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31.
通过甲基丙烯酸缩水甘油醚(GMA)对ε-聚赖氨酸(ε-PL)进行改性得到所需双键功能化抗菌剂GMA-ε-PL。以琼脂(Agar)、丙烯酰胺(Am)、亚甲基双丙烯酰胺(MBA)、GMA-ε-PL为主要原料通过光引发制备高弹性抗菌水凝胶敷料(PAPH)。通过力学性能测试、抗菌性能测试、生物相容性测试表征了PAPH性能。结果表明,其具有很好的弹性和恢复性,当拉伸至1300%时仍能恢复到初始位置;当GMA-ε-PL添加量为3%时,对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抗菌性可达到99.80%,且无抑菌圈形成;红细胞(RBC)溶血实验表明溶血率均低于10%,材料具有良好的生物相容性。 相似文献
32.
33.
我国低压电器标准主要是涉及低压开关设备和控制设备,家用断路器及其类似设备、低压熔断器、低压系统的绝缘配合等范畴内的标准。现有国家标准37个(另有部分国标正在制定中),行业标准31个,为了与国际接轨,我国低压电器的标准体系按照国际电工委员会(IEC)的标准体系建立。在制修订标准时遵循等同、修改(等效)采用IEC标准的原则,逐步使我国的低压电器标准与IEC标准接轨。 相似文献
34.
35.
38.
以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二羟甲基丙酸(DMPA)和二乙醇胺(DEOA)为原料,合成出了超支化聚氨酯核HBPU-0;以IPDI、聚醚多元醇(N210)、DMPA等原料合成线型聚氨酯,然后将线型聚氨酯接枝到HBPU-0上,制备出超支化聚氨酯(HBPU);再以HBPU、环氧树脂E-44、丁基缩水甘油醚单封端的四乙烯五胺(TEPA-660a)为主要原料制备出超支化聚氨酯改性水性环氧树脂固化剂。用红外光谱、核磁共振、透射电镜、扫描电镜和热失重等方法表征和测试了聚合物的结构与性能,研究了HBPU含量对固化膜断面形貌、力学性能、热性能的影响。结果表明,当HBPU质量分数达到24%时,固化膜的综合性能最佳,此时冲击强度为23.4kJ/m2,拉伸强度为52.4 MPa,5%和50%的质量热损失温度分别为287.5℃和376℃,与未改性环氧树脂相比,柔韧性和耐热性均有显著提高。 相似文献
39.
提出一种新型抗菌材料聚六亚甲基胍盐酸盐(PHMG)接枝的中空纳米二氧化硅(HSN-PHMG)的简便合成方法,PHMG的接枝提高了HSN的水分散性和抗菌性。用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)表征纳米二氧化硅的中空结构;傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)和热失重分析(TGA)表征PHMG的成功接枝,HSN-PHMG中PHMG的质量分数约为9.5%;抗菌测试以大肠杆菌(E.coil)和金黄色葡萄球菌(S.aureus)为测试菌种。结果表明:HSN-PHMG对E.coil和S.aureus的最小抑菌浓度(MIC)均为32 mg/L;当HSN-PHMG的浓度为64 mg/L时可以在2 h内完全杀死E.coil。 相似文献
40.
介绍了5种有机硅改性丙烯酸酯乳液的聚合制备方法,包括细乳液聚合、种子乳液聚合、微乳液聚合、无皂乳液聚合以及乳液互穿聚合物网络,分析了各种制备方法的特点,指出了有机硅改性丙烯酸酯乳液的应用前景。 相似文献