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It is well known that for technological application,a great effort has been done to enchance J_c value ofsuperconducting YBaCuO sintered bulk.Except oxygen content,the main problem for increasing critical cur-rent density J_c is to eliminate the weak link and to control crystallographic anisotropy.It is necessary tomake YBaCuO superconducting bulk have a strong texture with C-axis orientation.Since Jin et al.has suc- 相似文献
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Wafer bonding technique used for the integration of cubic GaN/GaAs (001) with Si substrate 总被引:1,自引:0,他引:1
We successfully used the metal mediated-wafer bonding technique in transferring the as-grown cubic GaN LED structure of Si substrate. The absorbing GaAs substrate was removed by using the chemical solutions of NH4OH : H2O2=1 : 10. SEM and PL resuls show that wafer bonding technique could transfer the cubic GaN epilayers uniformly to Si without affecting the physical and optical properties of epilayers. XRD result shows that there appeared new peaks related to AgGa2 and Ni4N diffraction, indicating that the metals used as adhesive and protective layers interacted with the p-GaN layer during the long annealing process. It is just the reaction that ensures the reliability of the integration of GaN with metal and minor contact resistance on the interface. 相似文献
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