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面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术 总被引:1,自引:1,他引:1
对微机电系统(Micro electro mechanical systems, MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析,给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点,分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉、柔性装夹和自动化物流等关键技术。在此基础上,详细介绍了研制的MEMS传感器阳极化键合设备和引线键合设备的组成结构、工作原理,并给出了组装和封装试验结果。最后,指出了MEMS组装与封装技术及设备研制的发展趋势。 相似文献
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紫外光固化丙烯酸改性醇酸树脂的合成研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以羟基醇酸树脂、甲苯二异氰酸酯(TDl)、丙烯酸羟乙酯(HEA)等为原料合成了紫外光固化丙烯酸改性醇酸树脂。研究了HEA相对于异氰酸酯低聚物的用量、反应温度、反应时间、催化剂用量等对产物性能的影响。结果表明,适宜的反应条件:异氰酸酯低聚物合成温度为40~45℃;丙烯酸改性树脂合成中,HEA用量占异氰酸酯低聚物用量的3.5%,反应温度50~55℃,反应时间4 h,催化剂用量1.2%。配制成清漆,表明漆膜具有韧性好、附着力优,耐候性佳、耐磨等优点。 相似文献
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