中高渗砂岩油藏水驱后储层参数变化规律

通过对岔河集油田取心井岩心的分析,发现水驱对中高渗砂岩油藏储层参数有显著影响:孔隙度和渗透率的值随水驱倍数增加而增大,孔隙度变化幅度较小,渗透率增幅比较明显;初始孔隙度和渗透率值越高的样品,水驱后增幅越明显,这反映注入水沿着大孔道推进,对大孔道的影响最大;水驱后,储层出现面孔率和孔隙体积增大、喉道直径增大、泥质等填隙物含量降低、排驱压力和饱和度中值压力降低等变化特征;由于水驱后渗流能力增强的大孔道容易在地层中形成优势渗流通道,注入水沿优势通道推进,影响注入水的波及体积和驱油效率.因此,需要采取深部调驱等措施,封堵已经形成的优势渗流通道,提高注水开发效果.     

热处理对电弧喷涂用CuNiIn丝材性能的影响

采用真空熔炼+热挤压拉拔的方法制备了电弧喷涂用Cu35Ni5In丝材,研究了铸锭均匀化退火、中间退火和成品退火温度对合金性能的影响,采用SEM、XRD以及金相等对退火后的合金组织进行了分析表征,采用万能试验机对中间退火后的丝杆进行了抗拉强度测试.结果 表明,CuNiIn铸锭采用1000℃×2 h的退火工艺显著改善了组织...     

超快速冷却条件下Ti 微合金钢中纳米碳化物及其强化作用

具有较高强度的Ti微合金钢已广泛应用于国民经济及国防工业的各个领域.针对超快速冷却条件下（轧制冷却速度高达64 ℃/s）的Ti微合金钢,采用无损电解提取技术获得Ti微合金钢中的纳米碳化物. 在此基础上,运用化学相分析、X射线小角散射及透射电镜综合分析纳米碳化物的物理化学特征,并考察其强化作用. 结果表明:Ti微合金钢中存在大量纳米尺寸的Fe_xC、TiC析出物,其平均粒度分别为76.06 nm和133.95 nm;同时,超快速冷却条件强化了Fe_xC的析出行为,使得其析出强化增量达到243.8 MPa,而TiC的析出强化增量仅为63.1 MPa;然而,钢中每增加0.01 %（质量分数）的TiC析出物（＜40 nm）却可大幅贡献强化增量77.1 MPa,远高于Fe_xC析出物（＜40 nm）的强化贡献量. 因此,强化TiC的析出行为在提高钢屈服强度方面具有重要潜力.      

电弧喷涂CuNiIn抗微动磨损涂层性能研究

本文针对CuNiIn合金丝材,采用电弧喷涂工艺制备了CuNiIn涂层,研究了喷涂电压、喷涂距离、雾化气体及压力对CuNiIn涂层性能的影响.实验结果表明：随着喷涂电压（30～35V之间）的增大,涂层结合强度降低,硬度增大;随着雾化气体压力的增大,涂层的结合强度先增大后减小;采用氩气作为雾化气体可有效降低涂层的氧化物含量;采用优化后的喷涂工艺制备的涂层结合强度达到36.0 MPa、HR15Y为49.1、孔隙率为0.8％,涂层在频率10Hz、行程0.1mm、载荷50N实验条件下,20℃时摩擦系数为0.68,450℃时摩擦系数为0.72.     

工艺条件对铝液中钛添加剂熔解速度和吸收率的影响

文章从固态金属在液态铝中熔解动力学出发,探讨了一些工艺因素,包括使用温度、搅拌和保温时间、压制压力等对钛添加剂熔解速度和吸收率的影响,并确定了合适的使用温度为750℃,合适的搅拌和保温时间为20min,压块密度为3.5 g/cm3。在此工艺条件下,钛添加剂的熔解速度达到18.5 g/min,吸收率达到97%以上。     

