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采用差热分析(DSC),扫描电镜(SEM),能谱分析(EDS)及X射线衍射(XRD)技术对不同Re、Ta含量的3种合金中MC碳化物的形成与分解进行了研究.结果表明,3种合金的骨架状MC为共晶反应生成,Ta的加入缩小MC中W的含量及不同凝固阶段生成的MC中W含量的差别,促进骨架状MC形成,提高MC形成温度并大幅提高MC的热稳定性.Re不进入MC碳化物,Re的加入可降低MC形成温度并促进μ相从MC周围过饱和的γ基体中析出,进而诱发MC不稳定分解. 相似文献
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33.
山东蓬莱县水泥厂,凭借改革开放的大潮和丰富的资源优势,在1988年北上南下打开了国内6省12市的水泥市场。全年生产销售水泥11万多吨,实现利润201万元,上缴税金70万元。这个厂原来仅是个年产2万吨水泥的小厂,改革开放以来,进行了两次大的技术改 相似文献
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当前GPS技术已经广泛地应用到测绘领域,成为测绘技术的一个重要手段。笔者所在单位由于经常使用GPS进行控制测量,使用GPS过程中经常会遇到一些GPS技术的问题。根据多年测量经验,现对这些问题作归纳总结,以供大家探讨。 相似文献
35.
随着我市经济的快速发展,高层建筑不断涌现,各种大型场馆不断投入建设,施工过程中常涉及到大体积混凝土的问题,因此对施工技术提出了更高的要求。主要就大体积混凝土产生裂缝的主要原因和科学施工方法以及提高施工质量的途径进行探讨。 相似文献
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HRS和LMC工艺对第三代镍基单晶高温合金DD33中显微孔洞的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用高分辨透射X射线三维成像技术研究了传统高速凝固法(HRS)和液态金属冷却法(LMC)两种工艺制备的镍基单晶高温合金DD33中显微孔洞的三维尺寸信息,结果表明:与HRS相比,LMC工艺降低一次枝晶间距,增加共晶体积分数,使最后凝固阶段枝晶间的空隙尺寸变大,压降降低,最终降低了铸态孔的尺寸及体积分数。固溶处理后用两种工艺制备的合金中显微孔洞的体积分数都有所增加,但是用LMC工艺制备的合金中较细的枝晶和较低的偏析程度,使合金中固溶孔的体积分数显著低于用HRS工艺制备的合金。 相似文献
39.
近年来,半导体激光器输出功率持续增加,引发热负载受限问题。热负载使芯片有源区产生温升,进一步影响芯片温度分布,导致半导体激光器(Laser diode, LD)芯片性能逐渐劣化。而对于确定的封装形式,热沉热阻成为控制温升的决定性因素。因此,降低热沉热阻对提升半导体激光器输出能力与光束性质具有重要意义。液冷热沉可以有效降低热阻,本文从液冷热沉材料、液冷热沉结构和液冷冷媒性质三个方面,回顾了近30年LD液冷热沉热阻演变进程,总结了液冷热沉发展过程中热阻的影响因素,进一步探讨了降低热阻的发展方向与应用前景。 相似文献
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