光纤式动态光散射系统综述

动态光散射技术是探测悬浮液中亚微米颗粒动力学性质的最有效方法。光纤的使用使得小型、便携及在线式动态光散射仪器成为可能。首先指出了多模光纤动态光散射系统的缺点,然后详细分析了各种单模光纤动态光散射系统的结构特点,最后指出了目前光纤式动态光散射研究的发展动向及其面临的问题。     

球磨法制备纳米WO3粉及球磨参数影响分析

采用机械球磨法制备纳米WO3陶瓷粉末,系统研究了球磨参数对粉末粒度的影响.结果表明,机械球磨法可以制取纯度较高的WO3细粉;球磨时间和球料比以颗粒尺寸趋于稳定的范围为佳,盲目延长时间、增大球料比起不到细化作用,相反会增加WC杂质的引入.     

Al_2O_3/TiO_2纳米复相陶瓷的增韧机理研究

纳米结构与纳米添加剂对陶瓷体的增韧是多种增韧方式共同存在的.对于1350℃烧结的ATZ陶瓷,其增韧机理为相变增韧和纳米颗粒增韧;对于1450℃的ATZ陶瓷烧结体,增韧机理主要为纳米颗粒增韧、微裂纹增韧.ATZ陶瓷体在1450℃烧结时的增韧效果优于1350℃烧结时的增韧效果.     

几丁聚糖纳米颗粒的动态光散射研究

利用离子凝胶法制备几丁聚糖纳米颗粒,并用动态光散射测量所得颗粒的粒径分布与界面电位。研究结果发现,随着CS/TPP比值的减小,几丁聚糖纳米颗粒的粒径由单峰分布转变为双峰分布,说明三聚磷酸钠含量的增加会使几丁聚糖纳米颗粒之间产生聚集效应。界面电位值随着CS/TPP比值的减小而逐渐下降,原因是三聚磷酸钠浓度的增加使几丁聚糖纳米颗粒表面上更多的NH3+离子与三聚磷酸根离子反应中和的缘故。     

聚氨基甲酸酯-聚脲微胶囊的动态光散射研究

利用界面聚合法制备了聚氨基甲酸酯-聚脲微胶囊,分析了水相乳化剂含量、反应单体摩尔比及二醇类分子量对微胶囊粒径分布的影响。结果表明,平均粒径随PVA含量增加而减小,且粒径分布较为狭窄;PVA含量为2%时,平均粒径为13.35μm。平均粒径随单体摩尔比增加而增大,摩尔比为6∶5∶1时,粒径分布对称性良好且较为狭窄,平均粒径为13.35μm。平均粒径随软链节增加而增大,且粒径分布较为宽广;以EG、HD、PEG 300、PEG1000和PEG 2000为软链节时,平均粒径分別为8.25,11.66,13.35,15.09,16.36μm。     

SrBi_4Ti_4O_(15)陶瓷薄膜的铁电性能研究

利用溶胶-凝胶法制备了CaxSr1-xBi4Ti4O15铁电陶瓷薄膜,并研究了Ca掺杂量、退火温度以及保温时间对SrBi4Ti4O15陶瓷薄膜铁电性能的影响。研究结果表明,当Ca掺杂含量为0.4%,退火温度为750℃,保温时间为5 min时,样品的铁电性能最好。     

一种测量液体旋光特性的共光路外差干涉技术

为了提高旋光特性检测的灵敏度,设计搭建了一套基于塞曼效应的共光路外差干涉仪应用于旋光液体的旋光特性检测.采用塞曼效应激光器作为光源能发出两束正交线偏光,简化了实验装置的复杂性;且在系统中利用平衡检测与差动放大器,可降低激光器本身与外部环境所造成的大部分噪声,从而提高检测灵敏度.结果表明,对(0～50)mg/dL的低浓度葡萄糖水溶液的旋光特性测量,其检测灵敏度可达2.3×10-5(°).这种结构简单的干涉仪可应用于固态、液体或气态旋光物质的旋光特性分析中.     

基于外差干涉技术测量液体费尔德常数的实验研究

为了准确测量液体的费尔德常数,设计搭建了一套外差干涉实验系统,主要包括Mach-Zehnder干涉光路、声光调制器(AOM)及锁相放大器。葡萄糖溶液测量结果显示,其费尔德常数随其浓度的增加而有变化的趋势。此外,加正与负磁场所测得的费尔德常数并不相等,其原因是加正磁场造成葡萄糖分子的形变与加负磁场所造成葡萄糖分子的形变不同,形变大其费尔德常数也就越大。蔗糖溶液测量结果发现,在加正与负磁场时所得的费尔德常数没有明显变化,其原因是蔗糖水解时产生了右旋葡萄糖和左旋果糖,使得形变效应相互抵消。     

电解芬顿法处理三硝基甲苯废水中有机物的研究

用电解芬顿法处理三硝基甲苯废水,讨论Fe2＋添加量、电解电压、处理温度、通氧量与pH值等对有机物去除率的影响。结果表明,Fe2＋添加量为15 mg/L,电解电压为6 V,处理温度为50℃,通氧量为100 mL/min及pH=0时,反应3 h后,有机物去除率可达93%。     

助烧剂添加量对AlN微波烧结陶瓷微结构的影响研究

本文分别以Y2O3、CaO、Dy2O3、Nd2O2与Sm2O3为助烧剂,利用微波烧结法制备了AlN陶瓷,并分析了助烧剂添加量对陶瓷样品微结构的影响。研究结果发现,当以Y2O3为助烧剂时所得陶瓷几近完全致密,且其添加量对陶瓷晶粒与晶界的形态有较大影响;当以CaO为助烧剂时,添加量较小时所得陶瓷中孔洞也很少,添加量较大时会在陶瓷中出现大孔洞;当以Dy2O3与Nd2O2为助烧剂时所得陶瓷相当致密且没有孔洞存在;当以Sm2O3为助烧剂时,添加量较小时陶瓷相当致密且没有孔洞存在,而添加量较大时会出现少量孔洞;其中以Nd2O2与Sm2O3为助烧剂时会有穿晶现象发生。