TiCl_4催化体系制备丁基橡胶

研究了TiCl4作为主引发剂,引发异丁烯的本体均聚和异丁烯与异戊二烯共聚的反应规律。考察了不同催化剂浓度、温度以及是否加入终止剂终止反应,对聚合反应的影响。结果表明,降低温度对产率和催化剂效率都有提高;而随着催化剂浓度增大、产率提高,但催化剂效率出现先升后降的趋势。另外,未加入终止剂时,异丁烯的均聚会出现大量双键,影响共聚时不饱和度的计算。     

一种环氧带锈底漆的研制

研制了一种环氧带锈底漆,采用钼酸锌与三聚磷酸铝组成锈转化颜料体系取代了传统的铬酸盐应用于涂料中。涂料的各项测试指标显示涂膜性能已经完全达到工业标准。     

s-PB/TPI原位聚合共混物等温结晶动力学的研究

采用原位聚合法在反应釜内制备了间同-1,2-聚丁二烯(s-PB)及s-PB/反式-1,4-聚异戊二烯(TPI)共混物.研究了s-PB及s-PB/TPI共混物的等温结晶行为.结果表明:在相同温度下,共混物的结晶速率比s -PB快,说明加入TPI可加快共混物的结晶.共混物的Avrami常数为1.36～1.79,表明其结晶生长方式为一维生长和二维生长方式并存.共混物的结晶活化能绝对值( 88 kJ/mol)比s-PB(325 kJ/mol)小,说明加入TPI使共混物更容易结晶.     

纯化改性乳聚丁苯橡胶的性能研究

用提纯的方法改性乳聚丁苯橡胶(ESBR),对比改性ESBR(TSBR)、ESBR和溶聚丁苯橡胶(SSBR)的加工工艺和物理性能,并考察3种丁苯橡胶(SBR)与天然橡胶(NR)和顺丁橡胶(BR)并用制备胎面胶的性能。结果表明:TSBR的炭黑分散性、硫化特性和物理性能较ESBR好,生热降低;弹性优于SSBR。TSBR可用于高性能轮胎胎面胶。     

不同引发体系对丁基橡胶溴化的影响

采用溶液法对丁基橡胶(IIR)进行溴化,制得溴化丁基橡胶(BIIR),考察了分别以偶氮二异丁腈(AIBN)、过氧化苯甲酰(BPO)和无水氯化铝(AlCl3)为引发剂以及改变光照对IIR溴化的影响,并用傅里叶变换红外光谱、核磁共振氢谱对产物的结构进行了表征。结果表明,采用溶液法,分别以AIBN、BPO或AlCl3为引发体系以及溴化时见光或避光,均可制备出BIIR;在BIIR中存在伯位烯丙基溴和仲位烯丙基溴2种结构;避光条件下以BPO或AlCl3为引发剂,制得BIIR中的溴含量高于见光条件,避光时的溴化效果较好。     

BR/SBS共混型热塑性弹性体的制备及性能研究

采用动态硫化法制备了BR/SBS共混型热塑性弹性体,研究了BR/SBS共混比对力学性能和高温力学性能的影响,并表征了其亚微观形态结构和动态性能与温度的关系,同时还探讨了结构与性能的关系。结果表明,当BR用量少于30份时,共混胶具有较好力学性能。     

聚苯乙烯接枝包覆硫黄微胶囊的制备与表征

以合成硫黄为芯材、聚苯乙烯(PS)为壳材,采用原位接枝改性聚合方法制备PS接枝包覆硫黄微胶囊,分析不同苯乙烯/硫黄颗粒配比对硫黄微胶囊形貌的影响,表征接枝状况和热稳定性。结果表明,当硫黄颗粒用量不变、苯乙烯用量为1.5 mL时,硫黄微胶囊的表面形貌规整,分散性较好,热稳定性提高。     

二氧化硅包覆硫磺微胶囊的制备工艺探讨

以正硅酸四乙酯为硅源,在硫磺溶胶的表面通过溶胶凝胶法制备了二氧化硅包覆硫磺微胶囊,分别从核壳材料比,醇水比以及催化剂浓度等几方面对合成反应条件进行了探究,通过扫描电镜对微胶囊形貌对比后确定了微胶囊的最佳制备条件,认为在醇水比为80/20,氨水用量为2.5~3ml条件下选用一定量的TEOS可以得到形貌规整,包覆完整的硫磺微胶囊,并对包覆机理进行了研究。     

稀土系聚异戊二烯胶乳乳化配方的优化

为了制备稳定的稀土系聚异戊二烯胶乳,研究了不同乳化剂和配比对胶乳稳定性的影响。首先将聚异戊二烯橡胶溶在有机溶剂中,然后加入乳化剂使其乳化,最后蒸馏除去溶剂后制得稀胶乳。结果表明:主乳化剂采用歧化松香酸钾与十二烷基苯磺酸钠复合乳化剂复配且质量比为2∶1,当加入助乳化剂Span 80且用量为水相质量分数的0.2%时胶乳稳定存在且粒径小,为216.2 nm,固形物质量分数可达0.105,胶乳稳定性能和表观形貌好。     

反式-1,4-聚异戊二烯研究进展

反式聚异戊二烯与异戊橡胶结构相反,在性能上也有很大差异。主要表现在顺式异构体在室温下是非结晶型聚合物,具有低硬度和低拉伸强度;反式异构体则在低于60℃时即迅速结晶,成为具有高硬度和高拉伸强度的结晶型聚合物,且反式聚异戊二烯具有极好的耐臭氧性,在特定条件下优于异戊橡胶30余倍。因此适用于高尔夫球外壳,其高强度及渗水率低的特点常用于海底电缆包皮、辊筒外形、压辊外层、帘布层胶带、TPI薄膜、导电材料,还可作为具有热致形变记忆功能的形状记忆材料,广泛用于医疗器械、体育用品、泡沫座垫等发泡制品、光信息记录介质及报警器热…