Si对CoCrAlY涂层抗热腐蚀性能的影响

摘要：本文针对CoCrAlSiY涂层的抗热腐蚀性能，采用HVOF方法制备了涂层，用75wt.%Na2SO4+25wt.%NaCl热盐涂敷的方法，对比了不同Si含量（0、2%及5%）CoCrAlSiY涂层在900℃条件下的抗热腐蚀性能。研究结果表明：随着反应温度升高，涂层的平均腐蚀穿透深度呈增加趋势；随着Si含量上升，涂层的平均腐蚀穿透深度逐渐下降。腐蚀后CoCrAlSiY涂层内生成了高熔点的金属硅化物CrSi，有助于提高涂层的抗腐蚀性能。     

HPLC测定甲磺酸达比加群酯的含量

目的建立高效液相色谱(HPLC)测定甲磺酸达比加群酯含量的方法。方法采用十八烷基键合硅胶色谱柱(4.6 mm×250 mm,5μm),以0.01 mol/L甲酸铵-乙腈为流动相,梯度洗脱,流速1.0 m L/min;检测波长315 nm。结果线性范围为0.098~1.17 mg/m L,r=0.9999;平均回收率98.96%,RSD 1.4%(n=9)。结论本方法简单、迅速、可靠,可用于甲磺酸达比加群酯的检测和质量控制。     

取代杯[6]芳烃的制备及在18F-FET制备中的应用

本工作制备了相转移催化剂取代杯[6]芳烃：对磺酸杯[6]芳烃和对叔丁基杯[6]芳烃,并以其为催化剂进行了¹⁸F-FET的制备。结果表明,对磺酸杯[6]芳烃作催化剂不仅能够催化FET前体的¹⁹F取代反应,而且能够催化FET前体对（对甲苯磺酸酯）乙基苯甲酰（BOC）氨基酸酯的¹⁸F标记反应,放化产率为11%。而对叔丁基杯[6]芳烃对催化FET前体的¹⁹F取代反应和¹⁸F的标记反应均没有催化活性。对磺酸杯[6]芳烃的催化作用可能与它的磺酸基参与络合反应,增大了杯[6]芳烃极性等因素有关。虽然对磺酸杯[6]芳烃催化FET前体的放化产率远低于Kryptofix 2.2.2,但该研究对优化条件找出更好的取代杯[6]芳烃催化剂具有重要的指导意义。     

Si含量对TaN/TiSiN纳米多层膜结构和性能的影响

采用磁控溅射技术在304不锈钢和硬质合金刀片上交替沉积TaN、TiSiN层,制备不同Si含量的TaN/TiSiN纳米多层膜.通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、纳米压痕仪、原子力显微镜和摩擦磨损试验机等仪器的测试结果来表征其微观结构、硬度、表面粗糙度及摩擦学等性能.不同Si含量的TaN/TiSiN纳米多层膜均在(200)晶面呈现择优取向,并且衍射峰随着Si含量的增加向右偏移,当Si含量为10％时,衍射峰的偏移量最大.随着Si含量的增加,TaN/TiSiN纳米多层膜的硬度先升高后降低,当Si含量为10％时,硬度最大,达到25.8 GPa.表面粗糙度值随着Si含量的增加先减小后增大,随后又减小,当Si含量为15％时,TaN/TiSiN纳米多层膜的表面最光滑,表面粗糙度值最小,为Ra 2.34 nm.摩擦系数和主切削力均随着Si含量的增加先减小后增大,当Si含量为15％时,摩擦系数最小,耐磨性能最好,主切削力最小;研究结果表明,掺入适量的Si元素可以有效地提高TaN/TiSiN纳米多层膜的硬度、耐磨性能和切削性能.     

化学机械抛光过程低 k/铜表面材料去除机制及损伤机制研究进展*

针对低k介质/铜表面在平坦化加工中极易造成材料界面剥离、互连线损伤和表面不平整等问题,国内外学者对CMP过程中的材料去除机制以及损伤机制开展了大量的研究工作。对集成电路平坦化工艺——化学机械抛光过程中低k介质/铜界面的力学行为和摩擦损伤特性研究进展进行综述,介绍异质表面的材料去除行为及去除理论研究现状;展望了化学机械抛光过程低k介质/铜表面去除机制研究的研究趋势,即通过对异质界面的分子原子迁移行为研究,揭示异质表面的微观材料去除机制及损伤形成机制,最终寻找到异质表面平坦化及损伤控制方法。