采用金锡合金的气密性封装工艺研究

根据功率器件的气密性封装要求,设计了完整的金锡封焊工艺方法和流程,研究了工艺中的技术难点,提出了确保封装工艺稳定性和可靠性的技术要点.实验选甩Au80Sn20预成型焊环作为封接材料对器件进行气密性封装.通过大量试验得出了最佳工艺曲线(包括温度、时间、气氛和压力等).密封后的产品在经受各项环境试验和机械试验后,其结构完整性、电学特性、机械牢固性和封装气密性均能很好地满足要求,证明了采用倒置型装配的金锡封焊工艺的可行性及优越性.     

利用PVPP提高以马铃薯为辅料的黄酒稳定性的研究

利用PVPP来提高马铃薯黄酒的澄清度和非生物稳定性,系统研究了PVPP的添加量、静置时间和处理温度对马铃薯黄酒澄清度和稳定性的影响。试验结果表明,当PVPP的添加量为120 mg/L,处理温度为40℃,静置时间为96 h时,马铃薯黄酒稳定性有显著提高。     

北奔重卡传动部件7532轴承失效分析

通过对轴承内、外套和滚子进行外观形貌检查、材质化学成分分析,以及金相、硬度检测等,确认失效主要原因是轴承外套心部的金相显微组织与过渡部位、表面部位的金相显微组织存在一定的差异,导致各部位的力学性能存在较大的变化。轴承外套组织的不均匀性和心部较低的硬度,在轴承滚子反复滚动接触应力的作用下,在轴承外套硬化过渡层产生疲劳裂纹,并与表面平行方向扩展,最后形成亚表面麻点、压碎剥落。     

半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu钎料润湿性影响分析

采用半导体激光软钎焊系统对Sn96Ag3．5Cu0．5钎料和Sn63Ph37钎料进行了润湿性对比试验研究，分析了激光输出功率对钎料润湿性的影响规律。结果表明，提高半导体激光的输出功率，在一定范围内能显著改善Sn96Ag3．5Cu0．5钎料和Sn63Ph37钎料的润湿性。根据钎料的合金成分及钎料膏中钎剂成分的不同，优化半导体激光钎焊工艺参数，可以达到最佳的钎焊效果。     

电子元器件引线表面镀层的无铅化发展及展望

主要介绍了电子元器件引线的表面镀层采用纯Sn、Sn-Cu、Sn-Bi、Ni／Pd和Ni／Pd／Au五种无铅镀层的发展，分析了各自的优缺点，着重讨论了无铅镀层的表面形貌对焊接性的影响，以及无铅镀层与目前钎焊工艺的兼容性，并对无铅镀层的发展和应用进行了展望。     

N2对Sn-Ag-Cu钎料与元器件引线无铅镀层润湿性的影响

以Sn-3．5Ag-0．5Cu钎料主要研究对象，配合免清洗助焊剂，基于润湿平衡原理测量了钎料对Sn、Sn—Cu、Sn—Bi三种镀层的润湿特性，研究了五种温度、三种镀层、两种气氛条件对润湿行为的影响。结果表明，空气气氛下，温度较低时Sn-Bi镀层的润湿性能相对较好，温度较高时三种镀层的润湿性相当；采用氮气保护后可明显改善钎料润湿性，润湿时间缩短22％-40％，同一温度下的三种镀层的润湿性能相当。     

半导体激光焊接系统的特点及其在无铅软钎焊中的应用

分析比较了固体激光软钎焊系统和半导体激光软钎焊系统的优缺点，介绍了采用半导体激光器作为热源用于无铅软钎焊的工艺特点和钎焊机理、激光参数对软钎焊焊点质量的影响因素，以及半导体激光软钎焊技术的应用和发展趋势。     

Effects of rare earth element Ce on solderabilities of micron-powdered Sn-Ag-Cu solder

Several important properties of the micron-powdered Sn-Ag-Cu-Ce solder, including the spreadability, spreading ratio, wetting time, and melting point, were investigated for verifying the effects of rare earth element Ce on solderabilities of micron-powdered Sn-Ag-Cu solder. The solidus and the liquidus of the micron-powdered Sn-Ag-Cu-Ce solder are 193.6℃ and 218.4℃, respectively, about 28℃ and 3℃ lower than the melting point of the block Sn-Ag-Cu solder, which reminds the existence of the surface effect of the micron-powdered solder. By adding Ce into Sn-Ag-Cu alloy, its wetting time on pure copper can be obviously decreased. For the Sn-Ag-Cu-0.03?, the soldering temperature is 250℃, and the wetting time on pure copper is close to 1s, with the soldering temperature approaching to 260℃, the wetting time is dropped to 0.8s, which is close to the wetting time, 0.68s, of Sn-Pb solder at 235℃.     

八角莽草酸提取工艺研究

优化八角莽草酸提取工艺。采用单因素实验、多因素正交实验,考察莽草酸得率。温度对莽草酸得率影响最为显著,最佳工艺条件为:温度70℃、粒度40目、提取时间2.5h、料液比1∶15。采用最佳工艺条件浸提八角,莽草酸产率可达3.31%。