抑制锡须的方法

无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁。因此,锡须的抑制方法成为研究的关键。对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制锡须的方法──避免局部镀纯锡,选择亚光或低应力镀锡,选择适宜的镀层厚度,选择适宜的阻挡层,纯锡镀层表面回流处理,退火处理,避免在纯锡镀层表面进行压负载操作,采用有机涂层或其它金属涂层,采用适宜的电镀添加剂等进行了总结,为IC业无铅电镀提供参考依据。     

电缆沟模板安装工艺改进探究

加纳安所固燃气电厂二期项目为了实现倒送电工期要求,主厂房至主变压器、主厂房内1-8轴间电缆沟、主厂房至燃机之间的电缆沟施工需要在30 d内完成。但当前施工中采取的模板安装工艺效率较低,不能满足工期要求;也造成了模板的损耗过大、重复使用率低。通过综合对比调整模板安装前后的施工方案,对该项目电缆沟模板施工工艺进行改良,提高了电缆沟模板安装速度,达到了加快施工进度的目的。     

含双丙酮丙烯酰胺(DAAM)的水性乳液的制备与性能研究

通过预乳化乳液聚合工艺,合成了含官能团单体双丙酮丙烯酰胺(DAAM)、丙烯酰胺、N-甲基丙烯酰胺(NMA)的自交联丙烯酸酯乳液。实验结果表明,DAAM用量的增加对乳液涂膜的硬度有影响,而涂膜的耐水性随NMA用量增加有显著提高,在DAAM用量为单体含量的2％,NMA用量为单体含量的4％时,涂膜的铅笔划痕硬度达2H,耐水性达96h以上。     

氟化铵溶解含氟硅渣制备氟硅酸铵的实验研究

以氟化铵溶液和含氟硅渣为原料,通过化学溶解的方式,制备氟硅酸铵产品。考察了反应温度、反应时间、氟化铵溶液浓度和物料配比（氟化铵与二氧化硅的物质的量比）等不同工艺条件对氟硅酸铵收率、二氧化硅转化率的影响。实验结果表明：反应温度为93 ℃、反应时间为60 min、氟化铵溶液质量分数为20%~30%、物料配比为6∶1.1、反应体系搅拌速度为200~300 r/min时,氟硅酸铵的收率和氟化铵的转化率可控制在90%以上。     

中长期负荷预测研究与管理一体化应用平台的构建

论文提出了一种构建中长期负荷预测研究与管理一体化应用平台的设想.平台中,建立了经济、能源及电力生产数据的数据库,实现了经济与用电典型样本监测,建立电力与经济预测系统.该平台主要实现中长期负荷预测的相关研究、分析、预测功能,实现对于负荷预测相关工作的全过程管理,共享基础数据资源与预测结论,规范预测流程,统一预测指标体系,能有效提高工作效率与质量.该平台已在国网安徽省电力公司建设实现,并已试运行.     

尿素熔融喷浆造粒工艺在复混肥生产中的应用

介绍了在团粒法工艺的基础上,将尿素熔融成尿液进行喷浆造粒生产复混 肥过程中存在的问题,分析产生的原因并提出改进措施,对改造效果进行了总结。     

尿液喷浆造粒--生产复合肥的一种新工艺

介绍了在团粒法工艺的基础上，用尿素熔融尿液或尿素车间二段蒸发器的尿液进行喷浆造粒生产复合肥的改造方案、改造内容、改造效果和投资情况。     

尿液喷浆造粒——复合肥生产的一种新工艺

介绍在团粒法工艺的基础上 ,将尿素熔融成尿液或用尿素车间二段蒸发器的尿液进行喷浆造粒生产复合肥的改造方案、改造内容、改造效果和投资情况。     

直接侧向力与气动力复合控制导弹脱靶量分析

大气层内姿控式直接侧向力控制导弹末制导系统存在气动力控制与复合控制之间的切换,在这种特殊情形下引入有限时间广义H2方法进行脱靶量分析.根据复合控制导弹末制导系统数学模型,研究了切换情形下的零效脱靶量与制导系统关键参数之间的关系,分析了直接侧向力启控时间、有效导航比、修正比例导引系数以及目标估计环节时间常数对零效脱靶量的影响.分析结果为制导末端直接侧向力启控时间的确定和修正比例导引律参数的选择提供了有力依据.     

基于模拟IP核的开关电源管理集成电路设计方法探讨

提出了基于IP核设计开关电源管理集成电路的方法．将开关电源管理集成电路的共性电路进行IP化处理,使之形成模拟IP核,随后采用总线式组装方法进行整体电路设计．在设计过程中,对模拟电路IP化设计的关键问题进行了探讨,包括模拟集成电路工艺鲁棒性、IP端口标准化问题等．所设计的集成电路经过投片流水验证,实际测试结果表明,该方法设计出的集成电路满足丁作要求,并具有缩短开发时间、提高IP复用能力的特点,该方法的提出对于目前通用的全定制模拟集成电路设计方法是一种补充．