氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯接枝物制备研究进展

氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)接枝物在利用接枝基团的极性或反应性起到增容和增韧作用的同时又赋予材料新性能的特点使其成为国内外研究的热点之一。本文综述了SEBS接枝物的制备方法,包括自由基接枝聚合、表面紫外接枝、原子转移自由基聚合(ATRP)接枝和其他接枝方法,介绍了接枝方法的相关机制和优缺点。最后对SEBS接枝物的高性能化、功能化和工程化的前景进行了展望。     

新型α和β成核剂对PP结晶和力学性能的影响

在聚丙烯(PP)中加入两种新型成核剂:二苄叉山梨醇衍生物YS-688(α成核剂)和芳酰胺类化合物TMB-5(β成核剂),通过密炼–挤出的方法制备了PP/成核剂共混物材料。通过偏光显微镜、X射线衍射、差示扫描量热和力学性能测试研究了这两种成核剂对共混物结晶和力学性能的影响。结果表明,两种成核剂在适量时均能提高PP的结晶速率和结晶度,细化晶粒,且使晶体界面模糊,其中TMB-5具有较强的诱导PPβ晶成核的能力,当其质量分数为0.075%时,可使PP形成树枝状的β晶,而YS-688未改变PP的晶型,只生成了α晶。YS-688可提高共混物的拉伸强度,而TMB-5对共混物的拉伸强度影响很小;当两种成核剂质量分数均为0.075%时,共混物的韧性最好,相对于纯PP,PP/YS-688共混物的常温和–30℃缺口冲击强度分别提高了37.41%和12.76%,拉伸强度提高了11.11%;PP/TMB-5共混物的常温和–30℃缺口冲击强度分别提高了100%和55.41%。     

PBT/E-MA-GMA/CaCO3复合材料的制备与性能

采用乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯三元接枝共聚物（E-MA-GMA）与CaCO3并用对聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）进行增韧改性。探讨了制备方法、CaCO3粒径及E-MA-GMA与微米CaCO3配比对复合材料形态及力学性能的影响。结果表明,采用直接添加方式时,复合材料具有较好的冲击韧性和拉伸强度;E-MA-GMA与微米CaCO3以直接添加方式制备的复合材料中几乎没有包覆结构颗粒,而E-MA-GMA与纳米CaCO3无论采用直接添加或包覆添加方式都易形成包覆结构颗粒;采用直接添加方式时,E-MA-GMA与适量微米CaCO3并用具有显著的协同增韧作用。     

两种酶水解制备丝素肽的抗菌性及对人胚肾细胞的毒性分析

以废蚕茧为原料,通过Na2CO3脱胶、溶解、透析、冷冻干燥后得到丝素蛋白粉末。用蒸馏水溶解后,分别采用碱性蛋白酶(alcalase)、木瓜蛋白酶(papain)水解丝素蛋白,85℃将酶灭活,得到丝素肽溶液。采用反相高效液相色谱仪对10种丝素肽组分进行分析,并研究丝素肽对大肠杆菌(Escherichia coli)及金黄色葡萄球菌(Staphylococcus aureus)的抗菌效果,以及对人胚肾细胞(HEK293)的毒性。发现P1、A2、A4、A1丝素肽对大肠杆菌生长有抑制作用,P1、P2、P3丝素肽对金黄色葡萄球菌生长有抑制作用,具有抑菌作用的这6种丝素肽对HEK293细胞增殖没有毒性,且A1、A2、A4、P2丝素肽对HEK293细胞存活具有促进作用,为今后丝素肽的产品开发、生产及应用奠定一定的理论基础。     

聚乳酸改性的研究进展

综述了聚乳酸在力学性能、热稳定性及降解特性、药物载体应用等方面的国内外最新改性研究进展,并对其发展和应用前景进行了展望.     

OMMT和PVP对水性聚氨酯结构和性能的影响

通过原位聚合法分别制备了水性聚氨酯(WPU)/有机蒙脱土(OMMT)复合材料和WPU/OMMT/聚乙烯吡咯烷酮(PVP)复合材料.采用傅里叶变换红外光谱仪、X射线衍射仪、扫描电子显微镜和电子万能试验机,研究不同OMMT含量以及PVP对复合材料结构与性能的影响.结果表明,季铵盐修饰的OMMT与WPU复合后其层间距增大;当...     

基于中国剩余定理的无线局域网安全方案

针对无线局域网中用户的不确定性,提出一种基于中国剩余定理的用户身份认证方案.该方案的优点是为每个用户分配私人密钥,并借助于简单模运算,便可判断该用户对AP的访问权;更新用户时,无需修改其他用户的私人密钥,管理方便、快捷.     

导电聚合物/聚氨酯复合材料的研究进展

概述了国内外聚苯胺(PANI)/聚氨酯、聚吡咯(PPy)/聚氨酯、聚噻吩(PTh)及其衍生物/聚氨酯复合材料的研究近况,并对这几类导电聚合物(CP)/聚氨酯(PU)复合材料的优缺点进行了总结,最后展望了CP/PU复合材料的应用前景。     

M-2型预磨机的改进

我厂从上海日用电机厂购进的M—2型预磨机,虽有两个抛光盘,但都只能用于砂纸粗磨,不能进行精磨抛光。在我厂设备短缺,资金不足的情况下,为了满足生产的需要,我们将它进行了改进,改进后的M—2型预磨机,不仅可以用于砂纸粗磨,而且还能进行精磨抛光,达到了一机两用的目的,既提高了设备利用率,又解决了工厂的暂时困难。 具体做法如下: 将一抛光盘取下,见a图,R_1=115mm,R_2=100mm。用线切割方法,将整体抛光盘分割成两部分,一圆环如b图,一圆盘如c图。圆盘半径仍为R_2=100mm。圆环外半径仍为R_1=115mm,车圆环内径,使圆环内半径R_3=R_2+抛光织物厚度。 当需精抛光时,将抛光织物用圆环压入圆盘内,即可进行精抛光。