AST液相添加剂对PTCR陶瓷电性能的影响

研究了液相添加剂ＡＳＴ（Ａｌ２Ｏ３＋ＳｉＯ２＋ＴｉＯ２）对ＢａＴｉＯ３陶瓷材料电性能的影响，随着Ａｌ２Ｏ３含量的增加，材料的电性能降低，ＳｉＯ２、ＴｉＯ２的物理特性对材料电性能影响较大，过量ＴｉＯ２对材料ＰＴＣ效应有重要影响。     

工艺因素对Ca[(Li1/3Nb2/3)0.95Zr0.15]O3+δ陶瓷微波介电性能的影响

研究了制备工艺对Ca[(Li1/3Nb2/3)0.95Zr0.15]O3-δ(CLNZ)陶瓷的微观结构及微波介电特性的影响.研究表明,煅烧温度对晶粒形貌有明显影响,随煅烧温度的增加,气孔率减小,但超过900℃后又增加.当煅烧温度为900℃,在115℃、4h烧结,陶瓷微波介电性能最佳:εγ=31.6,Qf=13100GHz,τf=-9.4ppm/℃.     

复合氧化物电子功能陶瓷的现状与展望

本文阐述了复会氧化物电子功能陶瓷的概念、分类、设计原则、复会机理以及典型应用，并对复合氧化物电子功能陶瓷的发展方向作一简单的介绍。复合氧化物电子功能陶瓷主要分为固溶型、机械混合型、晶界偏析型、包覆型、两相反应型等。其复合机制主要有加和性、乘积性、多色渗滤等，未来复合氧化物电子功能陶瓷的发展方向主要有：１．纳米级复合氧化物电子功能陶瓷材料的设计与制造；２．多功能复合氧化物电子功能陶瓷材料的设计与制造；３．无污染、可再生的复合氧化物电子功能陶瓷材料的开发与研究。     

多层片式PTCR瓷片烧成工艺及电性能关系的研究

为研制一种独石结构的片式热敏PTC电阻器，采用轧膜成型工艺制备生坯薄片并在成瓷后叠层。为满足叠层所需的平整度与电性能参数，分别从烧成温度、升温速率、保温时间与降温速率等烧成工艺参数加以控制并给出了相应的讨论。确定了多层片式PTCR的最佳烧成工艺曲线并制备具有PTC效应的3层并联结构的热敏电阻器。     

轧膜成型PTCR瓷片平整烧成工艺的研究

为制备平整的PTCR瓷片,通过大量试验,分别从烧成温度、升温、降温阶段等各种烧成工艺对采用轧膜成型法制备PTCR瓷片性能的影响,得到了最佳平整度和电性能参数的烧结工艺。     

原位聚合法制备BaTiO3厚膜的研究

研究了在BaTiO3水浆料中通过加入丙烯酰胺有机单体原位聚合形成聚丙烯酰胺的过程制备厚膜。生坯的柔韧性通过加入丙三醇作为增塑剂加以改善。实验结果表明，由于所制备浆料的均匀性好，这种由原位聚合形成的厚膜显微结构均匀，电性能优良。     

工艺条件对PTC热敏电阻器性能影响的研究

PTC热敏电阻元件的干压成型是生产工序中的关键工艺，不同的加工方式、成型压力和保压时间对生坏成型及PTC元件物理特征、PTC效应、电子性能等均有影响，考虑烧结，必须对工艺条件和粉体性能足够重视。     

BaO-Ln2O3-TiO2系微波介质陶瓷的研究进展

概述了BaO-Ln2O3-TiO2系微波介质陶瓷的粉末制备、材料烧结、体系改性等工艺的研究进展,简单回顾了确定Ba6-3xLn8 2xTi18O54固溶体的化学式和类钨青铜结构的研究进程,小结了传统电介质物理在BaO-Ln2O3-TiO2改性中的应用,并对今后的研究方向进行了展望.     

BaTiO3系PTC热敏电阻溅射电极的微观结构

通过对磁控溅射工艺制备的BaTiO_3系PTC热敏电阻电极的研究,发现在瓷片表面沉积镍或铝,无需热处理即可与瓷片形成良好的欧姆接触,并实现了电极与瓷片间良好的附着。利用扫描电镜对溅射形成的镍层进行观察,发现溅射成膜属于层核生长型,晶粒无择优取向,膜层致密,厚度均匀,与瓷片接触紧密,并与瓷片表面形貌有着较好的一致性。但与化学镀镍工艺制备的镍层相比,晶粒大小不够均匀。     

ZnO-玻璃系压敏电阻老化特性研究

研究了ZnO–玻璃系压敏电阻的直流老化特性、交流老化特性和大电流冲击老化特性。在恒定直流偏压作用下,ZnO–玻璃系压敏电阻伏–安特性出现非对称性蜕变,非欧姆特性降低。在交流偏压作用下,ZnO–玻璃系压敏电阻伏–安特性出现对称性蜕变。在脉冲大电流作用下,其伏安特性也呈现出非对称性蜕变。适当的低熔点氧化物和一价离子掺杂可改善样品的老化性能。还利用原子缺陷势垒模型对几种老化现象进行了理论分析。