等离子体处理对淀粉性能影响研究

本实验主要研究在不同等离子体处理条件下,对淀粉进行改性研究。通过淀粉处理前后浆料粘度、粘附性、浆膜断裂强力、浆膜断裂伸长率和浆膜吸湿性等性能的变化来观察不同条件的等离子体作用效果,并研究了放置时间与方式对经等离子体处理后淀粉性能的影响。实验结果表明,等离子体处理后的淀粉浆料性能得到了一定改善与提高,但改性的效果会随着放置时间的延长而减弱。     

PTT-PBT 共聚酯的流变性能研究

利用毛细管流变仪研究了 PTT-PBT(简称PTBT)共聚酯熔体的剪切流动性能,讨论了共聚酯组分、剪切速率和温度等因素对共聚酯熔体表观粘度的影响.结果表明,PTBT 共聚酯熔体为非牛顿假塑性流体,呈现典型的切力变稀行为.在相同温度下,TPBT 共聚酯的剪切应力和粘度均比对应的纯组分 PTT、PBT 为小.随 PBT含量的增多,共聚酯的剪切应力、粘度以及粘流活化能 E,η减小,而其非牛顿指数增加.共聚酯的 E,η和非牛顿指数 n 介于两纯组分的 Eη和n之间.     

环糊精在聚合反应中的应用研究进展

综述近年来环糊精在高分子聚合反应中的应用,从聚合反应条件、产物结构和性能等方面阐述了环糊精在该领域的重要研究成果.环糊精参与的聚合反应不但可以改善高分子聚合工艺,使之更加绿色化,而且对产物结构和性能都有明显的正面促进作用,但是目前对环糊精在聚合反应中的研究仍停留在定性分析阶段,有待更深入研究.     

基于BP神经网络的大规模电路模块级故障快速诊断方法

根据大规模电路故障诊断网络撕裂法和交叉撕裂搜索方法,采用基于误差反向传播算法的多层前向神经网络(BP神经网络)记载多次撕裂信息,提出了一种新型基于BP神经网络的大规模电路模块级快速诊断方法。该方法能快速有效地并行处理定位故障模块,具有测前工作量小,实时诊断性强等优点。     

一种地端关断差分驱动CMOS射频整流器

采用SMIC 180 nm工艺,设计了一种地端关断差分驱动CMOS射频整流器。通过切断能量传输路径,解决了传统可关断差分驱动CMOS射频整流器因短路电流较高导致关断功耗(POFF)较大的问题。搭建可重构3阶整流电路,验证该射频整流器的功能。仿真结果表明,相对于传统可关断差分驱动CMOS射频整流器,当输入电压VIN幅值为1 V、负载电阻RL为10 kΩ时,在零电压关断的情况下,该整流器的POFF下降了15.2 dBm @953 MHz;在负电压关断情况下,POFF下降了24.5 dBm @953 MHz。该整流器满足射频能量收集系统中整流器低功耗待机的要求。     

一种-30 dBm射频能量收集整流器

基于高频整流与匹配放大的方法,采用标准0.18 μm CMOS工艺,设计了一种接收信号频率可调的无线射频能量收集整流器。通过调节匹配网络中的片外可调电感,实现了不同频段无线信号的有效接收与放大,并提供一种高效的射频整流技术,大幅降低最小接收信号强度,增大了系统的接收灵敏度。仿真实验结果表明:当无线信号为915 MHz时,系统的接收灵敏度达到-30 dBm,输出直流电压为2.1 V；无线接收信号为2.4 GHz时,系统的接收灵敏度达到-24 dBm,输出直流电压为2.4 V。     

纯棉面料高导湿潮交联树脂整理工艺优化

选取高导湿潮交联树脂,采用轧烘堆工艺制备高导湿性、高保形性面料,并研究树脂用量、pH值、堆置条件对面料整理效果的影响。结果表明,高导湿潮交联树脂既能赋予纯棉面料高免烫性和抗折皱性,又能保持面料原有手感及吸湿性能。优化的工艺条件为:树脂整理剂210 g/L,pH=1.15,37℃堆置22 h。     

基于电流折叠技术的CMOS全差分VCO设计

针对目前通信系统应用上对压控振荡器的片上集成、宽调谐、调幅、启动特性和功耗等提出的综合性要求,分析和设计了一种压控调频调幅振荡器,其延迟单元采用全差分结构,以消除共模噪声和增加延迟控制的灵活性;并利用交叉耦合的差分负阻和电流折叠的正反馈技术进行频率调谐,使之在宽频范围内具有常数振荡幅度.采用0.5 μm CMOS工艺进行spice仿真,结果表明振荡器具有34～197 MHz的宽调谐范围,并能保持常数振荡幅度,功耗仅10mw,启动时间仅52 ns.系统还能在0.5～2.0 V范围内进行良好的线性调幅.     

丝素/水性聚氨酯膜的制备及表征

首次采用丝素粉体和水性聚氨酯按不同比例混合,经热压法成功制备出丝素/聚氨酯共混薄膜。红外光谱、X-射线衍射、动态力学分析及拉伸实验结果表明：聚氨酯的加入,促进了丝素蛋白分子β-折叠结构的形成,导致丝素结晶度提高;丝素含量越大,共混膜中聚氨酯的玻璃化温度越低,共混膜的拉伸断裂强度和初始模量越高;当丝素含量从0到70%变化时,试片的断裂强度由0.6MPa增大到10.4MPa,断裂伸长率从1065%下降到47.5%。聚氨酯的加入改善了共混膜的弹性,韧性随聚氨酯含量的增大而增大。     

超细羽绒粉体的表面疏水化改性

采用γ-巯丙基三甲氧基硅烷(KH590)、苯基异氰酸酯(PI)和十八烷基异氰酸酯(ODI)对超细羽绒粉体进行表面疏水化改性,制备了不同改性剂处理的超细羽绒粉体.通过FTIR、TG、水接触角实验、吸湿性实验研究了改性前后羽绒粉体的结构、热稳定性以及亲疏水性能.结果表明:PI和ODI可以化学结合在羽绒粉体表面,改性后的超细羽绒粉体保留了良好的吸湿性能,表面由亲水性变为疏水性,且初始热降解温度提高了约4-7℃;KH590偶联剂处理对羽绒粉体的热稳定性、吸湿性以及亲疏水性没有明显影响.PI和ODI改性是改善超细羽绒粉与非极性基体(如聚丙烯等)界面性能,提高非极性纤维材料吸湿性的有效方法,且对于这类复合材料的热加工是有利的.