电子元器件失效模式影响分析技术

在元器件中进行失效模式影响分析(FMEA)技术研究和应用的基础上,论述了适合元器件的失效模式、机理影响分析(FMMEA)技术,在国内首次将FMMEA技术应用到元器件的基础上,研制了FMMEA技术分析软件,为元器件的研制和使用中控制或消除相关的失效模式及机理,提高产品质量和可靠性提供了一个新的方法和思路。     

金铝键合寿命评价方法研究

由于金属间化合物的生成,会使金铝键合的接触电性能受到影响.从金属间化合物生成这一单一失效机理出发,以失效物理为理论基础,通过恒定高温加速和高温步进加速试验,针对不同温度下的金铝键合寿命做出评价,并给出键合寿命评价流程.     

带有半导体激光器寿命检测的驱动电源的设计

作者研制了一种带有半导体激光器(LD)寿命检测的驱动电源,该电源通过高精度的采样电路和分步调整方式,不仅可以达到恒功率控制,而且能够检测LD的工作寿命,具有寿命预告警、失效保护功能,从而保证LD工作的可靠性、连续性.     

nMOSFET低能X射线辐照特性研究

讨论了MOSFET的辐照损伤机理,通过低能（10keV）X射线辐照试验,分析了不同X射线辐照总剂量、不同剂量率对nMOSFET单管的转移特性以及阈值电压的影响。结果表明X射线辐照对nMOSFET的阈值电压变化的影响与^60Co辐照影响的规律基本一致。     

轮辐式温度自动补偿型光纤光栅测力传感器

采用轮辐式传感机构设计，将两个不同波长的布拉格光栅与轮辐中性轴线同时成相同角度，粘贴在两个对称轮辐侧面的中间位置构成传感头。利用光纤光栅波长绝对编码的特性，设计并研制了轮辐式温度自动补偿型光纤光栅测力传感器。理论分析和实验结果证明，该传感器具有温度自动补偿特性，可用于压力和拉力的高精度感测，其最大力的测量值达到3kN，温度自动补偿范围为20℃～75℃。     

大中型防爆电机振动测试与分析

采用丹麦BK公司振动测量及分析仪器,对典型的大中型防爆电机振动故障进行测量分析研究,为准确判断振源特性提供依据。     

光纤光栅、全光纤器件及其集成与光纤通信

光纤光栅技术的发展将可能在光纤通信、光纤传感等诸多高技术领域引起一场新的技术革命。为此，本文对光纤光栅的机制、制作工艺以及基于光纤光栅的全光纤光子线路与器件等作了简要介绍，并进一步提出和阐述了全光纤一维光子集成的构思。本文认定，光纤光栅技术的出现将是光纤通信领域继光纤放大器之后又一个具有里程碑意义的伟大事件。由此产生的全光纤光子线路及其集成将对光纤通信的发展产生巨大的推动作用。     

IMSA110数字信号处理器在制导信息与图像处理中的应用研究

介绍了一种适用于多种高速图像和信号处理应用的ＩＭＳＡ１１０数字信号处理器的结构及其工作原理，并结合其在导引头信息处理中的应用，开发研究了采用该ＤＳＰ进行图像和信息处理的关键技术，最后给出了实验结果。     

混合气体起爆系统研究

在研究气体爆炸参数的基础上,对混合气体起爆系统的气体品种选择等有关问题进行了讨论,提出了混合气体起爆系统(尤其起爆箱)的初步设计方案,指出了该系统起爆的安全可靠性要求。