关于设置水暖专科专业的若干问题

建设部系统高教研究协作组建筑类专科教育研究课题第一次研讨会制定的《建筑类专科专业目录建议方案》中,建议试办水暖与通风工程专科专业(简称水暖专业)。我院自1982年以来一直在筹建该专业。现就该专业的特点,业务范围和主干学科、与相邻近专业的关系以及教育层次等问题,谈一些看法。     

不同再燃技术降低燃煤锅炉NOx排放的对比分析

目前降低NO_x生成与排放技术中,再燃技术具有改造费用低、锅炉运行效率高、降低NO_x排放效率显著等特点。通过分析超细粉、生物质气、天然气和H₂作为再燃燃料的机理、影响因素、优缺点和实际应用情况,比较了不同再燃技术降低NO_x排放的技术参数和经济性,发现H₂再燃技术降低燃煤锅炉NO_x排放具有较大优越性。     

对大型商业建筑低成本节能的分析

大型商业建筑基本都属于重点用能单位,在竞争日益激烈的情况下,节能显得更加紧迫。本文介绍了当前在商业建筑节能中央空调、照明、给水排水、电气等系统的低成本改造技术,并对各种技术进行分析比较,指出商业建筑低成本节能改造应该优先考虑主机房模糊变频控制系统;更换节能光源与灯具;冷却水节水技术;安装改善电力品质设备     

温敏聚氨酯软段的结晶行为及其智能响应特性

采用两步溶液共聚技术制备了一种温敏聚氨酯材料,并对其软段的结晶行为以及智能响应特性和机理进行了分析。结果表明:温敏聚氨酯具有典型的嵌段和微相分离结构,软段和硬段各具独立的结晶熔融转变温度(软段的结晶熔融转变温度定义为开关温度),且软段的结晶具有较好的热致可逆性。当温度低于开关温度时,软段具有完整的结晶形态,温敏聚氨酯膜的内部自由体积孔洞尺寸和透汽性均较低;当温度高于开关温度时,软段结晶完全熔融、消失,同时膜的内部自由体积孔洞尺寸和透汽性均明显增大,显示了温敏特性。温敏聚氨酯软段的相态转变决定材料的智能响应特性,并且这一过程可通过外界温度的改变加以控制。     

35kV以下变电所电容补偿器选择原则与补偿容量测定

电力资源已成为我们工作以及生活不可或缺的一部分。但在电网建设中由于电力设备造成电量的出现过大消耗,导致了在电力运行过程中资源浪费现象严重,而电容补偿器可以在保证电压质量的同时,可以降低电网中电压损耗及有功功率的损耗,对增强电网系统的稳定性有着重要意义,本文对35kV以下变电所电容补偿器的选择原则与补偿容量测定作了探讨。     

浅谈“石瓢壶＂的闲情逸致

从高山幽谷、云雾雨露中款款走来的茶叶,它纤秀脱俗、幽香暗怀。令众生迷恋。茶温醇柔润,恰似邻家姐妹给人宁静温馨。以及可以忘却尘世纷扰的安祥。一曲琵琶、半壶香茗,再邀那花间明月．就能让古往今来的雅士贤人痴迷不休。茶的谦和清幽。让品茶人不觉间踏上了曲径寻幽处,待茶酣时已是“竹下忘言对紫茶。全胜羽客醉流霞”。中国人饮茶的喜好已经有几千年的历史了。自古至今茶的淡雅和清新。     

试论造纸机电气传动的多元化格局

本文就变频调速、全数字直流调速以及模拟调速技术的发展和应用,论述了当前造纸机电气传动的多元化格局,对造纸企业电气传动技术的优选和应用有一定的参考意义。     

聚电解质强化超滤技术处理钨(Ⅵ)

以聚季铵盐-6(PQ6)强化超滤技术处理钨(Ⅵ),考察了渗滤对PQ6预处理的影响.结果表明,随渗滤体积增加PQ6截留系数逐渐增大到1,PQ6损失率为12.7%,膜通量(J)轻微增大.研究了pQ6与金属质量比r和pH值对钨截留系数(Rw)和J的影响,当r从1增大到3,Rw线性递增,此后趋于1,PQ6对钨(Ⅵ)的络合容量[PQ6/钨(Ⅵ)]为3.0 mg/mg;当pH值从3增大到9时,Rw基本不变:J随r增大略有下降,但不随pH值变化.在r=3和pH=7的条件下,当体积浓缩因子为16时,J下降15.2%,Rw接近1,截留液钨浓度从20 mg/L增大到317.5 mg/L渗透液钨浓度约为0.04 mg/L,钨(Ⅵ)被有效浓缩.     

放射性皮肤伤86例护理分析

目的探讨恶性肿瘤患者放射性皮肤伤临床护理的一条新思路。方法 86例恶性肿瘤放射性皮肤伤患者,给以自制紫草油敷贴在创面上。结果 86例患者完全缓解率(CR)为63.95%,总有效率(RR)为90.70%。结论紫草油治疗恶性肿瘤患者放射性皮肤伤疗效确切,简单易行。     

基于FPGA的RS422通信PXI板卡设计

针对某测试台高速总线接口的需求,开展了基于PXI接口的RS422板卡设计开发,该设计以FPGA为主控芯片,控制RS422串口数据采集和PXI背板数据交互,采用WDM驱动结构DRIVEWORKS和DDK驱动开发软件完成相关硬件的驱动程序。同时,开发了相应的上位机测试程序,与传统数据采集卡相比,单独以FPGA来实现PXI协议代替了专用的PCI芯片,试验结果表明?该设计方案能够实现RS422数据采集功能,能够降低成本,加快开发周期。