汽轮机转子钢低周疲劳数据批量化处理方法

为高效快速地进行汽轮机转子低周疲劳数据处理分析,采用低周疲劳数据批量化处理方法,利用数据处理程序中工具箱的强大图像编辑处理功能直接处理曲线,经过多种汽轮机转子钢百余次数据处理可以验证,数据处理程序运行稳定,数据可靠.     

基于无线传感器网络的唤醒算法

目标追踪是无线传感器网络非常重要的应用之一。根据无线传感器网络能量有限的特点和具体应用的需求,提出了一种基于无线传感器网络的唤醒策略,既有效的提高了目标追踪的质量,又节省网络的能量。将网络划分成网格状监测区域,提出了监测节点循环监测来判断目标是否进入监测区域。仿真实验表明:与两段式唤醒策略相比,提高了唤醒效率,延长了网络生存周期。     

UHMWPE纤维纬编针织复合材料的制备工艺研究

以超高分子量聚乙烯(UHMWPE)纤维为原料,实现其在电脑横机上的编织,将6层纬平针织物、6层罗纹织物以及6层畦编织物分别通过真空辅助树脂传递模塑成型技术(VARTM)复合成复合材料板。VARTM工艺的最大优点是模具简单、成本低、模具抽真空形成负压使纤维与树脂分布更均匀。综合考虑UHMWPE纤维特点及VARTM工艺的工艺条件,实验用树脂为粘度低、浸润性好的环氧树脂;为使制备的复合材料均衡对称,采用(0°,90°)3s铺层方式;成功制备出了比较理想的纬平针、罗纹和畦编UHMWPE纤维纬编针织增强复合材料,为后续UHMWPE纤维纬编针织复合材料力学性能的研究及其拓展领域的应用奠定了一定的理论和实验基础。     

聚酯薄膜表面接枝含硅共聚物及其疏水性能

利用表面引发原子转移自由基聚合(SI-ATRP)在聚酯薄膜表面接枝由γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)和甲基丙烯酸甲酯形成的共聚物,以提高基体材料的表面疏水性。研究不同反应条件下接枝含硅共聚物对聚酯薄膜表面组成、结构和性能的影响。通过衰减全反射-傅里叶变换红外光谱仪(ATR-FT-IR),X射线光电子能谱仪(XPS)以及扫描电子显微镜对接枝改性前后聚酯薄膜的表面组成、结构和形貌进行分析;利用接触角测试对比研究聚酯薄膜接枝改性前后的表面性能。结果表明,随反应时间延长,反应温度的提高,聚酯薄膜表面水接触角不断提高,最高达到95.8°,表面自由能下降,疏水性提高。     

不同结构UHMWPE纤维纬编针织复合材料压缩性能

针对高性能超高分子量聚乙烯（UHMWPE）纤维的特性,成功编织出纬平针、罗纹、畦编3种针织物。采用真空辅助树脂传递模塑成型（VARTM）技术,分别制备出6层纬平针、6层罗纹以及6层畦编织物复合材料板。对3种结构复合材料进行压缩试验,并比较分析了比压缩强度-应变曲线、比压缩能量-应变曲线、比压缩能量-应变拟合曲线,分析了压缩过程中的能量吸收情况及材料的破坏形式。结果表明:纬平针结构复合材料的比压缩强度和比压缩能量均最大,其次是罗纹,畦编最小;且3种结构复合材料的压缩破坏过程均不属于脆性破坏;由于材料表现出较好的柔韧性,试样的比压缩能量与压缩应变呈线性相关;相同结构复合材料纵、横向比压缩强度-应变曲线和比压缩能量-应变曲线几乎重合。基体沿增强结构呈分层现象的破坏和树脂的塑性变形是材料的主要破坏形式。      

PLA/TCMC静电纺丝膜的制备及溶液中Cu2+离子的去除

采用静电纺丝技术制备不同质量比的PLA/TCMC静电共混纺丝膜,并通过FTIR、TG、DSC及拉伸测试进行表征.同时将质量比为60∶40的静电共混纺丝膜应用于溶液中Cu2+去除研究,考察了初始浓度、流动时间、使用次数等对静电共混纺丝膜去除溶液中Cu2+的能力.结果表明:PLA与TCMC的质量比为60∶40时,纺丝才能得到的纤维直径比较均匀,纤维形貌较好、具有较好的热稳定性和拉伸强度;静电共混纺丝膜能一定程度地去除溶液中的铜离子,其去除率最高可达13.77%;去除率受初始浓度的影响,当初始浓度为40mg/L时去除率最高;随着处理时间的增大,使用次数的增加,膜对溶液的去除率逐渐降低,膜的使用效果逐渐减弱.     

退火对聚氨酯纤维结构及力学性能的影响

聚氨酯纤维在使用过程中容易出现断丝、弹性变差、耐温性差等缺点,限制了其应用范围。为了改善聚氨酯纤维的力学性能,将聚氨酯纤维于一定温度下进行退火处理。利用差示扫描量热仪(DSC)、二维广角X-射线衍射仪(2D-WAXD)、红外光谱仪和万能材料试验机测试分析了聚氨酯纤维退火前后结构及力学性能的变化。研究表明：退火使氨纶分子链氢键化程度变大,促进硬段分子链段的重排结晶,提高软段的玻璃化转变温度;高温退火有利于氨纶断裂强力与断裂伸长率的提高,氨纶的弹性回复性能变好。     

基于高速高精度贴片机的几种图像并行处理方法研究

本文在分析并行图像处理常用方法的基础上，针对全自动贴片机视觉系统对图像处理要求，对矩形片式元器件(Chip芯片)和IC芯片图像并行处理方法进行了可行性分析，并从流水线并行和数据并行两个方面，对两种元器件在不同情况下提出了各自可行的图像并行处理框架和实现方法，对表面组装生产中图像并行处理方法进行了探索。