放电等离子烧结La0.67Sr0.33MnO3-δ粉体的输运性质

用自蔓延高温合成技术合成La0.67Sr0.33MnO3-δ粉体.探讨了放电等离子烧结的烧结温度对合成粉体的显微结构和输运性质的影响.扫描电镜和密度测试结果表明:放电等离子烧结后的晶粒大小均匀,烧结体致密度高.随着烧结温度的升高,样品的电阻率明显下降.由于氧缺位的存在,金属-绝缘相转变温度随着烧结温度的升高而降低.相对于传统的固相烧结,放电等离子工艺制得的样品的致密度较高导致颗粒间的巨磁电阻有所提高.     

Al2O3基复合陶瓷的研究进展

介绍了Al2O3基复合陶瓷材料的研究进展状况,对目前已经研究的体系、制备工艺、力学性能及其增韧机理等做了一个简要的综述.     

TiB2-TiC复相陶瓷的结构与性能研究

TiB₂-TiC复合粉制备的TiB₂-TiC复相陶瓷的相对密度达99.8%,硬度为 93.2HRA,断裂韧性为5.53MPa·m1/2。显微结构研究表明:TiB₂-TiC烧结体体内的位错和残余气孔影响材料性能。复合粉烧结体晶粒尺寸细小,大小分布均匀,晶粒之间界面干净,无杂质沉积,烧结体中TiB₂和TiC两相界面接合处元素B,C,Ti的含量存在梯度变化,都有利于烧结体性能提高。TiB₂晶粒生长存在取向性。     

放电等离子烧结（SPS）技术烧结致密AlN陶瓷

利用放电等离子烧结技术烧结氮化铝,不加任何添加剂,在1800℃的烧结温度、25MPa的压力下,仅保温4min,就可达到99％的理论密度,SEM表明试样内部晶粒细小,结构均匀。实验表明,SPS技术可实现快速烧结。     

透明陶瓷的制备技术及其透光因素的研究

简要地介绍了国内外透明陶瓷的制备技术,同时探讨了气孔和晶界组织结构等因素对透明陶瓷的透光性能的影响,并展望了透明陶瓷研究的发展趋势.     

TiB2-Cu 体系的自蔓延高温合成及致密化

TiB₂-Cu 系复合材料具有高强度、高导电性, 但TiB₂-Cu 体系由于润湿性较差, 制备密实TiB₂-Cu 系复合材料非常困难。本文中采用自蔓延高温燃烧合成技术研究了材料体系对合成过程中产物的特性(温度、燃烧速度及产物等) 的影响, 在此基础上采用自主开发的SHS/ QP 技术制备了致密的TiB₂-Cu 块材, 并研究了金属添加剂的影响。研究结果表明, 在体系中添加一定的金属钼或铁, 明显改善了体系的润湿性: 钼或铁的加入使产物中金属分布更加均匀, 大大降低了产物孔隙率。同时钼的加入还明显降低了晶粒尺寸。      

SHS/QP制备(TiB2+Fe)/Fe叠层材料的结构与性能分析

采用SHS/QP工艺制备了(TiB₂+Fe)/Fe叠层材料。SEM分析表明TiB₂+Fe金属陶瓷层结构致密。用EPMA研究了TiB₂+Fe金属陶瓷层与Fe基片之间的界面连接机制,结果表明TiB₂从TiB₂+Fe侧向Fe基片侧进行扩散,以及TiB₂+Fe层中的Fe粘结相和Fe基片的粘接完成了(TiB₂+Fe)/Fe叠层材料的界面连接。叠层材料接头断裂时,断裂位置发生在TiB₂+Fe金属陶瓷层,而不是沿着TiB₂+Fe层与Fe基片的界面断裂。     

TiB2基金属陶瓷的显微结构与力学性能

以Fe-Ni-Ti-Al 为助烧剂, 用热压的方法制备了TiB2 基金属陶瓷。研究了烧结温度、烧结时间、助烧剂对材料显微结构和力学性能的影响, 初步分析了TiB2 基金属陶瓷的增韧机理。结果表明, 随着烧结温度的提高, 材料弯曲强度降低, 洛氏硬度升高;随着烧结时间延长, 弯曲强度出现峰值。SEM、EDS 观察表明, 助烧剂中的Ti 避免了Fe₂B、Ni₂₃B₆ 等脆性相的生成, Al 有除氧的作用。裂纹偏转和裂纹桥联是TiB2 金属陶瓷重要的增韧方式。     

氧化铝陶瓷位错形貌的TEM观测

利用TEM对经过短时间高温1 800℃、高压100 MPa处理后的氧化铝陶瓷位错形貌进行了观察分析。观察到了丰富的位错组态,包括位错阵列线、位错网和位错缠结。采用衍射对比技术,得出位错阵列的柏氏矢量b=1/3<1100>,滑移体系为棱柱滑移,{1120}<1100>。对位错网络形成进行了分析,位错网络为基面滑移1/3<1120>。通过分析,得出该过程中氧化铝基面和棱柱滑移在塑性变形过程中起主要作用。