我国PCB工业的发展趋势——调整结构、创新发展

文章概述了我国PCB工业的未来五年是战略的提升期.在这战略提升期中,要着重抓好"调整转变(整合提高)"、创新发展.实现这一目标的最好方法是"政产学研"结合形式.     

强化耐高频噪声的挠性板

概述了强化高频耐噪音的挠性板(FPC)及其制造工艺。     

脂肪醇味阀值的构效关系研究

为了研究脂肪醇的构效关系,定义并计算了脂肪醇中原子的特征值f _i ,利用量子化学AM1 算法和分 子图形学技术获得了分子拓扑参数和氢谱指数H,基于多元回归技术获得了对脂肪醇味阀值作出精确估算的定量结构- 性质相关关系,得到多元回归方程,对50 个脂肪醇分子味阀值估算的平均误差为0. 46 。利用方程对另外49个脂肪醇分子的味阀值进行预测,预测的平均误差为0. 67,估算值、预测值与实验值较为吻合。     

集成元件PCB（下）

3.2 平面电阻制造工艺的有关说明 集成电阻印制板的平面电阻制造工艺与常规印制板制造工艺相比,基本上是相同的或者说是大同小异的。主要是应针对薄膜电阻材料之特性进行补充或处理,才能获得高质量的平     

机械钻微小孔

目前PCB导通孔已进入微小孔（φ0.10-φ0.25mm)时期,由于数控钻床的主轴高转速和进给与退回高速度化、钻孔稳定性和定位度的提高,微小钻头材料组成、结构和尺寸精度的改进与提高,使PCB继续采用机械钻微小孔,并达到高生产率和低成本已成为可能和现实。因此,在高密度互连的PCB（或BUM板）中,PCB制造厂商是不会轻易放弃这一传统和有利条件,所以采用机械钻微小孔的方法仍然会占主导地位,至少也是制造微小孔的最重要方法之一。     

PCB的特性阻抗与电磁干扰（续完）

4.3 导线缺陷对 Z_0值的影响导线的缺陷(如缺口、针眼、凹坑、凸出和毛刺等)会改变导线的截面积,或者说会改变导线的宽度和厚度(特别是导线宽度)尺寸。从而使有缺陷处的特性阻抗值不同于完整导线处的特性阻抗值,其结果将造成缺陷处的不同电压信号(或信号反射),最终可能导致信号传输的失真。因此,对于高频信号或高速数字信号的传输线,不仅对导线的整体长度上宽度和厚度有严格的控制,而且对导线整体长度上的缺陷也必须加以严     

PCB的特性阻抗与电磁干扰（Ⅱ）

1 特性阻抗对基板材料之要求现以特性阻抗值较高和广泛采用的微带线结构为例图4中的(a)。特性阻抗(Z_0)为Z_0=87/(εr 1.41)~(1/2)ln5.98H/(0.8ω T)(6)式中的εr—介质常数,H—介质厚度,ω—导线宽度,T—导线厚度。结合图3和图4可以看出:影响特性阻抗的主要因素是:(一)介质常数;(二)介质厚度;(三)导线宽度和(四)导线厚度等。因而可知,特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的,相关的便有(一),(二)和(四)三个因素,故选择基板材料在 PCB 设计中     

修正的氢谱指数与白柠檬香气成分理化性质的定量关系

为研究白柠檬精油的特征香气成分,定义并修正了原子的特征值δi ,利用分子图形学技术获得了氢谱指数mH,基于多元回归方法建立能估算和预测白柠檬精油香气成分保留指数和香气值的定量结构- 性质相关性模型,得到多元回归方程,回归方程相关系数r 分别为0.949 和0.847,估算保留指数的平均相对误差为3.55%。结果表明,指数与保留指数RI 和香气值Uo 之间有较好的线性关系,模型能较好地解释精油香气成分保留指数和香气值的递变规律。利用Jackknifed 法检验模型的稳定性和预测能力,Jackknifed 检验的相关系数均在0.94 以上。     

抓住技术进步的龙头

概述了技术在企业发展中的重要性。只有重视技术、发展技术,企业才能进步和生存。