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11.
12.
GB/T8059-4-94《家用制冷器具》中第6-3-6条对测试制冷系统密封性能的环境条件、仪器要求等均作了规定。但在实际应用中,往往会发现很多因素影响着测试结果,这些因素可能造成测试结果与实际情况有很大的偏差,造成查漏过程中的判断错误,从而不能保证被测产品的质量。根据几年来在用检漏仪对制冷系统密封性能进行测试中遇到的问题,从中总结出10个方面的主要不利因素,现举例分析如下:(1)移动速率检漏仪探头的移动速率以25~50mm/s为宜,如移动太快,将导致漏检;移动太慢,甚至将探头长时间停留在某一… 相似文献
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在日本的氢气需求量中,如果按用途分,则电子工业占30%;化学工业占25%;金属工业占20%;玻璃工业占10%;其他占15%。1983年日本氢气的销售量为1.1亿m~3,电子工业用的氢约为3,300万m~3,其中半导体工业占80%。目前超LSI生产工厂每月要使用5万m~3氢气,而IC时代只有1~2万m~3。在半导体工艺中氢气主要用于氧化、退火、外延和干蚀刻工序。氧化工序就是在硅片表面形成氧化硅膜的工序,在LSI生产工艺中占有重要位置。为 相似文献
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大阪氧气工业公司研制并正式销售了“超高灵敏的微量氧分析析”(商品名)。在大规模半导体生产中,需要对保护气体中的氧浓度进行监测。以往的分析仪的极限为1ppm,新仪器的分析可达0.01ppm。预计第一年将向电子工业界销售50~60台。在半导体生产过程中,为防止氧化,通常要用氮气等惰性保护气体,其中若混入微 相似文献
17.
徐京生 《精细与专用化学品》1986,(12)
据美国Freedonia Group公司预计,随着电子元器件用量的增长,美国电子化学品的销售额平均每年增长14%以上,1995年达 相似文献
18.
近年来,在半导体器件向高集成化、小型轻量化和高功能化的发展中,同时开发了新的高密度安装技术。该技术适用于民用机器、汽车部件及OA装置等。以前,主要的安装技术是以DIP(DualInline Package)为代表的插入式。最近,对于特殊半导体芯片采用了直接在基板和薄膜上安装的方法,即COB(Chip On Board)或带式自动焊接法TAB(Tape AutomatedBonding)法。 相似文献
19.
最近,昭光通商宣称它将在理化研究所的指导下,实现日本自己生产~(18)O的计划。该计划的第一步是在其川口工厂的~(15)N生产装置上附设收集高纯NO(99.95%)的装置,九月底动工,十二月底竣工并正式出售产品;第二步是在增建~(15)N装置的同时,新建~(18)O的生产装置,预计1984年动工,1985年投入市场。 相似文献
20.
日本东洋斯特法化学公司与专门制造有机金属化合物的得克萨斯烷基(Texas Al-kyls)公司进行技术合作,以 MO-CVD 法(金属有机化合物—化学气相沉积法—译者注)生产超高纯半导体有机金属化合物。该公司自1980年从得克萨斯烷基公司引 相似文献