接触式机械密封基本性能研究进展

随着科学技术的发展和不断创新,中国的机械制造业取得了跨越式发展,因此常用的接触式机械密封装置的进步也十分的明显。接触式机械密封的端面密封性十分的强悍,而且其的端面摩擦也十分的小,这些特点将会大大的延长机器的使用寿命,不会因泄漏而给人们带来不必要的损失。本文将围绕接触式机械的端面摩擦特点和泄露特点进行分析,并且将会进一步的提出目前有待提高的几点建议,最后将会对接触式机械的密封性能的研究趋势加以概括和总结。     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

氯甲烷在镁修饰的ZSM-5分子筛催化剂上催化转化研究

在镁修饰的ZSM-5分子筛催化剂上,氯甲烷可以被催化转化为烃类产品。分别采用了离子交换和浸渍的方法来修饰ZSM-5分子筛。离子交换的Mg-ZSM-5催化剂和浸渍的Mg/ZSM-5催化剂都可以提高反应产物中的低碳烯烃的选择性,降低烷烃的选择性,并且保持较高的反应活性,但高的浸渍量对反应活性有一定的影响。NH3-TPD的结果表明,浸渍镁的ZSM-5催化剂的强酸中心数目明显减少。镁的修饰对催化剂酸性的影响导致了产物中低碳烯烃的增加。浸渍Mg的ZSM-5催化剂是潜在氯甲烷转化生成低碳烯烃的催化剂。     

飞思卡尔RS08内核和MC9RS08KA系列单片机

在线座谈(Online Seminar)是中电网于2000年推出的创新服务,通过“视频演示 专家解说 在线问答”三位一体相结合的形式,充分发挥网络平台的便捷性,实现了先进半导体技术提供商与系统设计工程师的实时互动交流,其形式和内容都广受电子行业工程师的好评。本刊每期将挑选一些精华内容整理成文,以飨读者。欲了解更多、更详细的内容,敬请登录http:／／seminar．chinaecnet．com。     

贴片机脱机编程的快捷方法

SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。     

贴片设备的选择

随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。     

网格资源管理系统模型研究

网格资源管理系统是网格计算系统的重要组成部分。文章分析了网格资源管理系统的功能需求，具体论述了该模型的原型系统，最后介绍了相关研究工作。