肼及其衍生物在电镀工业中的应用

本文论述了肼的物理与化学性质，介绍了肼及其衍生物在电镀工业中的应用，重点叙述了肼在镀金、镀锡、抗蚀、退镀、钝化和合金镀、化学镀的应用现状。本文还就肼及其衍生物的选择与使用的问题提出了几点看法。     

镀银无机添加剂的研究进展

介绍了身心健康为止镀银工艺中各种无机添加剂，回顾了镀银同添加剂的研究进展，还就无机添加剂的选择和使用问题提出了几点看法。     

镀钴光亮剂的研究进展

概述近十年来镀钴及其合金光亮剂研究进展,系统介绍了七种类型光亮剂及其镀液的特点、用途、操作条件及有关配方,还就光亮剂的选择与使用的同题提出了几点看法。     

现代印制电路电镀前沿技术初探

本文对现代印制电路电镀和蚀刻工艺中所发展的前沿技术,通过总结从七个方面进行介绍和论述:(1)穆斯堡尔谱学对沉积层的应用;(2)光亮剂浓度的监测;(3)化学镀铜液的净化;(4)保护镀层的变更;(5)激光一电气法孔金嘱化;(6)脉冲电镀;(7)有机蚀刻剂的应用。作者认为,对这些新兴技术的研究和探索,将对印制电路的加工产生重大的影响。     

硫脲在表面技术中的应用

本论述了硫脲在电镀(镉、锌镍、铁钨)、化学镀(锡铋、镍磷、锡铅、锡银)和磷化、浸蚀、退镀等表面技术中的应用，提出了使用硫脲应该注意的问题，还列出了15篇参考献。     

印制电路镍层退除方法

简要介绍印制电路板铜、铁、锌、铝基层的化学与电化学退除镍层的方法,还介绍了美国乐思化学有限公司的退镀方法并归纳了43种配方。     

浅谈电镀有机添加剂

１电镀有机添加剂合成简介在现代电镀中，几乎所有电镀都采用有机添加剂。美国Ｕｄｙｌｉｔｅ公司生产的ＺｎＡｐ试剂可在各种氰化物镀锌中使用［１］，这充分体现了电镀添加剂在使用上要具备普遍性这一特色。综观国外镀锌光亮剂有机合成历史，人们将发现从本世纪８０年...     

镀金溶液中的无机添加剂

本文介绍发迄今为止镀金工艺的各种无机添加剂（主盐、导电盐、光亮剂、增硬剂、缓冲剂、络合剂及其他无机添加剂）着重探讨了添加剂在镀金过程中的作用机理，最后提出了使用添加剂应注意的几个问题，文后附有参考文献共３３篇。