基于计算集成成像的图像配准算法研究

计算集成成像是目前三维重构与显示领域的主流研究方向,是一种基于透镜阵列来获取和重现目标场景三维的技术,针对集成成像采集的子图特征点匹配问题,传统的图像匹配方法匹配点少、耗费时间长、容易产生局部极值等问题。为了获取更多的匹配点,在原有 SIFT 配准算法基础上进行了适当的改进,实现集成成像稠密的图像配准,较大地缩短了配准时间。     

钢绞线(丝)网-聚合砂浆加固钢筋混凝土梁受弯性能研究

钢绞线(丝)网-聚合砂浆加固技术是一项新型加固工艺,具有耐火、耐腐蚀、耐老化、施工速度快等优点,已被逐渐应用于钢筋混凝土结构的加固补强中。采用该技术抗弯加固钢筋混凝土梁的受力性能可分为三个阶段：未裂阶段、裂缝阶段和破坏阶段。已有研究多数集中于加固混凝土梁正常使用阶段的抗弯性能分析,对受力纵筋屈服后破坏阶段的抗弯性能分析则鲜有涉及。该文在以往试验研究的基础上,采用换算截面法计算加固钢筋混凝土梁屈服阶段和极限阶段的等效刚度,对加固梁在集中荷载作用下抗弯性能全过程进行受力分析,并通过10根加固梁的试验数据对其验证,吻合良好。     

钢筋混凝土框架中节点受剪承载力计算的修正软化拉压杆模型

应用软化拉压杆模型对钢筋混凝土框架节点核心区进行受剪承载力计算时,常常基于经验取柱截面宽度作为节点的有效宽度参与抗剪强度计算。但是,对于实际工程中含有现浇楼板的框架中节点,节点的有效宽度在核心区上下验算截面并不相同且随着作用外力的增加而逐步增大,直至软化拉压杆模型中结点域(nodal zone)混凝土达到其抗压强度后压溃而失效。本文对软化拉压杆模型中节点有效宽度的计算方法进行了改进,应用修正软化拉压杆模型(Modified Softened Strut-and-Tie,简称MSST)对国内外63个框架中节点试件的抗剪强度进行理论计算,并将受剪分析得到的峰值剪应力计算结果与现行规范建议方法及软化拉压杆模型方法的计算结果进行对比。结果表明：修正软化拉压杆模型计算得到的框架节点受剪承载力与软化拉压杆模型计算结果相比和试验结果吻合更好,与现行规范建议设计方法计算结果相当,该建议模型可较为合理地反映含现浇楼板框架节点的受力机理。     

含金黄铁矿选冶研究进展

我国金矿资源储量丰富,但难处理金矿比重较大,含金黄铁矿作为最主要的载金矿物,其中的金赋存状态复杂、伴生矿物种类繁多,导致开采和选冶困难。金在黄铁矿中的赋存状态可分为裂隙金、间隙金、表面吸附金、包裹金和晶格金,本文以此为基础,分别介绍了重选、浮选、化学浸出、生物处理的选别工艺的研究现状。     

不同气氛低气压电容耦合放电等离子体对聚甲基丙烯酸甲酯表面的改性

利用低气压电容耦合放电等离子体对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)表面进行亲水改性,对比分析了Ar、N₂、Air和O₂四种等离子体放电气体和不同放电功率对其表面的影响。采用静态接触角、原子力显微镜、X射线光电子能谱分别对PMMA表面亲水性、粗糙程度以及元素和官能团的组成进行了表征。以牛血清蛋白作为标准蛋白,检测处理后PMMA表面蛋白吸附量。结果表明,经等离子体处理后的PMMA表面亲水性和抗蛋白性能均有不同程度的改善,其中Ar等离子体主要起刻蚀的作用,N₂、Air和O₂等离子体在对PMMA刻蚀的同时,接枝的官能团对其表面性能的改变起到主导作用。当等离子体放电功率较低时,增加功率可以显著提高表面亲水性,且亲水性能的提高带动抗蛋白性能的增强。     

救灾机器人的研究现状与煤矿救灾的应用

针对灾害救援的复杂性、危险性,提出一种高负载自重比的救援机械臂构型,建立三维模型,通过Denavit-Hartenberg方法对五自由度机械臂建立正逆运动学模型,利用MATLAB机器人工具箱构建救援机械臂的仿真模型,验证运动学模型的正确性,采用10输入、5输出、3层的BP神经网络进行逆运动学解的预测,对用解析法得到的4组运动学逆解进行筛选,从而得到唯一的精确逆解,为后续机械臂的轨迹规划的实现奠定了基础.

     

利用流场仿真技术优化磷化槽内喷嘴的布置

磷化作为涂装前处理工艺的重要工序,用来提高涂层的附着力和耐腐蚀性.槽内磷化液的流动,会对磷化膜产生影响,磷化槽的搅拌管需要合理排布,尽可能消除槽内流速较低区域.采用计算流体力学来研究和对比3种磷化槽内流体流动,借此合理设计搅拌管的位置.     

等径角挤压制备超细晶CNTs/AZ31镁基复合材料研究

采用模角为90°的模具对退火处理后的AZ31镁基碳纳米管复合材料进行了等径角挤压实验.结果表明:AZ31镁基碳纳米管复合材料经过一道次的等通道角挤压后,复合材料中就有大量的超细晶粒出现.随着道次数增加,超细晶粒比例逐渐增多.四道次挤压后复合材料晶粒尺寸达到1～5μm,显微硬度得到显著提高.     

剪切抗力测试研究

利用剪切测试所测得的精确实验数据,分析了影像剪切抗力的基本因素和规律.     

IC缺陷轮廓的分形插值模型

现用于集成电路(IC)成品率预报及故障分析的缺陷模型均是用圆或正方形来代替真实缺陷的复杂轮廓进行近似建模的,从而在模型中引入了很大的误差。本文利用分形插值的思想直接对真实缺陷的轮廓进行模拟,从而提出了一种新的缺陷轮廓表征模型。实验结果表明：与传统的最大圆模型、最小圆模型及椭圆模型相比,新模型的建模精度有了很大的提高。