陶瓷套筒的破碎.采用预先施加100 N～150 N载荷和采用2.520mm～2.530 mm的插芯插入套筒2种保证试验方法对陶瓷套筒进行评价后,可以大大提高陶瓷套筒在使用过程中的可靠性,降低破碎比例.     

基因及凝固注模成型Si3N4及SiC陶瓷：基本原理及工艺过程

直接凝固注模成型（ｄｉｒｅｃｔ ｃｏａｇｕｌａｔｉｏｎ ｃａｓｔｉｎｇ，ＤＣＣ）是一种崭新的（准）净尺寸陶瓷成型方法。本文了采用此法成ｉ３Ｎ４及ＳｉＣ陶瓷的基本原理和工艺过程，ＤＣＣ成型工艺过程为把高固相含量低粘度的陶瓷浆料浇注到无孔模具中，事先加入到浆料中的生物酶及化学物质通过改变浆料的ＰＨ或电解质浓度醚改变浆料的胶体化学行为，从而使浆料原位凝固，得到有足够脱模强陶瓷坯体。ＤＣＣ成型的特点为坯体