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91.
吴水清 《电子工业专用设备》1990,(1)
本文对国内印制电路板主要设备进行了较为系统的考察,提出中国已初步形成四大设备制造基地的论点,并客观分析各个基地的主要特点,还就印制电路板设备国产化、专门化等问题提出几点建议。 相似文献
92.
1987年国外和中国香港地区表面处理及印刷电路版工艺设备展览会于3月20日至25日在北京军事博物馆举行.同期举行的还有国外和香港地区涂料及防腐先进工艺设备展览会.参展公司达61家,展示内容包括:表面处理所需材料,设备及工艺;印制电路所用基板(酚醛/环氧树脂镀铜膜迭层板、软性板、多层板);全电脑线路板电镀设备,CNC数控多头钻孔机,程序编码机,印制板检测及镀层检测所需仪器及设备:印制电路板所需各种添加剂、清洗剂和其它化学试剂等.下面分别作一简单介绍. 一、铜箔叠层板.(住友电木株式会社) 1.片搭接用酚醛树脂铜箔叠层板.如PLC-2130,PLC-2147.其特点:软 相似文献
93.
前言无论是印制电路板生产过程中,还是其它铜基电镀金属或合金制造过程中,都存在不合格镀层需要退除处理的问题.特别是一些贵重金属、稀有金属镀层更需要及时回收、综合利用.近几年来,许多研究单位、公司、企业注重镀层退除方法的研究,一些操作简便、价格便宜、效果明显的退镀溶液不断问世,一些探索机制的论文和披露配方的专著也相继发表.作者多年来注意这一领域的发展成果,先后撰写不少退镀方面的文章.本文主要介绍一些行之有效的铜基不合格镀层退除方法,着重配方、操作条件及其工艺参数的研究,对此感兴趣的单位可根据自己实际情况选择使用. 相似文献
94.
吴水清 《电子工业专用设备》1989,(1):19-23
<正> 前言 随着印制电路板(简称 PCB)技术的不断发展,与 之相应的各种生产设备、测 试仪器也有了不同程度地更 新。通过引进、消化、吸收、创新,我国印制板专用设备国产化取得了很大进展。如蚀刻工艺所用的关键设备——腐蚀机,无论从产品外观、主要性能、自动化程度、材料耐蚀性,都比十几年前更为成熟。特别是碱性氯化铜蚀刻机,出现不少值得称道的产品。本文就国内外同类产品的技术参数,进行分析考察。 相似文献
95.
本文讲述了乳酸及其盐类在镀镍、镀金、化学镀镍和其他表面处理(催化、镀前处理)几方面的应用,提出了使用乳酸应该注意的问题,还列出了13篇参考文献。 相似文献
96.
97.
本文归纳了金、铅锡合金、锡、镍、银、铜等镀层的退除方法,列举了三十多种配方。考虑到印刷线路板镀层退除对金属,特别是对贵金属的回收利用有一定意义,本文是有相当参考价值的。 相似文献
98.
99.
100.
综述了高锰酸钾在碱性内蚀/去污工艺、阳极氧化工艺、清除氧化皮、钝化处理、镀液维护、镀液分析等表面处理工艺中的应用,列举了其中的一些配方. 相似文献