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当今世界PCB生产正处于围绕着SMB(表面安装印制板)为中心进行技术变革和颠峰发展时期。SMB给PCB行业带来了新要求、新档次和新发展,它要有新材料、新设备和新的工艺技术相适应。目前PCB围绕SMB为中心进行技术变革的目标是:高精度高密度化技术;多层薄板化技术;高密度互连(HDI)技术;高平整度化板面技术;板面保护性涂覆技术;自动化高量产化生产;并随之推动与SMB相关的设备,材料和化学药品等的革新与发展。目前全世界PCB生产形势一片大好,今年全世界PCB产量和产值将创历史纪录。产值将达到220亿美元,今后仍以年均7—8%速率持续增长着。今后亚洲PCB产值增长将引人注目,除日本外的亚洲PCB产值将会以大于13%的速度持续增长至2000年以后。 相似文献
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7月5日,在国际大坝会议第57次执行会议期间,在丹麦的哥本哈根召开了为期一天的技术专题讨论会,着重讨论了与大坝安全有关的数值模拟的技术发展水平。第一次会议专门研究混凝土坝,重点讨论断裂问题;第二次会议研究了预测土坝特性的预测模型,尤其是预测由漫顶和管涌引起的冲蚀。以上这些论题在我们新出版的季刊中将会进一步进行讨论。季刊于1990年新创刊,刊名为《大坝工程》。 相似文献
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