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Cu对纳米氢氧化镍的掺杂修饰研究 总被引:6,自引:0,他引:6
将Cu以共沉淀方式掺杂到用微乳液法合成的纳米氢氧化镍中,通过X射线衍射(XRD)、透射电镜和循环伏安法,研究Cu对纳米氢氧化镍结构和电化学性能的影响.结果表明:添加Cu,不会改变氢氧化镍的晶体结构,但晶粒尺寸减小,晶格将产生严重畸变;且晶粒尺寸随Cu添加量的增加而减小,晶格畸变也随之加剧,从而有利于质子和电子在电极材料中的传递,提高了氢氧化镍电极的充电效率和活性物质利用率,改善了电极反应的可逆性;而且Cu的影响随着添加量的增加呈规律性变化,Cu量应控制在3%~5%为宜. 相似文献
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本文测定了45钢试样从820℃淬火并经200℃、400℃、600℃和740℃保温1小时后炉冷的正电子寿命谱。实验在一般的快慢符合正电子谱仪上进行。~(22)Na放射源的强度约为20μCi,仪器分辨率300ps左右,总计数约3×10~5。寿命谱的数据处理在微型计算机上进行,程序在单高斯函数拟合分辨函数的基础上作了近似处理,所得结果如图1所示。由图1可见,对于淬火试样,τ_1和τ_2的数值比减接近,I_2>I_1。随着回火温度的增加,τ_1减少I_1增加,τ_2增加I_2减少,这与回火温度增加位错密度和点阵静畸变减少以及空位集中形成空位团相关。 相似文献
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本文利用正电子对金属微观结构的敏感性,测定了在不同淬火条件下低碳钢的正电子寿命谱,分析了在A_(c3)以上不同温度加热淬火时,正电子寿命与淬火温度和组织的关系。实验在快慢符合正电子谱仪上进行,用~(60)Co测得的仪器时间分辨率约300ps,道宽44ps,源强约20μCi,谱搜集时间1×10~4秒,总计数3×10~5左右。用微机进行了数据处理,程序按最小二乘迭代法拟合实验谱,并在单高斯函数拟合分辨函数的基础上作了近似处理。配合定量金相法,分析了在两相区却热淬火时,铁素体与马氏体混合组织对正电子寿命的影响(图1—3)。按 相似文献
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研究了40Cr钢普通离子氮化和强化离子氮化后的显微组织和物相组成,测定了氮化层的显微硬度和耐磨性。α″、CrN和Cr_2N相的弥散析出,是强化离子氮化优于普通离子氮化的原因。 相似文献
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