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明末清初戏曲、小说文化的盛行导致了出版业的蓬勃发展,各类戏曲、小说故事的版画插图随着出版业的发展而不断被创新。由于这些戏曲、小说故事的受欢迎程度较高,瓷器上的图像装饰也关注同类故事题材创作并富有时代特征。而"园林图像"在戏曲、小说故事版画中涵盖面大、形式丰富、质量精美。康熙五彩瓷"园林图像"在发展过程中不但借鉴了当时各类戏曲小说的版画插图故事,还大量借鉴了版画插图的装饰元素,并通过其独特的陶瓷彩绘工艺,形成了不同于版画风格的"园林图像"面貌。 相似文献
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利用不含氧化剂的碱性抛光液对铜和钴进行化学机械抛光,深入分析了抛光液组分包括硅溶胶磨料、FA/O螯合剂以及非离子表面活性剂对两种金属去除速率的影响规律及作用机理。实验结果表明,铜和钴的去除速率随着磨料质量分数的增加而升高,并且在磨料质量分数低于5%时钴的去除速率为20~30 nm/min,而铜的去除速率几乎为零;加入FA/O螯合剂可增强其与金属离子的络合,从而加快铜和钴的去除速率;非离子表面活性剂可以有效降低铜和钴的表面粗糙度。在抛光液各组分的协同作用下,可以达到两种材料的低表面粗糙度和高去除速率选择性。 相似文献
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在Co化学机械抛光(CMP)过程中,Co的化学反应活性强于Cu,Co/Cu界面存在较大的电化学腐蚀电位差。采用动电位扫描电化学技术,表征金属铜钴表面的电化学反应。采用降低Cu/Co接触腐蚀电位差的方法,表征铜钴电偶腐蚀。研究了阻挡层CMP中影响铜钴电偶腐蚀的几个因素:pH值、H_2O_2和FA/O螯合剂;并对其控制机理进行了深入的研究。实验结果表明:pH值对钴的腐蚀电位影响较大,对铜的腐蚀电位影响不大,随着pH值的增加降低了铜和钴的腐蚀电位差;在碱性环境下,H_2O_2可降低Cu和Co的腐蚀电位差(最小可降到3 mV),可有效抑制Cu和Co之间电偶腐蚀现象的产生;在H_2O_2基电解液中添加适量的FA/O螯合剂有助于降低Cu和Co的腐蚀电位差,对抑制Cu和Co电偶腐蚀现象的产生具有重大的作用。 相似文献
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主要介绍分组OTN的产生背景、概念、应用及管件技术等基础知识。探讨了传送网络的发展趋势、分组OTN的典型应用及关键技术。 相似文献
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主要介绍分组OTN的产生背景、概念、应用及管件技术等基础知识。探讨了传送网络的发展趋势、分组OTN的典型应用及关键技术。 相似文献
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Beyond 45 nm, due to the superior CMP performance requirements with the metal gate of aluminum in the advanced CMOS process, a novel alkaline slurry for an aluminum gate CMP with poly-amine alkali slurry is investigated. The aluminum gate CMP under alkaline conditions has two steps:stock polishing and fine polishing. A controllable removal rate, the uniformity of aluminum gate and low corrosion are the key challenges for the alkaline polishing slurry of the aluminum gate CMP. This work utilizes the complexation-soluble function of FA/O Ⅱ and the preference adsorption mechanism of FA/O Ⅰ nonionic surfactant to improve the uniformity of the surface chemistry function with the electrochemical corrosion research, such as OCP-TIME curves, Tafel curves and AC impedance. The result is that the stock polishing slurry (with SiO2 abrasive) contains 1 wt.% H2O2 ,0.5 wt.% FA/O Ⅱ and 1.0 wt.% FA/O Ⅰ nonionic surfactant. For a fine polishing process, 1.5 wt.% H2O2 , 0.4 wt.% FA/O Ⅱ and 2.0 wt.% FA/O Ⅰ nonionic surfactant are added. The polishing experiments show that the removal rates are 3000±50 Å/min and 1600±60 Å/min, respectively. The surface roughnesses are 2.05±0.128 nm and 1.59±0.081 nm, respectively. A combination of the functions of FA/O Ⅱ and FA/O Ⅰ nonionic surfactant obtains a controllable removal rate and a better surface roughness in alkaline solution. 相似文献
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采用销-盘式摩擦试验机,在常温、常压及石蜡油润滑条件下,对不同密度的微凹半圆和圆图形织构进行摩擦特性试验.利用Stribeck曲线分析接触压力、图形密度、几何形状、滑动方向以及图形间距对摩擦性能的影响.结果表明,不同密度的微凹半圆图形织构,在A、B两个滑动方向下,摩擦系数的变化有明显的不同,但其变化会随着密度的增加而降低; 微凹半圆图形织构的摩擦特性好于微凹圆形织构,当摩擦为A方向、密度为15%、间距为162 μm时,微凹半圆图形织构的摩擦系数最小. 相似文献