奥氏体不锈钢厚板焊接工艺试验研究

采用ER308L焊丝和SJ601焊剂做为焊接材料,对55 mm厚304不锈钢板的埋弧焊工艺进行研究,在对试验结果分析的基础上确定了最佳焊接工艺参数.试验结果表明,所选择的焊接材料具有良好的焊接工艺性能,在选定的焊接工艺参数条件下,焊接接头的拉伸试验、弯曲试验、冲击试验、显微硬度试验均为合格.宏观金相检验未发现焊接缺陷,母材和熔合区显微组织分布均匀,该焊接工艺评定合格,可成功实现不锈钢中厚板焊接.     

从Pd-C催化剂废料制备纳米Pd

从Pd—C催化剂废料回收Pd（N03）2，然后在SDS／Brij30／H20体系O／W微乳液中制备纳米钯。结果表明：制备的钯纳米粒子的粒度在5-200nm之间：使用该体系不需外加还原剂，可直接利用非离子表面活性剂Brij30作为还原剂，简化后续单元操作。并初步探讨了SDS／Brij30／H2O体系O／W微乳液中纳米钯的制备机制。     

金纳米粒子对染料分子光学性质的影响

研究了金纳米粒子对染料罗丹明6G（R6G）和荧光素（FL）光学性质的影响。表面有柠檬酸根保护层的金纳米粒子吸附带正电荷的罗丹明6G后，其表面等离子体共振红移；但吸附带负电荷的荧光素后，其表面等离子体共振几乎不受影响，这可能与粒子之间的静电作用有关。罗丹明6G的表面增强拉曼光谱表明其平躺吸附在金纳米粒子表面，非辐射能量转移的发生和不利的吸附取向导致罗丹明6G荧光信号强度减弱，相反，荧光素由于与金纳米粒子表层柠檬酸根之间有静电排斥作用，产生了一段距离，使得荧光信号增强。     

还原-保护法制备纳米级银粉的研究

以氰化银钾 [KAg(CN) 2 ]为原料 ,抗坏血酸为还原剂 ,聚乙烯吡咯烷酮为保护剂和分散剂 ,将还原剂和保护剂在反应体系之外预混合 ,然后滴加到KAg(CN) 2 溶液中 ,制备出粒径分布范围为 2 0～ 30nm的银粉 ,分散剂加入到还原剂中预先混合所得银粉的平均粒径约为分散剂预先加入在原料体系中所得银粉平均粒径的 1 14,在反应温度为 35 3K前随着反应温度的增加银粉粒径逐渐减小 ,超过 35 3K后银粉粒径随反应温度的增加而增加 ,在 35 3K时反应所得银粉的粒径最小。固定还原剂和原料浓度之比 (4 9∶1 0 ) ,在其他条件相同时银粉粒径随着反应物浓度的增加而增加。反应所得银粉用油酸钝化 ,可有效地防止银粉的氧化。用透射电镜 (TEM)和紫外 -可见分光光度计 (UV -Vis)等测试手段对所制得的纳米级银粉进行了表征     

磁性纳米粒子Fe_3O_4@Au和Fe_3O_4@Ag的制备及表征

利用化学共沉淀法将铁盐和亚铁盐溶液按一定比例混合制备磁性纳米Fe3O4,再用3-巯基丙基三甲氧基硅烷修饰磁性粒子,连接金、银纳米粒子制备了核壳结构的功能性微粒。通过X-射线粉末衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)及紫外-可见光吸收光谱仪(UV-Vis)对粒子的结构与性质进行表征。结果表明:磁性Fe3O4纳米粒子属立方晶型,Fe3O4@Au和Fe3O4@Ag粒子包裹完全,形状趋近于球形,兼有磁性和金、银纳米粒子的特性,对硝基化合物具有良好的催化性能。     

鼓氧氰化法生产高纯度氰化银钾的研究

以电解银粉为原料，采用鼓氧氰化法合成了氰化银钾，保持金属银过量投料，控制氰化银钾溶液浓缩水量是得到高纯度和高收率产品的关键，此方法具有原料简单，产吕纯度高，生产操作容易，生产成本低和环保要求低的优点，适合中小企业生产。     

废手机中的贵金属

手机是由塑料作为结构材料、由各种电子元器件以及板卡组成的高科技产品.废旧手机可以分为电池部分和机芯与壳体部分两类.电池部分含有镉、汞、锂、镍、铅等有害金属,对包括手机电池在内的废电池的处置已经引起了全社会的关注,也直接影响到了使用电池的工业产品(如电动车、手机等)的生产和消费.废电池的回收利用问题已经成为环保和工业生产领域的热门课题,有关手机电池的回收利用已经有不少文章进行了介绍.     

贵金属资源循环体系

在贵金属矿产资源日益枯竭、贵金属采选冶过程污染量居高不下、采选冶成本日益增加的情况下,加大对贵金属废弃物的再生利用力度,具有经济和环境双重意义。绝大多数国家已经把贵金属废弃物的再生利用放在与矿产资源的开发同等重要的位置。     

Synthesis of Silver Nanoplates without Agitation andSurfactant

在液相体系中成功制备了单分散的银纳米片,反应过程中没有机械搅拌及使用任何表面活性剂,只用硝酸银和维生素C作为原料.相反,使用机械搅拌,获得的产物为银的纳米粒子团聚体.产物的形貌和相结构用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM0和X射线粉末衍射(XRD)进行了表征.讨论了可能的反应机理,有助于理解化学反应过程中的粒子团聚机理.     

含银废电子浆料中银的浸出和除杂工艺条件研究

用硝酸作为浸出剂,通过正交试验考察了各工艺条件对含银电子废料中的银的浸出效率的影响。结果表明,硝酸浓度和浸出温度是影响浸出效率的主要因素;在硝酸浓度为8 mol/L、搅拌速度为100 r/min、浸出温度和时间分别为80℃和80 min的最佳条件下,浸出效率可达88%以上。控制温度为70℃,以 NaOH 溶液调节浸出液至近中性(pH=6.0),共存杂质 Cu、Fe、Pb、Ni 和 Bi的一次去除率达到80%以上,可得到较纯净的硝酸银溶液。