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针对材料试验机测控系统要求精度高,实时性好的特性,提出一种基于32位的ARM微处理器SEP3203和实时操作系统μC/OS-Ⅱ的电子万能试验机测控系统开发方案。其中,触摸屏与LCD合为一体,采用AC97+UCBl400的工作方式来完成图形用户界面的设计;利用24位的CS5530芯片来完成数据模拟量的采集。在硬件平台基础上,选用μC/OS-Ⅱ作为控制器的操作系统,完成软件的结构化设计,通过移植μC/GUI,实现控制器的人机接口功能。 相似文献
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为了有效改善基于无机材料的可变光衰减器(VO A)功耗大以及成本高的问题,设计并研制了一种基于有 机聚合物材料的低功耗马赫-曾德尔干涉仪(MZI)型VOA器件。为保证器件的单模传输,优 化了波导的结构和横截面 尺寸,同时对加热电极的热场分布进行了模拟分析。最后,采用紫外光刻和湿法刻蚀等半导 体工艺,制备出功耗较低、响应速 度较快的VOA器件。在650nm工作波长下,测得器件的衰减为14.6dB,驱动功率仅为12.3mW,器件的上升时间为 240μs, 下降时间为200μs。实验结果表明,采用聚合物材料,并通过对器 件的结构参数进行优化,可研制出工作在可见光波段的低功耗VOA器件。 相似文献
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介绍了由我国提出的国际标准提案IEC?62047-25《硅基MEMS制造技术?微键合区剪切和拉压强度检测方法》的重要意义和主要技术内容。该标准对于微米级微小键合区的键合强度测量提供了通用、有效的方法。标准提出了拉压法和剪切法两种测试方法的测试流程。此外还介绍了MEMS理论基础、技术研究基础和国际上MEMS标准化的相关情况。 相似文献
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研究了选区激光熔化成形的GH3536合金的沉积态以及热处理后的微观组织特征,并对比不同冷却方式对微观组织和高温拉伸性能的影响。通过不断优化GH3536打印参数可知,激光功率大会产生严重溅射问题,激光功率小会产生孔隙,确认最优功率范围在50~70 J/mm3,最佳打印参数为:激光输出功率为170 W,最大扫描速度为1 060 mm/s,最大扫描间隔为0.08 mm,层厚30μm,层间扫描转角67°,合金致密度可达99.97%。1 175℃保温30 min经过水冷、空冷和炉冷三种冷却方式,合金内部发生再结晶,炉冷条件下,晶界处有一定量的碳化物析出;水冷条件下,晶体内部有退火孪晶生成。通过855℃高温拉伸试验,3种冷却方式下得到的断裂拉伸率均超过25%。炉冷条件下,因为从奥氏体晶界处析出的碳化物增加了晶界,从而增加了GH3536的温度高塑性,因此拉伸率最好,达到了29%。该热处理制度有效改善了沉积态GH3536高温塑性差的问题,为航空航天器燃烧室零部件的应用提供了可靠的方案。 相似文献
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HL7在计算机中应用模式探讨 总被引:3,自引:0,他引:3
目前HL7(HealthLevelSeven)在国内经过一段时间的宣传、培训普及,已经开始逐步为国内医疗信息市场所认识和了解,但如何在实际应用中使用HL7标准,目前在国内还缺乏很多的认识和实践。介绍了HL7的两种应用模式,并对HL7在国内本地化过程中存在的问题进行了一些探讨。 相似文献
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基于中空激光光内送粉技术,运用实时变姿态方法和法向分层方法,进行了具有不等高熔道特征的扇形结构件成形研究。分析了熔道层高与扫描速度之间的对应关系,结合不等高熔道的几何模型和熔道层高与扫描速度之间的关系,采用分段变速的方法熔覆出了不等高熔道。在此基础上进行多道不等高熔道堆积,成形出了扇形薄壁墙结构。分析表明,所获得成形件尺寸精度较高,相对尺寸误差控制在7%以内;成形件各处显微组织差异较小,组织细密、均匀。 相似文献
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基于直接数字频率合成(DDS)技术,采用现场可编程门阵列(FPGA),通过对DDS芯片AD9910的控制,实现多通道信号发生器的设计。所设计的信号发生器具有高频率精度、低杂散、捷变频的特点,并可编程调整输出频率值以及多路输出信号之间的相位值。实测结果表明,本文所研究的方法和研制的系统是可行、有效的,具有广阔的应用前景。 相似文献