真空技术及应用系列讲座 第十三讲:真空系统的检测技术

(上接2005年第1期第64页)5.4.4　质谱仪检漏法质谱检漏是最灵敏和常用的检漏技术,实际应用的质谱检漏仪都采用高灵敏磁扇形残余气体分析探头。为获得最高灵敏度,可适当降低分析器的分辨率。为此可选用质量数唯一,容易分辨并且大气内含量极少的试验气体。氦气是惰性气体,质量数为4,基本上符合要求。因此质谱检漏仪常用氦气作为试验气体,并称之为氦质谱检漏仪。这种仪器的分析器探头只对氦气分压力的变化有响应。氦质谱检漏仪最重要的技术指标是灵敏度。灵敏度是仪器输出信号的变化除以引起此变化的输入量变化。质谱仪的输出信号是表头读数,输…     

真空技术及应用系列讲座——第十三讲：真空系统的检测技术

检漏方法很多，各有其特点和应用范围，要根据具体情况来选择。     

第十三讲:真空系统的检测技术

(上接2005年第3期第64页) ⑨低温泵(带有吸附剂的二级致冷式低温泵)抽气系统中,当二级冷头温度处于10～23 K之间时,在极限真空下的主要残余气体成分是水蒸汽、氢、氦、一氧化碳(或乙烷)以及二氧化碳等.     

第十三讲:真空系统的检测技术

(上接2005年第2期第64页) 5.7.2制造加工过程中的检漏问题 ①焊接件 焊接件在加工过程需要配合检漏,采用何种检漏方法应根据焊接质量和设备所允许的最大漏率来确定.     

第二十二讲 化学气相沉积（CVD）技术

<正>（接2023年第5期88页）(1)可大大减轻因高强度离子轰击造成的衬底损伤。如在上述的射频等离子体反应器中,离子能量可达100e V,很容易使那些具有亚微米尺寸的线路特征的器件中的衬底（如砷化锌、磷化铟、碲镉汞等Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体衬底）造成损伤;微波放电可以在等离子体电位不是很高的情况下发生,这比射频放电要优越很多,因此前者对膜表面没有损伤。     

第十三讲:真空系统的检测技术

2.3.2 电离规管的放气作用(上接2004年第2期第62页) ①热解吸作用:电离规管的高温热阴极本身就是气源.它的高温热量辐射到其它电极和规管壁上时,将引起气体的热解吸.此外,栅极接收电子,收集极收集离子,也会因发热使吸附的气体解吸.     

第十四讲:真空工程用焊接技术

1 真空技术对焊接工艺的要求 在真空设备和真空器件的制造加工中,经常采用各种不同的焊接、封接工艺.将各种形状的零部件和不同的材料用不同的焊封接方法连接在一起.要求焊接处必须满足下列要求.     

真空纸浆模塑机自动控制系统研究

阐述了DZJ—A型全自动纸浆模塑成型机生产工艺中的控制原理及PLC全自动控制系统的设计方法。并对用FX2N-80型PLC实现工艺流程的程序控制、工艺过程中的温度、机构运动位置、工序时间等工艺参数的计量与控制，进行了分析研究。给出了使用FX2N-80型PLC实现监测控制的程序控制流程图。     

第十四讲:真空工程用焊接技术

6．3．2 对接接头 对接接头具有均匀的受力状态，并能节省材料、减轻结构重量；成为熔焊连接的基本接头型式。但在钎焊连接中，过去由于钎料等原因，使对接接头常不能保证与焊件有相等的承载能力；加之装配时保持对中和间隙大小均较困难，故一般不推荐使用。现在，由于真空钎焊的发展，有些钎料的强度可以与基材强度相当，因此对接接头型式也时有采用。     

第十五讲真空工程封接技术

2．3封接方法与工艺（上接2007年第3期80页） 2．3．1围封封接围封封接为钨杆、钼杆、可伐杆等与线膨胀系数相近的玻璃封接的结构。封接前需将玻璃和金属杆进行清洗，最好经过烧氢退火，以去除应力和表面脱碳。