一种高精度自动调平工作台设计

介绍一种高精度自动调平工作台。该工作台由电子水准器、控制系统、伺服电机等构成,用于工作台的水平检测。执行机构选用伺服电机,控制系统以ARM微处理器作为核心。通过构建的“三点法”调平控制模型,实现对工作台面的高精度自动调平。给出自动调平的控制数学模型、硬件构成和控制方法,在实际应用中已取得较好的效果。     

一种基于二次扩频的贞同步提取的FPGA实现

本文介绍了一种利用扩频技术实现帧同步的方案，重点介绍了用补码配对相减匹配滤波法实现同步提取的原理及其FPGA设计实现，并在同步提取的基础上简要叙述了帧同步信号的抵消。     

基于低速面阵CCD的正弦相位调制干涉测量

正弦相位调制(SPM)干涉测量技术用于表面形貌测量时,需要帧速高于300 frame/s的图像传感器,同时要求调制信号频率与图像传感器帧速成确定的整数倍关系。提出一种基于低速CCD(30 frame/s)的帧速可调的高速图像传感技术,通过控制每帧像素总数提高CCD帧速,研制出一种高帧速图像传感器,帧速可达300~1600 frame/s,且每帧大小连续可调。将该CCD传感器用于正弦相位调制干涉泰曼-格林干涉仪,测量镀膜玻璃板表面形貌,当CCD图像传感器的帧速与调制信号频率呈16,8,4倍的关系时,得到玻璃板表面形貌的轮廓平均算术偏差Ra小于1.8 nm,重复精度优于3 nm。     

WCDMA与TD—SCDMA系统共存时的干扰研究

一、WCDMA基站和TD—SCDMA基站频率干扰介绍.1．频率干扰原理分析,工作于不同频率的系统产生共存干扰是由于两个系统内发射机和接收机特性的不完善造成的。干扰系统的发射机的对外辐射表现为发射机的ACLR与杂散辐射特性，被干扰系统的接收机的被干扰表现为接收机的ACS与阻塞特性。这两个因素共同作用的结果可用ACIR来衡量，     

增益平坦型掺铒光纤放大器研究

为了解决光信号在传输过程中因信号放大引起的各信道间功率不均衡的问题,该文通过优化掺铒光纤放大器(EDFA)的结构和增加增益平坦滤波器(GFF)对信号增益谱进行平坦优化。首先通过理论分析各信道间产生不均衡增益的原因;优化掺铒光纤放大器结构由单级放大改变为两级放大,并通过光纤长度二维仿真得到最佳长度配比;并在两级放大光路间添加增益平坦滤波器滤除一级放大产生的不平坦度,再经过二次放大输出增益光信号。最后通过实验给出加入GFF前后增益谱对比图,得到增益更加平坦的输出光谱,保证在1 530～1 560 nm波段的增益平坦度保持在±0.32范围内。     

基于人工智能的光电搜跟技术

本文在分析光电搜跟技术工作模式的基础上,介绍人工智能在图像识别、搜跟技术中的应用,研究基于人工智能的多目标轨迹关联和跟踪策略决策工作原理及处理流程,展望基于人工智能的光电搜跟技术在新作战体系下的应用。     

1.25Gb/s CMOS高灵敏度宽动态范围跨阻放大器

采用0.35μm CMOS工艺设计并实现了一种新的应用于1.25Gb/s光纤通信接收机的高灵敏度、宽动态范围跨阻放大器电路。引入电流注入技术提高输入管跨导、优化噪声性能、提高灵敏度。自带直流反馈实现直流消除功能,同时采用自动增益控制机制,提高动态范围。仿真结果表明,该电路具有82.02dBΩ的跨阻增益、872.7MHz的带宽、23.74kHz的低频截止频率,输入等效噪声电流为4.08pA/Hz(1/2),最大输入光信号为+3dBm(2mA),在3.3V的电源电压下,芯片功耗为43.4mW。     

基于ATmega16单片机的实时温度采集与分析系统

温度是工农业生产中很重要的的参数,它直接影响到产品的质量与性能。提出了一种基于ATmega16单片机与温度传感器相结合的实时温度采集与分析系统。本系统介绍了以ATmega16单片机为核心,以及自动化控制装置GTJ4-10A固态继电器和数字温度传感器DS18B20,报警与指示电路等,在分析中基于MFC的软件处理。其中包括温度曲线的绘制,以及温度值的保存,显示历史记录等。在经过烧水温度的测试,该系统稳定可靠便于分析。温度误差0.5℃,可以满足工农业生产的要求     

面向MEMS封装的微钎料球键合技术

微钎料球键合技术是一种成本低、适应性强,可靠性好的键合技术,容易与现有的IC自动化设备集成。微钎料球键合技术结合倒扣封装可以实现低成本、高密度以及高可靠性的MEMS封装;而且具有自对准或者自组装的功能,在MEMS封装中获得了广泛的应用。准确地预测微钎料球键合对于MEMS自组装的影响依赖于动态模型的发展。微钎料球键合技术的出现推动了标准化的MEMS封装工艺的进程。     

基于3G通信的软件无线电应用研究

软件无线电是第3代移动通信新技术的一个重要研究方向,它把硬件作为无线通信基本平台,主要依靠软件来完成接收系统的各项功能。为3G通信体制提供了一个开放的、模块化的系统结构。同时介绍了DSP技术和应用方案。