电力电子技术在电力系统中的应用

电力系统是电力电子技术应用的一个重要领域。近年来电力电子器件和计算机技术的     

锌铝基合金陶瓷层激光重熔区的表面温度场

使用HSC 31快速扫描红外热像仪 ,测量了含Al2 O3 表层的锌铝合金激光熔覆时的表面温度场 ,测得熔池中最高温度为 16 72℃ ,边缘温度为 6 0 0～ 70 0℃ ,冷却速率为 2× 10 3 ～ 3× 10 4 ℃ /s以及熔池形状和等温曲线。     

电子陶瓷材料在多芯片组件(MCM)中的应用

论述了电子陶瓷在多芯片组件（MCM）中的应用、性能要求及优点。重，最叙述低温共烧陶瓷基板技术以及A1N陶瓷基板材料的合成与优异性能。     

空心微珠表面磁控溅射和化学镀金属膜的特性比较

通过采用磁控溅射方法和化学镀的方法,对无机空心微珠颗粒表面进行了镀金属膜的研究.采用化学镀方法所得的颗粒表面所镀金属层疏松、不均匀、还有未被金属遮盖的孔洞,金属层与空心微珠表面的附着力小,金属薄膜容易脱落.采用磁控溅射方法所镀的空心微珠表面没有明显的金属颗粒,表面所镀金属致密、均匀,表面覆盖完全,没有孔洞,金属层与空心微珠之间的附着力大,即使采用挤压等方法也没有发现金属层与空心微珠表面分离的现象出现.XRD测试表明,采用两种方法所镀的金属其金属的结构和性质几乎没有区别,可以达到同样的应用效果.另外,化学镀方法流程较复杂,易产生环境污染,但适合于超微细颗粒的镀膜.磁控溅射方法是物理方法,没有环境污染,流程也比较简单,但在处理超微细颗粒时必须采用强有力的分散手段保证每个颗粒均匀镀膜.     

ZnO压敏电阻器的性能及发展

简要回顾了ZnO压敏电阻器的历史，阐述了ZnO压敏电阻器的性能以及当前基础性研究的现状，并对其发展进行了展望。研究了Bi2O3和TiO2的掺杂对低压ZnO压敏电阻性能和微观结构的影响规律，从理论上分析了Bi2O3和TiO2添加剂的作用机理。为ZnO压敏电阻的低压化提供了理论依据和方法。     

铝酸钆基体发光薄膜组合芯片制备及其发光性能

组合材料芯片技术是功能材料开发研究的全新方法，能够高效、快速地筛选／优化新材料。采用这一技术快速发现／优化新型铝酸钆系发光材料(Gd1-xAlyOx：Rex)，并通过柠檬酸-硝酸盐燃烧法制备的相同粉体的实验结果，考察了材料芯片筛选结果的可靠性。对发光体在波长为254DE的紫外光激发下进行实验，获得如下的研究结果：铝酸钆基体晶相中n(Gd)：n(A1)的最佳比值为1：1和3：5。GdAlO3中的最佳激活剂(主要是Eu，Pr和Ce)Eu，且Gd1-xAlO3：Eux的主发射峰位置为615nm和593nm。Gd1-xAlO3：Eux中的最佳掺量x值为0．09。     

一种属性不一致性加权的K近邻分类方法

针对传统的K近邻算法在计算样本之间相似度时将每个属性视为同等重要的问题,提出了一种基于推土机距离的方法来计算每个条件属性的权重。首先根据近邻关系划分用于比较一致性的两个分布;之后根据推土机距离设计不一致性评价函数,用于衡量每个属性下各个样本的近邻样本集与这一集合由决策属性细化的等价划分之间的不一致性程度;最后将近邻的不一致性程度转换为相应属性的重要性,用于实现属性加权K近邻分类器。通过在多个数据集上进行实验,该方法对参数的敏感程度低,在多个参数下可以显著提高K近邻的分类精度,并且在多个指标下的表现优于现有的一些分类方法。结果表明,该方法可以通过属性加权选择出更加准确的近邻样本,可广泛应用于基于近邻的机器学习方法中。     

喷射成形1.8C-1.6Al超高碳钢快速凝固组织研究

铸造1．8C-1．6Al超高碳钢(UHCS)由于冷速较低，晶粒粗大，珠光体片间距也较大，品界形成了粗大的碳化物网络，同时合金元素产生偏析，品内生成了大块的合金渗碳体，使得它在室温下为脆性，机加工性能极差。喷射成形1．8C—1．6Al超高碳钢则利用喷射成形工艺冷却速度大的特点细化了晶粒，减小了珠光体的片间距，提高了硬度与强度，同时降低了元素偏析程度。同时发现：在铸态1．8C-1．6Al超高碳钢中和在喷射成形1．8C-1．6Al超高碳钢中Al在晶内的分布情况正好相反，由反偏析转变为正偏析。     

含MMC的交直流输电系统短路电流统一求解方法

针对含模块化多电平换流器(MMC)的交直流输电系统短路电流水平校核问题,在考虑MMC的运行方式和控制系统的基础上,建立了MMC交流侧故障模型。在对比分析了同步机电源和MMC输出短路电流的机理后,通过近似求解并网点(PCC)处电压将MMC交流侧故障模型简化为电流源模型以实现PCC处电压和MMC输出电流之间的解耦。对支路进行合理编号并筛选出电源支路和待求短路电流所在无源支路,基于电网络理论将联络节点构成的无源网络用混合参数表征,经推导得到了含MMC的电网短路电流计算的统一求解方法。不同工况下的仿真结果表明,通过建立各控制策略下的MMC交流侧故障模型,所提算法能准确统一求解不同MMC交流侧故障下的短路电流,可用于含MMC的交直流输电系统的设备选型和保护系统设计。